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一、背景 高速串行通道(Serdes)是目前絕大多數通信系統中用到的數據傳輸通道，為滿(mǎn)足人們對圖片、視頻傳輸所帶來(lái)的日益增長(cháng)的帶寬需求，通信設備中高速串行通道上的信號速率以每五年翻一倍的速度進(jìn)行提升。從最初的單鏈路10Mb/s速率一路提升到當前業(yè)界廣泛應用的25Gb/s速率，而且未來(lái)還會(huì )向著(zhù)56G、112G等更高速率持續演進(jìn)，圖1所示即為以太網(wǎng)聯(lián)盟定義的以太網(wǎng)速率升級路線(xiàn)圖。 圖1 未來(lái)五年以太網(wǎng)速率升級路線(xiàn)圖 對于幾十Gbps速率的高速串行鏈路，單純依靠以往的設計經(jīng)驗，已經(jīng)無(wú)法確保高速鏈路設計的正確性。因此，需要采用各種高頻電磁場(chǎng)仿真的EDA工具軟件，在設計前和設計完成后對高速串行鏈路進(jìn)行前仿真和后仿真分析，充分驗證高速串行鏈路的各種電氣性能是否滿(mǎn)足設計要求，從而確保一次性地設計成功，滿(mǎn)足產(chǎn)品上市的時(shí)間需求。 當前業(yè)界已經(jīng)有多款高頻電磁場(chǎng)仿真工具，如ANSYS Electronics系列仿真工具(包括HFSS、SIWave、SystemSI、Nexxim等)、KeySight ADS/EMPro等、Cadence Sigrity仿真套件、Synopsys HSpice等。這些EDA仿真軟件均為國外大廠(chǎng)開(kāi)發(fā)，且經(jīng)過(guò)了多年的業(yè)界應用，軟件的功能、易用性、仿真精度等各方面都經(jīng)過(guò)了充分驗證。但正如前文所述，人們對以太網(wǎng)帶寬持續提升的迫切需求使得路由器、交換機、服務(wù)器等數據通信設備中的高速串行鏈路速率飛速提升，如何實(shí)現對更高信號速率鏈路的準確建模分析，成為了當前EDA仿真軟件領(lǐng)域各個(gè)廠(chǎng)家均需面對的課題。另外，隨著(zhù)信號速率的提升，高速鏈路中以往可以忽略的一些影響因素，如綠油影響、BGA焊球、走線(xiàn)淚滴等，在當前的仿真模型中均需考慮進(jìn)去。 芯禾的Expert系列軟件(Via Expert、Snp Expert、Channel Expert)是完全在國內研發(fā)的一套高頻電磁場(chǎng)仿真分析軟件，在吸取了上述各個(gè)EDA國際大廠(chǎng)軟件優(yōu)點(diǎn)的基礎上，為信號完整性設計者提供了一整套更加便捷的高速Serdes鏈路建模、仿真、分析方法�；谛竞痰腅xpert系列軟件，可以讓SI仿真人員從繁瑣的通道建模和數據分析中解放出來(lái)，將精力更加集中在通道鏈路的性能分析和優(yōu)化上，從而大幅提升仿真設計效率。 下面將詳細講解使用芯禾Expert系列軟件實(shí)現高速鏈路的前仿真和后仿真方法。 二、高速鏈路的前仿真 圖2 傳統背板系統鏈路示意圖 圖2所示為傳統背板系統鏈路，信號從一塊子卡上的芯片發(fā)出，經(jīng)過(guò)背板后被另一塊子卡上的芯片接收。以此信號拓撲為例，高速Serdes鏈路的前仿真過(guò)程包括了以下幾個(gè)步驟： 1、從連接器廠(chǎng)家處獲得高速連接器的S參數模型; 2、建立各塊單板上信號孔和走線(xiàn)的模型; 3、搭建整體鏈路拓撲，仿真鏈路的插損、回損、阻抗等曲線(xiàn); 4、查看仿真結果，并將仿真結果與國際標準進(jìn)行對比，判斷鏈路的電氣性能是否滿(mǎn)足規范要求。 由于連接器廠(chǎng)家通常會(huì )提供其高速連接器的S參數模型給用戶(hù)，因而，對高速通道仿真人員來(lái)說(shuō)，仿真的實(shí)際工作是從上述第二步開(kāi)始的。 如圖3所示，在Via Expert軟件中有各種建模的Template。使用這些Template，用戶(hù)只需要跟隨向導界面，設置好疊層和相關(guān)參數，就可以由軟件自動(dòng)建出所需的三維模型。