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‘HPABC-qbAMP’標準提供1000W隔離電源模塊平臺 現代電源架構(AMP)聯(lián)盟發(fā)布一項全新標準。隨著(zhù)云計算和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷推動(dòng)更高的功率密度和電源要求，該標準旨在助力高性能數據通信和電信設備的設計人員保持領(lǐng)先一步�！瓾PABC-qbAMP’標準最初支持1000 W輸出功率，為分布式電源系統內的大功率先進(jìn)總線(xiàn)dc-dc轉換器制定了共同的機械和電氣規范。 全新‘HPABC-qbAMP’標準建立在早前發(fā)布的‘ABC-ebAMP’和‘ABC-qbAMP’標準之上，后兩個(gè)標準分別定義了范圍264 至 300 W和420至468 W的八分之一磚和四分之一磚先進(jìn)總線(xiàn)模塊的標準。尺寸為58.42 x 36.83 mm的’HPABC-qbAMP’占據板空間與標準四分之一磚轉換器相同，這項新規范定義了模擬和數字模塊的機械和電氣規范，以及數字模塊的兼容軟件配置文件。AMP 聯(lián)盟成員將于明年初公布滿(mǎn)足‘HPABC-qbAMP’全新標準的首批產(chǎn)品。 AMP聯(lián)盟發(fā)言人兼CUI高級副總裁Mark Adams評論稱(chēng)：“消費者不斷對IoT連接器件提出更高的要求，對于為這些器件提供電源的數據中心和基礎設施造成了日益增加的壓力�！� 愛(ài)立信電源模塊(Ericsson Power Modules)總裁Martin Hägerdal稱(chēng)：“這一新標準延續了我們提供領(lǐng)先電源技術(shù)的承諾，并且支持我們確信先進(jìn)電源正在成為各行各業(yè)之必需的看法�！� 村田電源解決方案 (Murata Power Solutions)總裁兼首席執行官Steve Pimpis補充道：“最終，隨著(zhù)人們對電源和性能的要求繼續穩步提高，推出‘HPABC-qbAMP’標準是AMP聯(lián)盟支持電源系統設計人員的下一步舉措�！� AMP聯(lián)盟是2014年由CUI、愛(ài)立信電源模塊和村田成立的行業(yè)聯(lián)盟，旨在定義分布式電源架構真正的多來(lái)源高性能電源生態(tài)系統。AMP聯(lián)盟成員致力就其產(chǎn)品共同的機械和電氣規范達成一致，包括監測、控制和通信功能標準化，以及在每個(gè)公司提供的各模塊之間實(shí)現即插即用互操作性的共同配置文件。 |
