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防止過(guò)度制造、克隆、逆向工程、惡意軟件插入和其它安全威脅 美高森美公司(Microsemi) 宣布供應用于現場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)器件的安全生產(chǎn)編程解決方案(SPPS)。這款新型解決方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和注入加密密匙和配置比特流，從而防止克隆、逆向工程、惡意軟件插入、敏感知識產(chǎn)權(IP)(比如商業(yè)秘密或密級數據)的泄漏、過(guò)度制造及其它安全威脅。 美高森美SPPS方案包括使用“客戶(hù)”和“制造商”硬件安全模塊(HSM)，并且結合美高森美的固件以及最新的SPPS Job Manager 軟件，還有每個(gè)美高森美SmartFusion2系統級芯片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件中的先進(jìn)安全協(xié)議。這樣，SPPS允許客戶(hù)自動(dòng)防止目前由外部攻擊者或競爭對手、合約制造商及其員工，或者其他內部人員造成的重大安全威脅問(wèn)題。對于通信、國防、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)域的各種應用中，基于FPGA器件并可能存在過(guò)度制造風(fēng)險的系統來(lái)說(shuō)，SPPS 是理想的解決方案。 美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部門(mén)經(jīng)理Bruce Weyer表示：“我們經(jīng)過(guò)驗證的SPPS流程能夠在整個(gè)制造過(guò)程中實(shí)現端至端安全和控制，使得客戶(hù)能夠安全地使用成本比較低的制造資源，比如離岸合約制造商，同時(shí)降低安全風(fēng)險。SPPS增強了我們FPGA器件的安全領(lǐng)導地位，并且已經(jīng)獲得一級商業(yè)和國防企業(yè)成功應用�！� 保護IP和收益 根據美國商務(wù)部估計，IP威脅每年使得美國企業(yè)損失超過(guò)2,500億美元，并且失去大約75萬(wàn)個(gè)工作崗位。在美國，超過(guò)5,500萬(wàn)個(gè)工作崗位是由IP密集行業(yè)支持的。 美高森美SoC產(chǎn)品高級營(yíng)銷(xiāo)總監Shakeel Peera表示：“在可編程邏輯市場(chǎng)中，美高森美新型SPPS提供了業(yè)界領(lǐng)先的能力，可能挽回數百萬(wàn)美元的收益損失和品牌盜竊。本產(chǎn)品通過(guò)了由獨立第三方實(shí)驗室提供之唯一耐DPA設計FPGA認證，從而完善了從晶圓測試到客戶(hù)部署系統的供應鏈保證，使得我們的客戶(hù)可以信任他們部署的系統是可信的，而且只有他們希望部署的系統能夠獲得部署�！� SPPS的重點(diǎn)安全特性包括： • 防止過(guò)度制造和克隆 • 提供編程器件和編程內容的安全審核跟蹤 • 提供假冒部件檢測 • 安全密匙管理(生成/儲存/使用) • 安全現場(chǎng)升級文件生成 關(guān)于美高森美安全生產(chǎn)編程解決方案 美高森美安全生產(chǎn)編程解決方案(SPPS)建基于其現有的內部HSM生產(chǎn)基礎設施，在晶圓測試和封裝測試期間，使用經(jīng)過(guò)認證的HSM提供工廠(chǎng)密匙和證書(shū)�？蛻�(hù)縱使在世界各地不受信任的地點(diǎn)，也能夠通過(guò)美高森美提供的這款解決方案，安全地在美高森美獲獎產(chǎn)品SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA內編入獨特的關(guān)鍵材料和設計。HSM有效地消除了內部人員造成的漏洞，尤其是生產(chǎn)地點(diǎn)內部人員造成的問(wèn)題，同時(shí)保持敏感數據的機密性，并且防止產(chǎn)品被篡改，比如被植入特洛伊木馬。 美高森美SPPS Job Manager軟件生成包含加密安全參數、授權生產(chǎn)器件限制數量和FPGA比特流的工作文件，使得用戶(hù)能夠對FPGA生產(chǎn)工作的所有方面進(jìn)行監測，包括指定所要求的密匙管理選項，并且允許它們完全控制生產(chǎn)系統數量。這個(gè)文件只能由目標制造HSM讀取。SPPS還可為用戶(hù)先前加密的FPGA器件重新生成配置加密文件，比如已部署在現場(chǎng)系統中的器件。 包括器件認證(用于提供供應鏈保證)、密匙生成、比特流加密、生產(chǎn)系統授權和計數，以及審查日志簽名的所有安全敏感操作，都是在 FIPS140-2 3級認證Thales HSM的硬件安全邊界范圍內進(jìn)行，而不是在較脆弱的開(kāi)放式Windows或Linux計算機工作站中進(jìn)行。這提供了用于檢測假冒器件、保護設計IP和防止過(guò)度制造的FPGA業(yè)界最高安全水平。 產(chǎn)品供貨 美高森美現已提供SPPS。美高森美是Thales硬件安全模塊的官方經(jīng)銷(xiāo)商，這款硬件安全模塊由客戶(hù)編程，用于執行美高森美FPGA設計安全協(xié)議。如要了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)：http://www.microsemi.com/product ... es/programming/spps 或聯(lián)絡(luò ) sales.support@microsemi.com。 關(guān)于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA在低密度器件中提供更多資源，具有最低功耗、經(jīng)過(guò)證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出30-50%，適用于通用功能(比如千兆位以太網(wǎng)或雙PCI Express控制平面)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉換、視頻/圖像處理、系統管理和安全連接應用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用戶(hù)遍布通信、工業(yè)、醫療、國防和航空市場(chǎng)領(lǐng)域。PCIe Gen 2連接產(chǎn)品最低為10 K邏輯元件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3處理器，配備高達512KB嵌入閃存和全面的外圍設備。 IGLOO2 FPGA提供高性能存儲器子系統，配備512KB嵌入閃存、2 x 32 KB嵌入靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)、兩個(gè)直接存儲器存取(DMA)引擎和兩個(gè)雙數據速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車(chē)和航空等級FPGA和SoC FPGA。如要了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。 美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件已經(jīng)通過(guò)Rambus Cryptography Research Division制定的CRI DPA對策驗證程序(Countermeasure Validation Program)中有關(guān)設計安全中使用的7項協(xié)議認證。 |
