|
從設計到制作，經(jīng)過(guò)一系列的流程后一顆IC芯片終于“誕生”了，接下來(lái)就是將其封裝起來(lái)。但想要把它裝到電路板上，確是一件費力的事。 目前電子元器件行業(yè)中，IC有兩種常見(jiàn)的封裝辦法：一種是BGA封裝（Ball Grid Array Package，球柵陣列封裝），具體參照CPU的包裝；另一種是DIP封裝（（DualIn-line Package，雙列直插式封裝技術(shù)），具體參考遙控玩具車(chē)的包裝。 
經(jīng)久不衰的傳統包裝 作為最具歷史的封裝辦法，DIP封裝也是IC封裝最早的技術(shù)，它是以金線(xiàn)將芯片接到金屬接腳（看起來(lái)有點(diǎn)像條黑色的蜘蛛），成本低且適合小型的電子元器件芯片。但是這種辦法因采用的是散熱效果較差的塑料，所以只適合體積小、孔較少、對運作速度沒(méi)那么高要求的IC芯片。 而BGA封裝（球柵陣列封裝技術(shù)）相比起DIP封裝，則更為先進(jìn)，它可以封裝體積更小的IC芯片，以便將電子元器件放入體積更小的裝置中。位于芯片下方的接腳位，可以容納更多的金屬接腳。BGA封裝連接方法比較復雜且成本較高，因此只適用于量不大但單價(jià)高的產(chǎn)品上，如CPU。
新技術(shù)躍上封裝舞臺 不管是DIP封裝還是BGA封裝，都會(huì )占用相當大的體積。IC芯片在發(fā)展，封裝技術(shù)也一直在發(fā)展，現在越來(lái)越多穿戴裝置、行動(dòng)裝置等，都需要相當數量的電子元器件，這些獨立封裝的元件在組合的時(shí)候，會(huì )耗費相當一部分的空間。針對這種問(wèn)題，業(yè)內人士給出了兩種縮減體積的辦法：SiP（System In Packet）和SoC（System On Chip）。 SoC到底是個(gè)什么鬼？其實(shí)SoC就是將不同功能的IC整合到一顆芯片上，這樣不僅能縮小芯片的體積，還能縮短電子元器件之間的距離，提高（芯片的）計算速度。方法則是在IC設計之初，將不同的IC擺放在一起，再通過(guò)一系列的設計流程做成一張光罩。 當然，SoC也并非是萬(wàn)能的。IC芯片在封裝的時(shí)候，各有各的外部保護，間隔較遠（才能達到減少對彼此的影響/干擾的效果）。但是將一定數量的IC封裝在一起，不但會(huì )增加工程師的工作量，而且還會(huì )出現高頻訊號影響其他IC的情況。 而且，IC（電子元器件）并非是你想封裝在一起就能封裝在一起的，這需要得到其他IC（intellectual property）廠(chǎng)商的知識產(chǎn)權授權。在封裝的過(guò)程中，工程師們需要獲得整個(gè)IP的設計細節和相關(guān)的技術(shù)，才能做出正確的光罩；這并非易事，要知道像蘋(píng)果這樣的巨頭，也需要通過(guò)高薪挖人才能得到相關(guān)的電子元器件技術(shù)，才能設計出全新的IC。當然自行研發(fā)所需的成本也極大，芯易網(wǎng)（https://www.xinyiic.com/）建議企業(yè)還是量力而行吧。 SoC的補充方案—SiP 鑒于上訴SoC的種種缺點(diǎn)，SiP作為補充方案躍上整合芯片的舞臺。SiP是通過(guò)購買(mǎi)各個(gè)廠(chǎng)商的IC后在最后一次封裝起來(lái)。這個(gè)方案比起SoC少了IP授權，也就大幅度減少開(kāi)發(fā)成本。由于購買(mǎi)的都是獨立IC，所以訊號干擾的情況也大幅度降低。
關(guān)于SiP的著(zhù)名案例，那就不得不提蘋(píng)果的愛(ài)我去（IWatch）。體積較小的IWatch自然無(wú)法采用常規的封裝技術(shù)，SoC過(guò)高的設計成本自然也非首選。怎么辦？噔噔噔噔，可以縮小體積且高效融合各大IC/電子元器件的SiP成為可行的折中方案。
封裝完成后，下一步就是測試階段，這個(gè)階段主要是測試封裝后的IC及其電子元器件是否能正常運行，測試通過(guò)后便可出貨給組裝廠(chǎng)，做成市面上常見(jiàn)的電子產(chǎn)品。 |
