2017年IPC APEX展會(huì )向業(yè)界征集技術(shù)論文

發(fā)布時(shí)間:2016-10-14 09:42    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: APEX , PCB設計
IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )邀請電子行業(yè)的科研人員、學(xué)者、技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖踴躍參加2017年IPC APEX展會(huì )的技術(shù)論文和海報的投稿。IPC APEX展會(huì )是PCB設計、制造、電子組裝和測試行業(yè)首屈一指的展覽會(huì )議,展會(huì )將設海報展示區,并在2017年2月15日舉辦論文專(zhuān)題演講。

展會(huì )主辦方向業(yè)界廣泛征集與設計、材料、組裝、工藝、設備等專(zhuān)業(yè)相關(guān)的技術(shù)海報和演講內容,歡迎以下相關(guān)領(lǐng)域內容投稿:

• 電子制造3D打印電路板及元器件翹曲


自動(dòng)化生產(chǎn)• 高速/高頻/信號完整性


• 粘合劑• 工業(yè)4.0


• 先進(jìn)技術(shù)• 無(wú)鉛制造、組裝及可靠性


• 面陣列/倒裝/0201技術(shù)• 微型化


• 組裝和返工工藝• 納米技術(shù)


• BGA/CSP封裝• 光電技術(shù)


• 黑焊盤(pán)及印制板缺陷• 封裝&元器件


• BTC/QFN/LGA/MLF元器件• PCB制造


• 經(jīng)營(yíng)與供應鏈• PCB和元器件的儲存&處置


• 清洗• 質(zhì)量&可靠性


• 敷形涂覆• 光伏技術(shù)


• 腐蝕• PoP


• 山寨電子• 印刷電子


• 設計• 制造業(yè)回遷


• 電遷移RFID技術(shù)


• 電子制造服務(wù)機器人


• 埋入式有源&無(wú)源器件• 焊接


• 環(huán)保合規• 表面處理


• 電子制造石墨烯• 測試、檢測&AOI


• 精益六西格瑪• 錫須


LED技術(shù)• 2.5-D/3-D元器件封裝


• 失效分析• 底部填充


• 撓性電路• 通孔堵塞&保護方法


• HDI技術(shù)• 可穿戴設備


• 枕頭效應



投稿要求:論文原創(chuàng )、未發(fā)表過(guò),300字的論文摘要闡述案例研究過(guò)程及發(fā)現的成果。請登錄www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters網(wǎng)站進(jìn)行論文提交,截止日期到2016年10月22日。

IPC APEX展會(huì )及論文要求詳情,請聯(lián)系IPC技術(shù)會(huì )議總監Jasbir Bath,郵箱:JasbirBath@ipc.org;或IPC技術(shù)項目聯(lián)系人Toya Richardson,郵箱:ToyaRichardson@ipc.org。

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