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新器件基于IDT公司去年12月并購的ZMDI開(kāi)發(fā)，理想適用于范圍廣泛的消費電子產(chǎn)品 IDT公司正在整合其業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品與最近收購的ZMDI信號調理技術(shù)，以便開(kāi)發(fā)全新系列的高度可編程半導體器件。這些新器件將面向可穿戴設備、家庭自動(dòng)化、工業(yè)、儀器儀表以及醫療產(chǎn)品等多個(gè)關(guān)鍵應用領(lǐng)域。 目前正在開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品將整合IDT經(jīng)過(guò)驗證的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)與IDT去年 12月收購的ZMDI工程師所開(kāi)發(fā)的信號調理產(chǎn)品。 IDT公司首席技術(shù)官和全球運營(yíng)副總裁Sailesh Chittipeddi介紹說(shuō)：“許多采用傳感器的產(chǎn)品也將會(huì )受益于無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)所提供的易用性。對于幾種確定需要充電的傳感器應用，要么需要更換電池，要么需要進(jìn)行有線(xiàn)充電。而把無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)與傳感應用相結合，能夠為廣泛的應用敞開(kāi)大門(mén)，這些應用包括從可植入設備到家庭自動(dòng)化、可穿戴設備、工業(yè)和儀器儀表設備等等�！� IDT的無(wú)線(xiàn)充電與傳感技術(shù)共用一個(gè)相同的32位嵌入式微控制器核心，可用來(lái)對無(wú)線(xiàn)充電電路以及在信號調理應用中使用的高精度模擬前端電路進(jìn)行編程，這與當前市場(chǎng)上的產(chǎn)品相比具有非常高的差異性和靈活性。除了所帶來(lái)的更高靈活性外，兩種技術(shù)的集成也可以降低開(kāi)發(fā)這些應用的物料成本（BOM），同時(shí)縮小了占位面積。 |
