直徑僅為25mm的無(wú)電池Beacon參考設計工具套件基于賽普拉斯屢獲殊榮的能量收集PMIC和BLE解決方案,實(shí)現溫度和濕度感應 賽普拉斯半導體公司推出一款全新的微型無(wú)電池傳感器Beacon完整參考設計套件,可適用于各種快速增長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用。全新的CYALKIT-E02 太陽(yáng)能BLE傳感器Beacon參考設計套件為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)簡(jiǎn)單易用的平臺,以便設計能夠傳感周?chē)鷾囟群蜐穸,并通過(guò)藍牙低功耗連接來(lái)傳遞數據的太陽(yáng)能無(wú)線(xiàn)傳感器節點(diǎn)(WSN)。 該參考設計的傳感器Beacon直徑僅為25mm,相當于25美分硬幣的大小,部署方便,無(wú)需維護和更換電池,是智能家庭、商用建筑、工廠(chǎng)以及農業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中監控環(huán)境條件的理想選擇。該參考套件現已開(kāi)始接受預定,售價(jià)為49美元。 ![]() 預計到2020年,WSN物聯(lián)網(wǎng)設備市場(chǎng)將突破50億臺,這將促進(jìn)更多無(wú)電池設備的部署,以減少成本和維護問(wèn)題。WSN的安裝場(chǎng)所也可能會(huì )限制其尺寸和可用光能,進(jìn)而限制了太陽(yáng)能模組的面積大小、輸出功率以及啟動(dòng)功率。全新的微型參考設計集成了賽普拉斯的能量收集電源管理IC(PMIC)、 EZ-BLE PRoC藍牙低功耗模組以及一個(gè)15mm X15mm 的太陽(yáng)能電池,使用低至100 lux的環(huán)境光量即可運行,低于通常情況下的倉庫過(guò)道的照度。該套件包括一個(gè)太陽(yáng)能藍牙低功耗傳感器Beacon以及一個(gè)BLE-USB 橋接和調試板,開(kāi)發(fā)者可通過(guò)USB接口將其連接到PC機來(lái)接收傳感器數據,并對傳感器Beacon進(jìn)行在線(xiàn)調試。此外,賽普拉斯還可提供一款 CYALKIT-E03 擴展套件,包括五個(gè)太陽(yáng)能BLE傳感器Beacon,售價(jià)為99美元。如需了解更多信息,敬請訪(fǎng)問(wèn): http://www.cypress.com/CYALKIT-E02 和 http://www.cypress.com/CYALKIT-E03。 賽普拉斯模擬事業(yè)部副總裁Kiyoe Nagaya表示,“我們的太陽(yáng)能傳感器Beacon參考設計套件具有穩健的低功耗傳感與無(wú)線(xiàn)連接功能,尺寸小巧, 部署方便,能夠連續使用十年以上,期間無(wú)需維護費用,解決了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備快速增長(cháng)中所面臨的最大設計挑戰。終端客戶(hù)可以使用該參考設計作為量產(chǎn)模型,其編程簡(jiǎn)便,并經(jīng)過(guò)優(yōu)化,適用于廣泛的創(chuàng )新應用,能夠快速進(jìn)入市場(chǎng)! CYALKIT-E02/CYALKIT-E03開(kāi)發(fā)套件附送賽普拉斯BLE-Beacon iOS、Android和PC版的APP,使用戶(hù)能夠接收到傳感器Beacon的發(fā)送數據,并進(jìn)行2D/3D圖表可視化或者輸出數據。賽普拉斯將參展6月21日-23日在圣何塞McEnery Convention Center舉行的2016傳感器博覽會(huì )(Sensors Expo),并展示其Beacon參考設計、PSoC、FM 靈活 MCU和 藍牙低功耗解決方案,展位號為416。 賽普拉斯S6AE103A 能量收集 PMIC器件啟動(dòng)功率僅為1.2uW— 僅為最強競爭對手的1/4;消費電流低至280nA,使能量最大限度地供給目標應用的感應、處理和通信功能。與PMIC器件搭配使用的CYBLE-022001-00 EZ-BLE PRoC 模組基于賽普拉斯PRoC BLE 可編程片上射頻 解決方案,經(jīng)完全認證、尺寸小巧,也可降低能量收集系統解決方案的功耗并提高易用性。 產(chǎn)品上市時(shí)間與設計工具 賽普拉斯CYALKIT-E02太陽(yáng)能BLE傳感器Beacon參考設計套件現開(kāi)始接受預定,售價(jià)為49美元。CYALKIT-E03 傳感器Beacon擴展套件也可預定,售價(jià)為99美元。兩款套件均將于2016年7月發(fā)貨。賽普拉斯PMIC的軟件支持是免費而且功能全面的Easy DesignSim 在線(xiàn)模擬工具,該工具可用來(lái)驗證能量收集系統設計,包括目標應用的傳感、處理和通信功能的物料清單、電路圖和功耗(μW)。 |