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今天的智能手機和平板電腦內均裝有射頻（RF）前端模塊（FEM），一般包括功率放大器（PA）、開(kāi)關(guān)、可調諧電容器和過(guò)濾器。射頻絕緣體上硅（RF SOI）等技術(shù)可支持移動(dòng)設備調整和獲取蜂窩信號——在更廣泛的區域為無(wú)線(xiàn)設備提供持續強勁且清晰的網(wǎng)絡(luò )連接。 移動(dòng)市場(chǎng)對RF SOI的追捧持續升溫，因為它以高性?xún)r(jià)比實(shí)現了低插入損耗，在廣泛的頻段內實(shí)現低諧波和高線(xiàn)性度。RF SOI是一個(gè)雙贏(yíng)的技術(shù)選擇，能夠提高智能手機和平板電腦的性能和數據傳輸速度，同時(shí)有望在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。 對于RF芯片制造商而言，RF SOI為RF前端設計中帶來(lái)了芯片設計和集成的優(yōu)勢。相比其他缺乏規模性和集成能力的昂貴技術(shù)，該技術(shù)對于RF前端模塊解決方案可謂是低成本的最佳選擇。此外，RF SOI將多個(gè)RF元件集成到一個(gè)單一芯片上，不占用電路板的寶貴空間，從而為設計師提供了設計靈活性。 這種集成可以減少芯片數量，縮小移動(dòng)應用尺寸，有助于手機制造商設計出更簡(jiǎn)單的射頻模塊，同時(shí)具備客戶(hù)所期望的先進(jìn)功能。與其他技術(shù)相比，在RF前端應用使用RF SOI技術(shù)將為移動(dòng)設備帶來(lái)同等或更好的線(xiàn)性度和更低的插入損耗，也就意味著(zhù)延長(cháng)電池壽命，減少電話(huà)掉線(xiàn)，提高數據傳輸速率。 憑借創(chuàng )新的射頻架構，SOI提供革新RF前端和WAN RFSOCs的強大性能 更多好消息將令RF市場(chǎng)參與者們雀躍不已。FD-SOI等技術(shù)的獨特屬性和性能將促進(jìn)RF電路創(chuàng )新，硅技術(shù)將會(huì )實(shí)現前所未有的集成水平。FDSOI的低電壓運行和良好偏壓功能是其中的關(guān)鍵，對Vdd的動(dòng)態(tài)控制以及良好偏壓技術(shù)不僅能夠降低整體功耗，還能優(yōu)化RF線(xiàn)路運行，而體硅技術(shù)難以與之比肩。 在設計復雜的片上系統（SoC）時(shí)，該技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢是集成多功能，能夠縮小尺寸和簡(jiǎn)化包裝，并更具成本效益；而在能耗方面，它可提高物聯(lián)網(wǎng)應用的效率，因此十分切合市場(chǎng)的經(jīng)濟性需求，并能實(shí)時(shí)應對不斷變化的網(wǎng)絡(luò )挑戰。雖然這些新興標準（如5G網(wǎng)絡(luò )）尚需若干年才能成熟，但我們已經(jīng)看到，諸如FDSOI/ RFSOI等新技術(shù)在解決以低能耗實(shí)現高速/帶寬系統難題時(shí)所展現的優(yōu)勢已引起了廣泛矚目。 毋庸置疑，我們的網(wǎng)絡(luò )需求將節節攀升，基礎通訊網(wǎng)絡(luò )將比以往任何時(shí)候都顯得重要，市場(chǎng)正迫不及待地需要更高速度。移動(dòng)世界的號角已經(jīng)響起，對于設備制造商和組件設計者們而言，現在正是充分利用RF SOI技術(shù)的設計靈活性、強大功能和供應（產(chǎn)量保證）的最佳時(shí)機。 |
