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10月19日，華為在上海舉辦2016華為麒麟秋季媒體溝通會(huì )。正如去年的華為麒麟秋季媒體溝通會(huì )發(fā)布了麒麟950，在今年的秋季媒體溝通會(huì )上發(fā)布了麒麟960，外界猜測麒麟960很可能將被最先用于華為高端機型Mate9上。相對于去年的麒麟950，麒麟960又有哪些進(jìn)步？與小米曝光的一款由其麾下子公司研發(fā)的SoC相比有哪些優(yōu)勢？華為Mate9能在麒麟960的助攻下，將正因Note7事件深陷泥潭的三星擠下安卓機皇的寶座么？ 相對于麒麟950，麒麟960有哪些進(jìn)步 在此前網(wǎng)絡(luò )曝光的華為麒麟秋季媒體溝通會(huì )邀請函上，就透露出華為麒麟960是集性能、續航、拍照、音頻、信號、安全于一體的手機SoC。 在性能方面，麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8——華為購買(mǎi)了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，也是全球首款集成了Cortex A73的手機芯片。在GPU上華為一改過(guò)去保守、吝嗇的策略，購買(mǎi)了ARM最新的Mali G71取代了麒麟950的Mali T880，并將核心數量從4個(gè)提升到8個(gè)，根據華為公布的PPT，麒麟960的GPU性能超越了高通驍龍821。 
華為公布的PPT，GPU性能超越高通驍龍821 在續航方面，麒麟960采用全新升級的微智核I6，據華為宣稱(chēng)，微智核I6在一些場(chǎng)景下可以將功耗下降 40%。在A(yíng)R游戲場(chǎng)景下，手機的續航時(shí)間能提升一倍。 在拍照方面，華為采用 Hybrid 混合對焦技術(shù)，根據拍照環(huán)境智能選擇最合適的對焦模式，并且支持仿生黑白雙攝。并且采用了性能更強的ISP，使其獲得更好的拍照效果。 在信號上，麒麟960集成了華為自主研發(fā)的基帶，支持四載波聚合，峰值下載速率高達 600Mbps，與麒麟950的基帶相比，麒麟960支持CDMA網(wǎng)絡(luò )，使搭載麒麟芯片的華為電信版手機告別了VIA 的55nm中世紀基帶。 在音頻方面，華為宣稱(chēng)麒麟960采用第三代自研智能音頻解決方案 Hi6403，能顯著(zhù)改善嘈雜環(huán)境中的通話(huà)效果。 在安全方面，麒麟 960 也成為全球首個(gè)內置安全引擎（inSE）的手機芯片，相對于軟件安全方案和其他分離的芯片安全方案，inSE方案具有更高的安全性。另外，針對層出不窮的詐騙電話(huà)和短信，麒麟960的防偽基站技術(shù)可以從源頭切斷偽基站可能帶來(lái)的詐騙電話(huà)和垃圾短信。 和小米研發(fā)的SoC相比有多大優(yōu)勢 日前，網(wǎng)絡(luò )上曝光了小米與大唐聯(lián)芯合資成立的松果電子設計的SoC，根據已經(jīng)曝光的消息，該手機SoC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4，基帶為5�；鶐�。在制造工藝上雖然沒(méi)有曝光，但根據今年2月中芯國際宣布其28nm HKMG工藝成功流片，并與聯(lián)芯科技推出基于28nm HKMG的手機SoC，以及大唐電信是中芯國際的大股東，聯(lián)芯科技是大唐電信全資子公司的事實(shí)來(lái)看，本次曝光的松果SoC很有可能采用中芯國際28nm HKMG工藝流片。該手機SoC的安兔兔跑分與高通驍龍625相當，是一款夠用級別的SoC�？傮w上來(lái)說(shuō)，這款SoC的綜合性能與華為麒麟930相當，如果和華為最新的麒麟960相比的話(huà)，華為的麒麟960在以下三個(gè)方面具有優(yōu)勢。
