集成跨阻放大器的MSP430 MCU有啥好處?

發(fā)布時(shí)間:2016-3-28 17:44    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: MSP430 , TIA , 跨阻放大器
美國德州儀器公司(TI)的16位超低功耗系列微控制器MSP430已經(jīng)面世很多年了。去年,TI又推出了32位的MSP432系列,該系列基于ARM Cortex-M4F內核,性能較MSP430系列大幅提升。但不要因此以為MSP430家族的路快走到頭了。它故事還遠沒(méi)有結束。

近日,TI推出了一款新的MSP430系列 MCU -- MSP430FR2311,它集成了低泄漏跨阻放大器。TI公司超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理 Miller Adair先生向在京媒體介紹了這款新產(chǎn)品,可見(jiàn)TI公司對它的重視程度。那么這款老家族中的新成員有何亮點(diǎn)呢?它能為用戶(hù)帶來(lái)哪些好處?

跨阻放大器(Trans Impedance Amplifier, TIA)的特點(diǎn)是把輸入的電流信號放大為輸出的電壓信號,因表現出電阻的特征而得名。由于很多傳感器的輸出信號形式是電流,而ADC需要接收電壓信號,所以TIA可以起到很好的承上啟下信號調理作用。TI這款新的MCU集成了TIA和ADC,所以它可以直接和傳感器連接,省去了外接的TIA,從而簡(jiǎn)化了設計,縮減了空間。



這個(gè)MSP430FR2311的亮點(diǎn)并不是簡(jiǎn)單地集成了TIA。它并不是第一款集成了TIA的MCU,但它是第一款擁有片上超低漏電流(50pA)TIA的MCU。Adair先生介紹說(shuō),MSP430FR2311片上TIA的漏電流比競品低20倍,與采用TI分立器件方案的水平相當。由于TI公司的強大模擬設計能力,以及自有廠(chǎng)房的便利,TI公司得以完善工藝獲得具有最好模擬外設的MCU。

由于MSP430的特點(diǎn)就是超低功耗,集成片上TIA之后它可以更方便地應用于電池驅動(dòng)的傳感器技術(shù),如樓宇自動(dòng)化中的煙霧探測器、恒溫器、無(wú)線(xiàn)開(kāi)關(guān),醫療健身中的溫度計、體征監控器、紫外線(xiàn)檢測器,以及個(gè)人便攜產(chǎn)品中的移動(dòng)電源、電池監控器和電動(dòng)剃須刀等設備。

在此之前,TI的MSP430系列MCU已經(jīng)集成了振蕩器、FRAM等外設。尤其是FRAM,它既可以充當FLASH,也可以充當SRAM,為設計人員帶來(lái)了很大的靈活性,F在有了片上TIA,電路板設計得以進(jìn)一步簡(jiǎn)化,PCB空間可以減少75%。以下圖的煙霧探測器應用為例,單芯片方案節省了外部振蕩器、EEPROM和TIA,使得電路設計非常簡(jiǎn)潔。



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