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PCB設計過(guò)程中，如果能提前預知可能的風(fēng)險，提前進(jìn)行規避，PCB設計成功率會(huì )大幅度提高。很多公司評估項目的時(shí)候會(huì )有一個(gè)PCB設計一板成功率的指標。 提高一板成功率關(guān)鍵就在于信號完整性設計。目前的電子系統設計，有很多產(chǎn)品方案，芯片廠(chǎng)商都已經(jīng)做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時(shí)候幾乎不需要考慮電路原理的問(wèn)題，只需要自己把PCB做出來(lái)就可以了。 但正是在PCB設計過(guò)程中，很多企業(yè)遇到了難題，要么PCB設計出來(lái)不穩定，要么不工作。對于大型企業(yè)，芯片廠(chǎng)商很多都會(huì )提供技術(shù)支持，對PCB設計進(jìn)行指導。但一些中小企業(yè)卻很難得到這方面的支持。因此，必須想辦法自己完成，于是產(chǎn)生了眾多的問(wèn)題，可能需要打好幾版，調試很長(cháng)時(shí)間。其實(shí)如果了解系統的設計方法，這些完全可以避免。接下來(lái)我們就來(lái)談?wù)劷档蚉CB設計風(fēng)險的三點(diǎn)技巧。 第1、系統規劃階段最好就考慮信號完整性問(wèn)題，整個(gè)系統這樣搭建，信號從一塊PCB傳到另一塊PCB能不能正確接收？這在前期就要評估，而評估這個(gè)問(wèn)題其實(shí)并不是很難，懂一點(diǎn)信號完整性知識，會(huì )一點(diǎn)簡(jiǎn)單的軟件操作就能做到。 第2、在PCB設計過(guò)程中，使用仿真軟件評估具體走線(xiàn)，觀(guān)察信號質(zhì)量能不能滿(mǎn)足要求，這個(gè)仿真過(guò)程本身非常簡(jiǎn)單，關(guān)鍵是要理解信號完整性的原理知識，并用來(lái)指導。 第3、做PCB的過(guò)程中，一定要進(jìn)行風(fēng)險控制。有不少問(wèn)題，目前仿真軟件還沒(méi)有辦法解決，必須設計者人為控制。這一步關(guān)鍵是了解哪些地方會(huì )有風(fēng)險，怎樣做才能規避風(fēng)險，需要的還是信號完整性知識。 PCB設計過(guò)程中如果能把握好這3點(diǎn)，那么PCB設計風(fēng)險就會(huì )大幅度的下降，打板回來(lái)后出錯的概率就會(huì )小得多，調試也就相對容易。
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