上圖為小米的手機芯片跑分成績(jì) 一是基帶上有優(yōu)勢。華為的霸龍基帶已經(jīng)在購買(mǎi)到CDMA專(zhuān)利授權后，已經(jīng)可以做到7模全網(wǎng)通，而小米的SoC只能做到5模，不支持電信2G和3G。 二是在CPU和GPU上有優(yōu)勢。華為麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8，其Cortex A73和Mali G71都屬于A(yíng)RM相對高端的產(chǎn)品，性能較強。而小米麾下松果電子設計的SoC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4，屬于A(yíng)RM的中低端產(chǎn)品。 三是在制造工藝上有差距。華為的麒麟960使用了臺積電的16nm工藝，而小米的SoC采用了中芯國際的28nm HKMG工藝，在工藝上相差兩代的情況下，華為的麒麟960會(huì )擁有更好的性能功耗比。 雖然小米的這款SoC相對于華為麒麟960有一定差距，但足以在中低端手機SoC上立足，非常適合在中低端移動(dòng)版和聯(lián)通版的手機中替代高通驍龍615、驍龍616、MT6750、MT6755等SoC。 作為小米第二款由麾下合資公司開(kāi)發(fā)的手機芯片，其綜合性能完全達到海思麒麟930的水平，相對于華為海思早年開(kāi)發(fā)的K3和K3V2，由聯(lián)芯/松果電子設計的SoC在性能上和市場(chǎng)表現上都大幅領(lǐng)先，這實(shí)屬不易。而且只要小米持之以恒的投資研發(fā)，加上從大唐電信獲得通信技術(shù)支持和從ARM可以獲得CPU、GPU的支持，5年后成為另一個(gè)海思麒麟的可能性不是一點(diǎn)也沒(méi)有。 能借力麒麟960扳倒三星么？ 不久前，三星Note7手機在全球接連發(fā)生自燃，在經(jīng)歷了部分召回，以及發(fā)表聲明中國市場(chǎng)的三星因外部熱源而燃燒爆炸之后，三星最終不得不選擇在全球召回Note7。三星Note7手機連續爆炸燃燒和全球召回，以及在這過(guò)程中三星在中國市場(chǎng)表現出的傲慢，不僅給三星帶了巨額經(jīng)濟損失，還使三星的品牌形象大幅受損，未來(lái)的三星手機的銷(xiāo)售都將受到該事件的影響。 恰逢麒麟960發(fā)布，華為能借著(zhù)麒麟960的助攻扳倒三星么？ 從時(shí)間上看，由于三星的10nm工藝剛剛宣布量產(chǎn)，三星搭載Exynos 8895的S8等型號手機最快也怕要半年后才能上市，而這就給華為Mate9這樣搭載麒麟960的中高端手機一個(gè)長(cháng)達半年的時(shí)間窗口，在三星Note7已經(jīng)全球召回的情況下，三星并沒(méi)有強力的產(chǎn)品可以狙擊華為Mate9，因此，從這個(gè)角度去分析，華為能利用半年的時(shí)間蠶食部分三星的客戶(hù)。但由于三星體量巨大，供應鏈把控能力和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)能力異常強悍，加上過(guò)去十多年在品牌建設的巨額投入，華為手機距離徹底擊垮三星手機還有很長(cháng)的路要走。 手機能否在市場(chǎng)上大賣(mài)，一方面有技術(shù)的因素，但在手機軟件和硬件越來(lái)越同質(zhì)化的時(shí)代，手機能否大賣(mài)離不開(kāi)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、廣告推介、門(mén)店宣傳，供應鏈把控等因素。由于三星Note7的客戶(hù)大多原意支付較高額的手機售價(jià)，而且相當一部分客戶(hù)習慣在門(mén)店購買(mǎi)手機，因此，在國產(chǎn)手機中除了近年來(lái)在品牌建設和線(xiàn)下渠道建設發(fā)展迅速的華為之外，在線(xiàn)下門(mén)店和品牌營(yíng)造方面深耕多年的步步高也能從三星Note7接連燃燒事件中獲益。 而作為開(kāi)創(chuàng )互聯(lián)網(wǎng)手機品牌的小米，由于其在品牌建設上始終無(wú)法實(shí)現突破，在線(xiàn)下渠道方面距離華為、步步高也有一定差距，甚至在電商渠道上，在2000元這個(gè)價(jià)位也遭到了華為榮耀、中興努比亞、樂(lè )視、一加、酷派/360、聯(lián)想ZUK等手機的圍攻，很難再現小米2時(shí)代的輝煌，出貨量大的多為紅米機型。因此，像小米、360、樂(lè )視、錘子這樣的互聯(lián)網(wǎng)品牌就很難從三星Note7全球召回事件中受益了。
