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高通和日本電子元器件廠(chǎng)商TDK今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動(dòng)設備和其它產(chǎn)品開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)組件。 根據協(xié)議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長(cháng)的濾波器和模塊市場(chǎng)，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和固定設備的投入。 高通表示，未來(lái)3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片，并轉向汽車(chē)和其他產(chǎn)品，如物聯(lián)網(wǎng)設備、機器人和無(wú)人機等。 這30億美元的投資包括高通收購TDK技術(shù)和專(zhuān)利的費用，向TDK的后續支付和合資公司的資金投入。雙方的協(xié)議還允許高通在30個(gè)月后收購合資公司剩余股份。高通預計該交易將于2017年初完成，并在完成后的一年內后為公司帶來(lái)利潤。 --新浪科技 |
