Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2 SSD的NVMe控制器

發(fā)布時(shí)間:2016-9-27 11:01    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: SSD控制器 , 88NV1160
Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160,該芯片可用于設計以M.2和BGA封裝的小尺寸SSD。88NV1160支持當今和未來(lái)各種類(lèi)型的NAND閃存,LDPC糾錯功能,NVMe協(xié)議和當今SSD控制器的其他各種特性,無(wú)需外部DRAM緩存,因此可減少未來(lái)SSD的BOM成本。

Marvell 88NV1160是一個(gè)4通道控制器,支持PCIe 3.0 x2接口、NVMe 1.3協(xié)議(除了AHCI之外),以及多種類(lèi)型的NAND閃存,包括15nm TLC、3D TLC以及帶ONFI 3.0接口、速率達400MT/s的3D QLC。88NV1160控制器由雙核ARM Cortex-R5 CPU驅動(dòng),同時(shí)配備帶硬件加速器的嵌入式SRAM,以?xún)?yōu)化IOPS性能。該芯片支持Marvell的第三代LDPC糾錯技術(shù)(又稱(chēng)NANDEdge ECC),可實(shí)現超薄TLC 或3D QLC存儲器驅動(dòng)器的高耐用性。

88NV1160控制器專(zhuān)門(mén)針對低成本SSD度身定制,這就是為什么它不支持SLC和2D MLC NAND的原因。配備88NV1160控制器的3D QLC SSD的最大容量有望達到1 TB,足以支持入門(mén)級SSD(以及用于平板電腦、超極本和其他類(lèi)型計算設備的固態(tài)存儲解決方案)。關(guān)于性能,Marvell表示此類(lèi)SSD的最大讀取速度為1600MB/s。

Marvell 88NV1160特性一覽
計算核雙核ARM  Cortex-R5
主接口PCIe 3.0 x2
主接口協(xié)議AHCI, NVMe 1.3
支持的NAND閃存類(lèi)型
15nm  TLC
3D TLC
3D QLC
支持的NAND閃存接口類(lèi)型Toggle 2.0 和 ONFi 3.0, 速度達 400 MT/s
頁(yè)面大小未知
NAND通道數量4通道,每通道4CE(共16個(gè)目標)
ECC技術(shù)LDPC (Marvell第三代LDPC ECC)
最大SSD容量1024 GB (當使用512Gb容量的3DQLC IC時(shí))
最大連續讀取速度1600 MB/s
最大連續寫(xiě)入速度未知,與具體的存儲器類(lèi)型有關(guān)
電源管理低電源管理(L1.2)設計
封裝9 × 10 mm TFBGA 封裝
電壓3.3V/1.8V/1.2V 供電 (符合 M.2 特性)

Marvell這款新產(chǎn)品使用28nm制造工藝,采用9 mmx10mm的TFBGA封裝,可用于BGA封裝的SSD(M.2-1620或更。,以及M.2-2230/2242規格的驅動(dòng)器。88NV1160控制器使用3.3V/1.8V/1.2V電源供電,以符合M.2標準。

88NV1160不是Marvell第一款無(wú)需外部DRAM緩存的控制器。Marvell還提供低成本帶SATA接口的88NV1120,以及支持PCIe 3.0 x 1的88NV1140。上述提到的控制器都基于兩個(gè)ARM Cortex-R5核,使用Marvell第三代LDPC,支持當今流行的NAND閃存類(lèi)型(15nm的2D TLC 和3D TLC/QLC)。而88NV1160是Marvell最新的DRAM-less控制器,設計用于更先進(jìn)的讀取速度高達1600MB/s的SSD。88NV1160是一個(gè)適合低成本驅動(dòng)器的解決方案,因為與高端產(chǎn)品88SS093(或稍低級的同類(lèi)產(chǎn)品88SS1094)不同,它不支持2D MLC和SLC NAND閃存,無(wú)法利用8 NAND通道的優(yōu)點(diǎn),所以也就不需要支持PCIe 3.0 x 4。

Marvell SSD產(chǎn)品比較
 88NV112088NV114088NV116088SS1093
計算核
雙核ARM Cortex-R5
三核
主接口SATAPCIe 3.0 x1PCIe 3.0 x2PCIe 3.0 x4
主接口協(xié)議AHCI
AHCI, NVMe 1.3
NVMe  1.1
支持的NAND閃存類(lèi)型
15nm TLC
15nmSLC/MLC/TLC
3D TLC
3D  NAND
3D QLC
NAND通道數量
2 通道,每通道4 CE (共8個(gè))
4  通道,
8 通道
每通道4 CE (共16個(gè))
每通道4 CE (共32個(gè))
ECC 技術(shù)Marvell第三代LDPC ECC技術(shù)
主存儲器緩存無(wú)-
封裝
8 × 8 mm
9  × 10 mm
BGA
TFBGA
TFBGA
兼容性
M.2/BGA SSD
M.2/2.5"  SSD


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