爆炸的三星Note7 展望海思麒麟的未來(lái) 早些年，中國一直使用國外的電子元件來(lái)組裝手機，但因為核心電子元件受制于人，以波導、夏新為代表的手機廠(chǎng)商紛紛沒(méi)落。隨著(zhù)近年來(lái)華為、中興、大唐等通信廠(chǎng)商開(kāi)始從事手機制造行業(yè)，以及中國電子工業(yè)整體實(shí)力的提升，手機中越來(lái)越多的零部件實(shí)現了國產(chǎn)化——華為麒麟、展訊、大唐聯(lián)芯都能夠替代高通、聯(lián)發(fā)科的SoC，在手機屏幕上京東方、深天馬也可以替代夏普、三星、LG、JDI的產(chǎn)品，在鏡頭上中國有舜禹光學(xué)，在CMOS傳感器上，去年收購的OV也能滿(mǎn)足市場(chǎng)對800萬(wàn)像素CMOS傳感器的需求……因此，手機電子元件逐漸國產(chǎn)化是大勢所趨，如果抓住了這個(gè)大勢，就能在國內市場(chǎng)的競爭中占得先機——華為之所以能實(shí)現對小米的超越，特別是在宣傳和輿論上取得優(yōu)勢，很大程度上得益于自家的麒麟芯片。而小米和大唐聯(lián)芯合資開(kāi)發(fā)自己的手機芯片其根源也在于此。 就順應潮流而言，麒麟芯片中使用自己研發(fā)的CPU核亦是大勢所趨，國外蘋(píng)果、高通、三星等有一定實(shí)力的廠(chǎng)商都選擇了自己開(kāi)發(fā)CPU核，而非購買(mǎi)ARM公版架構。更何況華為麒麟芯片完全依賴(lài)境外IP授權在商業(yè)上也具有一定的風(fēng)險性。 一是產(chǎn)品更新?lián)Q代和性能功耗自己說(shuō)了不算。華為麒麟芯片CPU的歷次升級——從A11到A9，再到A7、A15、A53、A72，都是伴隨著(zhù)ARM的升級而升級，一旦ARM無(wú)法按及時(shí)開(kāi)發(fā)出新的CPU核，或者ARM開(kāi)發(fā)的公版架構存在性能不足或功耗偏高的問(wèn)題，比如再次出現坑了高通810的A57這種產(chǎn)品，那么，華為麒麟芯片在CPU上與高通驍龍芯片和三星獵戶(hù)座芯片CPU的較量中很可能就會(huì )處于劣勢。比如在2015年，因為A57存在功耗過(guò)大的問(wèn)題，在28nm制造工藝下功耗壓不住，華為又沒(méi)有開(kāi)發(fā)出自己的CPU核，因此不得不放棄了A53+A57的大小核方案，選擇了八核A53方案，結果使自家的高端芯片麒麟930與聯(lián)發(fā)科的中低端芯片MT6752同屬一個(gè)檔次。如果華為在CPU核上依舊完全依賴(lài)ARM，那么很難保障類(lèi)似的事情不再發(fā)生。 二是遭遇經(jīng)濟制裁的抗風(fēng)險能力小，正如不久前美國政府制裁中興通訊，當時(shí)美國政府還聲稱(chēng)要對華為也展開(kāi)調查，而ARM同樣是與美國處于同一戰壕的盟友，共同參與了對中興的制裁。更何況現在A(yíng)RM被日本軟銀收購了，以美國、日本與中國現在并不算太和諧的關(guān)系，一旦再次對中國企業(yè)進(jìn)行制裁，從最壞的前景考慮，ARM很有可能停止供應CPU核。 目前，華為已經(jīng)實(shí)現了基帶、射頻、電源管理等芯片的國產(chǎn)化替代，但在CPU、GPU這樣比較復雜的領(lǐng)域，卻依舊完全依賴(lài)于從購買(mǎi)國外IP授權。迄今為止，華為海思麒麟已經(jīng)掌握了購買(mǎi)國外IP做集成的技術(shù)，下一步就應該深入到如何設計CPU核這些復雜的核心模塊中去了。 如果ARM允許華為將自主研發(fā)的CPU核用在手機芯片上的話(huà)，筆者希望華為能發(fā)揚愚公移山精神，吃透購買(mǎi)自ARM的源代碼，在下一代麒麟芯片中，使用華為自己研發(fā)，或充分借鑒公版架構研發(fā)的CPU核。 （作者微信公眾號：tieliu1988） |