相比于HFSS、EMPro、Sigrity等軟件，Via Expert針對PCB鏈路建模所做的這些Template大大簡(jiǎn)化了仿真人員的建模工作量，使得用戶(hù)通過(guò)GUI界面向導，在很短的時(shí)間內就可以建出所需的模型。 圖3 使用Via Expert自帶的各種Template建出PCB上各種孔的模型 ?用Via Expert對BGA處差分過(guò)孔建模 在圖3界面中選擇Model With BGA模板，就會(huì )彈出圖4所示的BGA Via建模向導。在圖4界面中，用戶(hù)可以選擇軟件自帶的疊層，或者導入實(shí)際單板上的疊層。然后，通過(guò)設置Padstack處的數據值，定義BGA處的過(guò)孔和焊盤(pán)的具體尺寸。接著(zhù)，設置BGA Pitch的大小、過(guò)孔的數量。最后，設置BGA處Fanout短線(xiàn)的長(cháng)度、方向。如果用戶(hù)覺(jué)得有必要，還可以給BGA Pad加上焊球的模型，從而更真實(shí)地模擬BGA處的物理特性。 圖4 BGA Via建模向導Step 1 圖5 BGA Via建模向導Step 2 圖6 通過(guò)Template建出的BGA Via模型 完成參數設置之后，點(diǎn)擊圖4中的Next按鈕，進(jìn)入圖5所示的BGA Via建模向導界面。由于在圖4界面中設置所有過(guò)孔均為地孔，因此需要在圖5界面中選中部分地孔，通過(guò)鼠標右鍵菜單將其屬性更改為信號孔。完成這一設置后，再點(diǎn)擊Next按鈕，對BGA Via模型進(jìn)行必要的切割。之后點(diǎn)擊Finish按鈕，軟件就會(huì )自動(dòng)建出圖6所示的BGA Via過(guò)孔模型。 在Via Expert軟件生成的新工程文件的Footprint界面中，對BGA Pad賦上Coax Port，對引出的差分線(xiàn)賦上Lumped Port或Wave Port，再設置好仿真的頻段，整個(gè)建模過(guò)程就結束了。在檢查無(wú)誤后，就可以在Via Expert中進(jìn)行仿真，獲得模型的S參數。 ?用Via Expert對AC耦合電容建模 10Gbps及以下速率的高速Serdes鏈路上通常都會(huì )帶有AC耦合電容，起到隔離直流電平的作用。在大部分EDA仿真工具中，AC耦合電容部分都需要由仿真人員手動(dòng)建模。這不僅耗時(shí)耗力，而且對于初學(xué)者而言，很難一次性建出正確的模型。類(lèi)似于BGA Via建模，Via Expert軟件也提供了AC Cap建模Template。在圖3界面中選擇Model With AC Cap模板，就會(huì )彈出圖7所示的AC Cap建模向導。為了便于給模型添加仿真端口，在圖7所示的AC Cap模型中包括了電容焊盤(pán)上的引出走線(xiàn)，以及引出走線(xiàn)對應的Fanout過(guò)孔。 圖7 AC Cap建模向導 在A(yíng)C Cap建模向導界面中提供了大量可以設置的參數。在圖7中的Stackup/Padstack一欄中，用戶(hù)可以設置AC Cap Fanout過(guò)孔的孔徑、焊盤(pán)等尺寸。在A(yíng)C Capacitor一欄中，用戶(hù)可以設置AC Cap所在的位置是單板的Top面還是Bottom面，同時(shí)設置AC Cap焊盤(pán)的尺寸、焊盤(pán)對應的參考層、焊盤(pán)在參考層上的掏空大小等參數。在Signal/Ground一欄中，用戶(hù)可以設置Fanout過(guò)孔之間的間距、Fanout過(guò)孔的類(lèi)型等參數。在Trace/port一欄中，用戶(hù)可以設置AC Cap兩端差分線(xiàn)的線(xiàn)寬、間距、所在的走線(xiàn)層等參數。 可以說(shuō)Via Expert提供的AC Cap建模向導界面中幾乎囊括了AC Cap建模所有必需的參數。如果用戶(hù)不清楚某些參數的含義，可以點(diǎn)擊Help按鈕。此時(shí)會(huì )彈出參數說(shuō)明的示意圖，幫助用戶(hù)了解各個(gè)參數的意義。