通孔ChiP封裝焊接指南

發(fā)布時(shí)間:2016-2-19 13:54    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: ChiP , 焊接
本文檔旨在為 Vicor 的轉換器級封裝( Converter housed in Package,ChiP) 技術(shù)的用戶(hù)提供指 導,將有通孔引線(xiàn)的 ChiP 物理集成為更高級別的組件。有通孔引線(xiàn)的ChiP應該通過(guò)波峰或選擇性 焊接安裝在印刷電路板上。不推薦手工焊接。

下載: an_Through-Hole ChiP Package Soldering Guidelines_cn.pdf (223.92 KB)
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