在計算機及外設應用中使用串行閃存存儲代碼

發(fā)布時(shí)間:2010-7-28 12:46    發(fā)布者:lavida
計算機及外設市場(chǎng)的需求

半導體工業(yè)的進(jìn)步,特別是對存儲器的容量、數據處理時(shí)間和速度要求更高的高速處理器的發(fā)展,是推進(jìn)計算機及外設市場(chǎng)發(fā)展的主要動(dòng)力,例如,打印機正在成為多功能設備,并集成了更多的智能功能。  

同時(shí),降低成本和集成度提高已經(jīng)成為這個(gè)市場(chǎng)的重要發(fā)展態(tài)勢,這一趨勢導致了業(yè)界對低成本、靈活且節省空間的解決方案的開(kāi)發(fā)浪潮。硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)是以減少引腳數量并提高可靠性和性能為中心,同時(shí)最大限度壓縮成本和功耗應用的典型實(shí)例。
  
最后,計算機及外設應用往往要經(jīng)常升級,這意味著(zhù)在靈活的存儲器基礎上,產(chǎn)品設計必須具備再用性(可重復使用)。  

ST的串行閃存存儲代碼  

串行閃存是理想的連接RAM完成代碼執行的代碼存儲解決方案。ST提供的M25Pxx 系列是一個(gè)完整的頁(yè)式編程/扇區擦除存儲器產(chǎn)品組合,存儲密度從512千位到16兆位(2002年第3季度供貨)。在該系列的特性中, 25MHz SPI 串行接口為要求快速編程和快速代碼下載應用帶來(lái)了附加值,此外,高水平的軟硬件保護功能為數據的完整性(一致性)提供了保證。  

這些特性有利于各種計算機外設及應用,如硬盤(pán)驅動(dòng)器 (HDD)、光磁盤(pán)驅動(dòng)器(ODD)、圖形卡、打印機、PC主板、CD和DVD播放機、顯示器、鍵盤(pán)、光電鼠標和網(wǎng)絡(luò )攝像機。  

使用串行SPI閃存的代碼影像技術(shù)  

在生產(chǎn)線(xiàn)上,可執行代碼在串行閃存內完成編程。器件上電后,代碼從這個(gè)非易失性存儲器下載到RAM中,由主處理器執行。  

代碼影像戰略使優(yōu)化處理器的性能成為可能,因為從RAM中執行代碼,所以,存取時(shí)間比直接使用閃存縮短很多。  

并行到串行的基于SPI體系結構  

在這種總線(xiàn)體系結構中,利用SPI接口的優(yōu)點(diǎn),主處理器可以通過(guò)串行總線(xiàn)直接訪(fǎng)問(wèn)閃存,與非易失性存儲器和RAM共享同一并行總線(xiàn)的體系結構相比,降低了并行總線(xiàn)上的電容負載,從而導致存儲器的訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間縮短。  

串行存取比并行存取具有更多的優(yōu)點(diǎn):  

●SPI串行總線(xiàn)所需的接口信號的數量較少:4線(xiàn)(數據輸入、數據輸出、時(shí)鐘和片選),對比之下,連接一個(gè)10位地址并行存儲器需21個(gè)信號。
●封裝的引腳數量(存儲器、微控制器或ASIC)及印刷電路板上的線(xiàn)路數量都相應地減少。
●一個(gè)串行閃存可以安裝到一個(gè)尺寸更小的封裝內:一個(gè)串行SPI閃存需要一個(gè)8引腳的封裝,而一個(gè)并行存儲器需要的封裝至少是28引腳。因此,可以降低由引腳數量直接決定的封裝成本。
●數據通過(guò)SPI總線(xiàn)以25兆位/秒的速率傳送到串行閃存并從串行閃存中傳出,從而實(shí)現快速代碼編程和下載。  
這些增強特性可以通過(guò)兩個(gè)體系結構實(shí)現:RAM存儲器外置或內置ASIC內。因為ASIC將裝進(jìn)一個(gè)較小的封裝內,所以,第二個(gè)解決方案可以將硬件成本壓縮到最低限度。  

串行閃存帶來(lái)的靈活性  

在引出線(xiàn)方面,512千位-8兆位的串行SPI閃存全面兼容,并適合低成本且節省空間的SO-8兼容封裝的占板面積,此外,所有產(chǎn)品都使用標準SPI協(xié)議指令集,因此,在軟件上,它們也全面兼容。  

因此,ST的M25Pxx SPI閃存可以很容易地用同一家族中的密度更大或更小的產(chǎn)品更換,從而使應用設計具有可重復使用性和擴展性,并節省在新設計上的投資。  

高水平的軟硬件保護功能為數據一致性提供保證  

數據一致性是計算機及外設應用的一項重要要求。ST的M25Pxx串行閃存具有高水平的軟硬件代碼的雙重保護功能。   

1兆位-M25P10-A,1024可編程頁(yè)(每頁(yè)256字節),4個(gè)可擦除扇區(每區256頁(yè))  

●硬件保護:  

上電時(shí)的代碼保護:當電源(VCC)低于一個(gè)預置極限電壓時(shí),所有指令被取消;當VCC超過(guò)預置極限電壓時(shí),編程擦除和寫(xiě)操作在2ms(典型值)內仍被取消。這個(gè)協(xié)議旨在防止存儲器內保存的代碼在上電時(shí)被破壞。  

當時(shí)鐘脈沖不是8的倍數時(shí),禁止任何編程、擦除或寫(xiě)操作。  

一個(gè)與狀態(tài)寄存器寫(xiě)禁止位(SRWD)相關(guān)的外部線(xiàn)路保護信號(W)保護狀態(tài)寄存器的BP0、BP1和BP2。   

●軟件寫(xiě)保護  

狀態(tài)寄存器的寫(xiě)允許閂鎖位(WEL)必須在編程、寫(xiě)或擦除指令發(fā)布前由一個(gè)寫(xiě)允許(WREN)指令設置。   

存儲器采用統一扇區結構,通過(guò)給狀態(tài)寄存器的塊保護位(BP0、BP1、BP2)編程,可以在只讀模式下鎖定扇區。   

結論  

由于在數據處理時(shí)間上具有優(yōu)異的特性,以及高水平的代碼保護能力,ST的M25Pxx串行閃存是計算機及外設應用的理想解決方案,基于代碼影像體系結構,這個(gè)系列產(chǎn)品集成本效益和系統中代碼存儲靈活性于一身。從512千位到8兆位的全部產(chǎn)品都采用少量引腳SO8兼容封裝及未來(lái)的MLP8封裝。
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