對于仿真人員而言，只需要根據自己的需要，在圖7界面中設置相應的參數，然后點(diǎn)擊OK按鈕，就可以非常輕松地獲得自己想要的AC Cap三維模型。 由Via Expert AC Cap建模向導建出的一種AC Cap模型如圖8所示。軟件建出的模型會(huì )自動(dòng)設置好各種端口，用戶(hù)只需要在Via Expert軟件主界面中設置好仿真頻段，就可以正常進(jìn)行仿真，獲得模型的S參數。 圖8 通過(guò)Template建出的AC Cap模型 ?用Via Expert對連接器Footprint孔建模 除了BGA Via和AC Cap之外，要仿真高速串行鏈路，還需要建模高速連接器在PCB上的Footprint信號通孔，Via Expert同樣提供了對應的建模Template。在圖3界面中選擇Model With Footprint模板，就會(huì )彈出圖8所示的BGA Via建模向導。 Via Expert中自帶了很多業(yè)界當前正在使用的高速連接器Footprint模型，如果沒(méi)有所需要的，可以在現有連接器Footprint模型的基礎上進(jìn)行修改，然后另存為連接器Footprint模型庫文件。在圖8中選擇所需的連接器名，點(diǎn)擊Next按鈕，就會(huì )彈出該連接器的Footprint模型，如圖9所示。 根據仿真需要的信號孔數量對圖9中的連接器Footprint管腳進(jìn)行選擇，然后點(diǎn)擊Finish按鈕，軟件就會(huì )自動(dòng)生成圖10所示的連接器Footprint Hole三維模型。同樣的，在Via Expert軟件主界面上設置信號孔的端口和引出走線(xiàn)，再設置好仿真頻段，在Via Expert中仿真后就可以得到該模型的S參數。 圖8 Footprint Hole建模向導Step 1 圖9 Footprint Hole建模向導Step 2 圖10 通過(guò)Template建出的Footprint Hole模型 當信號速率較高時(shí)，對于各種孔的模型都會(huì )有背鉆的要求。Via Expert軟件對于信號孔的背鉆提供了非常方便的設置功能。 在Via Expert軟件主界面上點(diǎn)擊Project目錄樹(shù)中的Stackup項，就會(huì )彈出圖11所示的當前模型疊層設置界面。根據每層介質(zhì)厚度和銅厚，在Elevation一欄中從下往上依次計算出了每一層在Z軸方向上的坐標值。在圖12所示的Drill頁(yè)面中，用戶(hù)可以通過(guò)By Layer或By Depth來(lái)設置背鉆的深度。如果通過(guò)By Layer來(lái)設置背鉆深度，可以在所指定的層位置通過(guò)Shift值來(lái)進(jìn)行背鉆深度的上下偏移;如果通過(guò)By Depth來(lái)設置背鉆深度，則圖11界面中Elevation一欄中的值就可以幫助設計者快速確定背鉆深度，不需要由設計者再手動(dòng)計算。 每一種背鉆類(lèi)型的設定，在圖12界面右側都會(huì )有相應的圖示。背鉆深度的修改，可以及時(shí)反映到示意圖中，從而方便了設計者的檢查。除了可以做Bottom面到Top面的背鉆外， 圖11 Stackup界面中對疊層的顯示 圖12 Stackup界面中對各種背鉆的設置 用戶(hù)還可以設置Top面到Bottom面的背鉆，以及對一個(gè)孔同時(shí)設置Bottom面到Top面和Top面到Bottom面的背鉆。 對于背鉆后的孔，用戶(hù)可以設置其內部的填充材質(zhì)是空氣或其它介質(zhì)，從而對應實(shí)際PCB加工中背鉆孔是否做樹(shù)脂塞孔的工藝處理形式。 在圖12界面中完成上述種種設置后，將對應的設置項賦給需要做背鉆的信號孔，就完成了信號孔背鉆的整個(gè)設置過(guò)程。 從上面的背鉆設置細節中可以看到，Via Expert軟件在背鉆參數設置方面充分考慮到了用戶(hù)使用的便捷性、實(shí)際生產(chǎn)加工的制成等因素，可以讓用戶(hù)快速、高效、準確地完成背鉆設置，保證了仿真模型與加工實(shí)物的一致性。