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ARM針對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推出了有史以來(lái)最全面的產(chǎn)品組合，將其安全性、能效、低功耗連接和設備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無(wú)線(xiàn)電技術(shù)、子系統、端到端安全以及云服務(wù)平臺，ARM致力于加快物聯(lián)網(wǎng)的全球普及速度。 ARM執行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)部門(mén)總裁Pete Hutton表示：“隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來(lái)越普及，是時(shí)候推出一個(gè)完整的解決方案以確保數據從傳感器到服務(wù)器的安全。去年，ARM合作伙伴共出貨了超過(guò)150億顆基于A(yíng)RM的芯片，創(chuàng )造了新的記錄，其中許多應用于智能嵌入式領(lǐng)域。ARM技術(shù)已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)的基石，而我們現在的目標在于提升其規模。為此，我們今天推出了一整套獨特且全面的技術(shù)與服務(wù)，實(shí)現無(wú)縫的協(xié)同工作�！� ARM生態(tài)系統是業(yè)界最成功的物聯(lián)網(wǎng)合作體系，擁有超過(guò)1000家合作伙伴。ARM最新的技術(shù)組合將為生態(tài)系統提供最迅速、最高效的途徑，從而確保安全IoT應用能夠在任何云平臺實(shí)現從芯片到設備的管理。 將成熟的TrustZone技術(shù)拓展至Cortex-M處理器 ARM Cortex-M23與Cortex-M33是首款基于A(yíng)RMv8-M架構的嵌入式處理器，將久經(jīng)市場(chǎng)驗證的安全基礎ARM TrustZone拓展至要求最為嚴苛的物聯(lián)網(wǎng)節點(diǎn)。全球十大MCU供應商中的絕大部分均已獲得兩款產(chǎn)品或其中一款的授權。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞薩電子, Silicon Labs 和意法半導體。 • 用途廣泛的Cortex-M33具備功能配置選項，包括協(xié)處理器接口、DSP和浮點(diǎn)計算，相較Cortex-M3 和 Cortex-M4擁有更出色的性能與能效表現 • 在Cortex-M0+作為小尺寸超低功耗微處理器所設定的標準之上，Cortex-M23能夠滿(mǎn)足對安全性要求最為嚴苛的設備需求 • 全新的Cortex-M處理器能夠向后兼容ARMv6-M 和 ARMv7-M架構，支持直接和快速的移植，有助于加快產(chǎn)品研發(fā)周期 • TrustZone CryptoCell-312 能夠強化SoC，通過(guò)一組豐富的安全特性保護代碼和數據的真實(shí)性、完整性和機密性 最快、最低風(fēng)險地推出基于A(yíng)RMv8-M架構的SoC 通過(guò)一系列針對最新Cortex-M處理器優(yōu)化的全新ARM系統IP，芯片設計團隊能夠加快他們產(chǎn)品上市周期，并適用于多種物聯(lián)網(wǎng)應用。 • ARM CoreLink SIE-200 已向ARM芯片伙伴授權，提供將TrustZone擴展到系統所需的互聯(lián)和控制器 • 通過(guò)將Cortex-M33、CryptoCell 和Cordio radio集成到軟件驅動(dòng)程序、安全庫、協(xié)議棧和mbed OS，ARM CoreLink SSE-200 物聯(lián)網(wǎng)子系統能將上市時(shí)間縮短6至12個(gè)月 自由的物聯(lián)網(wǎng)連接 下一代ARM Cordio radio IP具備基于Bluetooth 5 和 802.15.4標準的ZigBee和Thread，能夠提升連接性。這些都是物聯(lián)網(wǎng)應用程序中最常使用的、超低功耗的無(wú)線(xiàn)標準。開(kāi)發(fā)人員可以從眾多晶圓代工廠(chǎng)的多個(gè)處理工藝中選擇一個(gè)標準無(wú)線(xiàn)電實(shí)現。Cordio架構支持ARM和第三方的射頻。 • 下一代Bluetooth 5能在現有超低功耗下實(shí)現更快的數據傳輸速率并拓展范圍 • 802.15.4有助于在不斷拓展的ZigBee和Thread設備市場(chǎng)中確保兼容性 • Bluetooth 和基于802.15.4的標準既能單獨實(shí)施也能共同實(shí)施 • 從射頻到堆棧的完整、合格的單一解決方案，都與ARM處理器和系統IP共同設計完成。 ARM首款基于云的SaaS旨在實(shí)現安全的物聯(lián)網(wǎng)設備管理 ARM mbed IoT Device Platform （ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺）得到了進(jìn)一步拓展，新增了mbed Cloud。這是針對安全物聯(lián)網(wǎng)設備管理所推出的全新標準以及基于云的SaaS解決方案。通過(guò)mbed Cloud，OEM能夠： • 在復雜的網(wǎng)絡(luò )環(huán)境中簡(jiǎn)化設備的連接、配置、更新以及保護 • 實(shí)現更快的規模拓展、生產(chǎn)和產(chǎn)品上市周期，幫助開(kāi)發(fā)者在任意云端使用任意設備 • 通過(guò)mbed OS 5增強設備端能力，由20多萬(wàn)名開(kāi)發(fā)者和每月生產(chǎn)超過(guò)百萬(wàn)臺設備的全球社區所支持 易于在臺積電40ULP工藝下實(shí)現物聯(lián)網(wǎng) POP Artisan 物聯(lián)網(wǎng) POP IP 現已支持TSMC 40ULP工藝，有助于加快基于最新Cortex-M處理器SoC的研發(fā)與實(shí)施。ARM Artisan 物聯(lián)網(wǎng)POP IP對于物聯(lián)網(wǎng)應用的低功耗設計和優(yōu)化至關(guān)重要： • 創(chuàng )新的邏輯和存儲架構能夠在最小化面積和動(dòng)態(tài)功率的情況下實(shí)現性能的最大化 • 業(yè)經(jīng)芯片驗證的物理IP能與Cortex-M33無(wú)縫協(xié)作 • 與CoreLink SSE-200物聯(lián)網(wǎng)子系統無(wú)縫集成，有助于應對低功耗設計的挑戰 欲了解更多關(guān)于A(yíng)RM最新的IoT技術(shù)，請訪(fǎng)問(wèn)ARM TechCon 新聞室 獲取更多資源，包括產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)、詳細的技術(shù)信息、合作伙伴證言和新聞稿。 |