這一特色不僅體現在Via Expert軟件背鉆參數設置上，也貫徹在芯禾Expert整套軟件中。 ?用Channel Expert搭建傳統背板鏈路拓撲 對高速Serdes鏈路各個(gè)部分完成三維建模和仿真后，就可以在Channel Expert軟件中將通道各個(gè)部分的模型搭建起來(lái)，從而仿真整條鏈路的電氣性能。 與Via Expert一樣，在Channel Expert中針對不同的通道鏈路類(lèi)型，也開(kāi)發(fā)了對應的通道建模Template。如圖13所示，在A(yíng)dd Channel by Template菜單下有四種類(lèi)型的通道鏈路建模Template。對于單板內部芯片與芯片之間互連的高速鏈路，可以選用Chip to Chip Template;對于傳統背板鏈路，可以選用Traditional Backplane Template;對于正交直連的背板鏈路，可以選用Orthogonal Direct Backplane Template;對于帶中置背板的正交背板鏈路，可以選用Orthogonal Mid-Plane Backplane Template。 針對本文中的傳統背板鏈路，選擇Traditional Backplane Template后，就會(huì )彈出圖14所示的傳統背板鏈路拓撲搭建向導界面。根據圖14界面例圖中的數字標號，用戶(hù)在界面下半部分從左往右依次設置單板上的過(guò)孔模型、走線(xiàn)模型、連接器通孔模型、連接器模型等。 對于鏈路不同部位的過(guò)孔模型、連接器通孔模型、連接器模型，通過(guò)圖14界面下半部分各個(gè)Via欄中的Add命令，將前面幾個(gè)步驟中仿真得到的S參數文件依次導入。在導入S參數文件的時(shí)候，用戶(hù)還可以根據導入界面上的設置項對S參數端口順序進(jìn)行調整。對于鏈路不同部位的傳輸線(xiàn)模型，在圖14界面下半部分各個(gè)Trace欄中可以設置該傳輸線(xiàn)對應的疊層、線(xiàn)寬、間距、長(cháng)度等參數。傳輸線(xiàn)模型可以是一對差分線(xiàn)，也可以是多對差分線(xiàn)。用戶(hù)不僅可以設置傳輸線(xiàn)所在介質(zhì)的介電常數和損耗角，還可以設置銅箔的粗糙度。 圖13 Channel Expert中通道建模Template 圖14 傳統背板鏈路拓撲搭建向導 完成各種參數設置之后，點(diǎn)擊圖14界面上的OK按鈕，就會(huì )在Channel Expert主界面該工程項目下自動(dòng)建出圖15所示的傳統背板系統一對差分鏈路的仿真拓撲，或者類(lèi)似于圖16所示的多對差分鏈路的仿真拓撲。在圖14界面中設置的各種孔的S參數文件、傳輸線(xiàn)的仿真參數都會(huì )自動(dòng)帶到圖15和圖16鏈路各個(gè)部分中去。用戶(hù)只需要設置一下仿真的頻段，點(diǎn)擊仿真按鈕后，就可以得到整個(gè)鏈路的頻域仿真結果。仿真結束之后，Channel Expert會(huì )自動(dòng)地調用Snp Expert，將仿真得到的S參數文件自動(dòng)導入Snp Expert中，讓用戶(hù)進(jìn)行進(jìn)一步的數據分析和后處理工作。 圖15 一對差分傳統背板鏈路仿真拓撲 圖16 四對差分傳統背板鏈路仿真拓撲 差分鏈路拓撲搭建功能在各類(lèi)EDA仿真軟件中都有，其中最為典型的就是圖17所示的ADS的手動(dòng)搭建方式。ADS中也有S參數、傳輸線(xiàn)等多個(gè)模塊，這些模塊之間需要用戶(hù)根據端口順序手動(dòng)連線(xiàn)。這一過(guò)程較為繁瑣，一旦出現端口順序弄錯，往往要從頭檢查整個(gè)拓撲連線(xiàn)。 圖17 ADS中搭建的差分鏈路仿真拓撲 Channel Expert通過(guò)模板的方式輔助設計者進(jìn)行鏈路拓撲的搭建，對導入的S參數還能夠進(jìn)行端口順序的調整，從而使得整個(gè)拓撲各個(gè)部分之間的連接關(guān)系清晰、順暢。在設置好參數后，整個(gè)拓撲自動(dòng)生成，不再需要設計者在各個(gè)部分之間手動(dòng)連線(xiàn)，簡(jiǎn)化了拓撲搭建的繁瑣操作，實(shí)實(shí)在在地提高了仿真效率。 如果Channel Expert自帶的Template無(wú)法與特定鏈路的拓撲完全一致，仿真人員可以先選用最接近的Template，在軟件自動(dòng)生成拓撲后，再在已生成拓撲基礎上進(jìn)行手動(dòng)編輯，增加或刪除不必要的鏈路部分�？梢哉f(shuō)，Channel Expert的鏈路拓撲搭建方式即有自動(dòng)化的，也支持手動(dòng)編輯，具有相當高的靈活性。 ?在Snp Expert中查看仿真結果 Snp Expert是目前業(yè)界最好的S參數后處理軟件，是仿真人員對仿真結果分析的一大利器。Snp Expert支持S參數文件的批量導入、混合模的插損/回損/串擾/ICR/ICN等曲線(xiàn)的快速繪制、S參數的級聯(lián)和分解、S參數去嵌、仿真結果規范一致性分析、基于PRBS碼型的眼圖繪制等功能。 在Snp Expert中新建一個(gè)工程，將仿真得到的通道S參數文件導入，導入界面如圖18所示。Snp Expert會(huì )根據S參數文件內部的信息自動(dòng)進(jìn)行端口分類(lèi)，如果用戶(hù)發(fā)現軟件端口分類(lèi)有誤，還可以通過(guò)Pin Direction一欄下的選項進(jìn)行調整。 圖18 Snp Expert中S參數導入界面 點(diǎn)擊圖18中的OK按鈕，就完成了S參數文件的導入，軟件會(huì )進(jìn)入圖19所示的界面。在這里，用戶(hù)首先可以通過(guò)Auto Diff按鈕自動(dòng)地給差分端口設置上差分屬性。然后，在Category處將S參數類(lèi)型選擇為S Parameter Diff。接著(zhù)，選擇Grid頁(yè)面，通過(guò)該頁(yè)面下方的多個(gè)按鈕自動(dòng)選中所有的Diff IL、Diff RL等數據源。最后，點(diǎn)擊New Plot按鈕，就可以繪制出所需要的曲線(xiàn)。 Snp Expert的這一系列曲線(xiàn)繪制過(guò)程完全在GUI界面中通過(guò)鼠標操作來(lái)實(shí)現，相比而言，在A(yíng)DS中要繪制出這些曲線(xiàn)，用戶(hù)需要手動(dòng)編寫(xiě)一定量的公式，費時(shí)費力。Snp Expert的這一功能相當好用，在A(yíng)DS2016版本新增的S參數分析模塊中，也借鑒了Grid頁(yè)面的形式。從這一點(diǎn)上也可以看到業(yè)界EDA大廠(chǎng)對Snp Expert這一功能的肯定。 圖19 Snp Expert中S參數設置和繪制界面 在Snp Expert中繪制出各類(lèi)曲線(xiàn)后，可以參照圖20所示的方法調出Compliance Configuration界面，在仿真曲線(xiàn)上添加各類(lèi)國際標準的Spec紅線(xiàn)。圖20中在仿真得到的插損曲線(xiàn)上添加了100GBASE-KR4損耗標準紅線(xiàn)，設計者就很容易看到當前的設計是否會(huì )超出規范的要求。 圖20 為仿真曲線(xiàn)添加標準紅線(xiàn) 圖21 通道串擾計算步驟1 除了添加標準紅線(xiàn)之外，根據導入的S參數文件還可以進(jìn)行近端串擾、遠端串擾、ICR等數據的計算。在Channel菜單下選中Xtalk命令，會(huì )彈出圖21所示的通道串擾計算界面。對于導入的S參數中包含的所有通路，軟件自動(dòng)給出這些通路對應的所有串擾源。用戶(hù)只需要跟隨向導點(diǎn)擊Next按鈕，在圖22界面中選擇需要計算的項目，然后點(diǎn)擊Plot按鈕，就可以立即得到各類(lèi)串擾曲線(xiàn)。 圖22 通道串擾計算步驟2 Snp Expert中還包括了USB Type-C各類(lèi)參數計算、IEEE802.3BJ中COM指標計算等多種功能，限于篇幅，在本文中不再一一介紹。這些計算功能的原理可能較為復雜，但Snp Expert已經(jīng)集成了這些功能，用戶(hù)只需要根據軟件界面上的提示進(jìn)行鼠標操作，即可很方便地得到相關(guān)的數據和曲線(xiàn)。 三、高速鏈路的后仿真 在完成PCB設計之后，通常還需要對高速鏈路進(jìn)行后仿真分析，確保實(shí)際設計結果與前仿真的預期一致。對于后仿真過(guò)程，重點(diǎn)在于對PCB上的實(shí)際布線(xiàn)拓撲進(jìn)行提取和仿真。整體鏈路的仿真和仿真數據的后處理過(guò)程則與前仿真階段完全一致。 由于實(shí)際PCB結構復雜，包含的數據量較多。因此，如何快速、準確地從實(shí)際PCB上提取仿真人員需要的走線(xiàn)拓撲，極為考驗EDA工具的能力。Via Expert除了能夠根據Template建模之外，還為用戶(hù)提供了直接從PCB上提取走線(xiàn)拓撲的功能。 在圖3界面中選擇Model With Layout命令，就會(huì )彈出圖23所示的PCB文件導入界面。用戶(hù)選擇需導入的PCB文件后，Via Expert會(huì )解析文件，將PCB中所有的信號網(wǎng)絡(luò )列在圖23的左側，將能夠識別到的電源網(wǎng)絡(luò )列在圖23的右側。用戶(hù)從左側篩選出需要分析的網(wǎng)絡(luò )，將其移到右側列表中，然后點(diǎn)擊OK按鈕。Via Expert經(jīng)過(guò)進(jìn)一步解析之后，會(huì )彈出圖24所示的Cut View界面。在Cut View界面上，用戶(hù)可以根據實(shí)際走線(xiàn)形狀進(jìn)行切割，將所需 圖23 Via Expert中PCB導入界面 圖24 Cut View界面中截取網(wǎng)絡(luò )實(shí)際走線(xiàn) 要的走線(xiàn)、信號孔保留下來(lái)，去除不必要的成分，得到圖25所示的實(shí)際走線(xiàn)拓撲的三維模型。在提取的實(shí)際走線(xiàn)拓撲兩端的信號孔或Pad上加上端口，設置好仿真頻段，就可以在Via Expert中進(jìn)行仿真，最終得到實(shí)際走線(xiàn)拓撲的S參數。 經(jīng)過(guò)多個(gè)版本的迭代之后，當前的Via Expert軟件不僅可以從PCB上提取各種復雜的走線(xiàn)、孔和反焊盤(pán)結構，而且對大規模單板的解析效率也較高。通過(guò)Via Expert的這一功能，用戶(hù)可以分別將單板、背板上的走線(xiàn)拓撲提取出來(lái)，仿真得到各自的S參數，然后在Channel Expert中仿真整個(gè)通道的性能。 圖25 從PCB上提取的實(shí)際走線(xiàn)拓撲 四、總結 芯禾的Expert系列軟件各自均具有強大的功能，互相配合使用，能夠實(shí)現高速鏈路的各類(lèi)仿真。Via Expert可以方便地建出PCB上的各類(lèi)模型，或者直接從PCB上提取需要的模型，經(jīng)過(guò)仿真后得到模型的S參數。Channel Expert可以對各類(lèi)通道拓撲進(jìn)行自動(dòng)或手動(dòng)的搭建，即具有靈活性，也能夠提高通道搭建的效率。Snp Expert則是目前業(yè)界最好的S參數處理軟件，不僅能夠根據導入的S參數快速生成各類(lèi)曲線(xiàn)，還集成了大量國際規范標準，便于仿真人員判斷仿真結果的可用性。 最為難得的是芯禾是一家研發(fā)完全在國內的EDA公司，相比于EDA領(lǐng)域的國際大廠(chǎng)，芯禾能夠更迅速地響應國內各類(lèi)廠(chǎng)家在高速信號仿真領(lǐng)域的需求。從2013年首次使用芯禾的軟件到現在，筆者切切實(shí)實(shí)地感受到了芯禾Expert系列軟件的巨大進(jìn)步。這種進(jìn)步反過(guò)來(lái)又幫助了高速信號的仿真人員，不僅提高了仿真效率，更使得仿真人員能夠將精力集中在系統設計和優(yōu)化方面，而不是為各種建模而傷透腦筋。 隨著(zhù)以太網(wǎng)設備端口容量從100GbE向著(zhù)400GbE、甚至1TbE演進(jìn)，人們對高效、好用的EDA仿真工具提出了更多的需求。期待芯禾開(kāi)發(fā)的EDA軟件功能更加強大，在高速設計領(lǐng)域獨領(lǐng)風(fēng)騷。 |
