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來(lái)源：騰訊科技 全世界最大的半導體代工廠(chǎng)臺積電周三宣布，將投資157億美元，建設5納米和3納米工藝的全新芯片生產(chǎn)線(xiàn)。 綜合日經(jīng)新聞、臺灣電子時(shí)報等媒體的報道，當天，臺積電新聞發(fā)言人表示，新生產(chǎn)設施的投資額超過(guò)5000億元新臺幣（157億美元），新工廠(chǎng)將能生產(chǎn)全世界最先進(jìn)的芯片。 發(fā)言人表示，臺積電已經(jīng)向行政機構提出土地等申請，新的生產(chǎn)設施將建設5納米和3納米芯片生產(chǎn)線(xiàn)。 5納米和3納米指的是半導體的線(xiàn)寬，線(xiàn)寬越小，同樣面積芯片整合的晶體管數量更多，能耗更低，性能更加強大。幾乎所有的半導體制造廠(chǎng)，都在爭先恐后朝著(zhù)更小的線(xiàn)寬邁進(jìn)。 臺積電占據了全球半導體代工市場(chǎng)的半壁江山，是蘋(píng)果應用處理器的主力代工廠(chǎng)。在今年銷(xiāo)售的蘋(píng)果新手機中，搭載了臺積電使用16納米工藝生產(chǎn)的A系列處理器，而在明年，臺積電將會(huì )遷移到10納米的新工藝。 這一消息也獲得了臺灣行政機構相關(guān)官員的證實(shí)。一位官員表示，目前正在評估在南部高雄科技園建設臺積電新工廠(chǎng)的可行性。 這位官員進(jìn)一步透露，2017年，臺積電將會(huì )開(kāi)始建設5納米生產(chǎn)線(xiàn)，計劃在2020年投入量產(chǎn)，而更先進(jìn)的3納米生產(chǎn)線(xiàn)則計劃在2020年開(kāi)始建設，2022年開(kāi)始量產(chǎn)芯片。 據稱(chēng)，臺積電的內部計劃是在2022年將半導體制造全部轉移到5納米和3納米工藝上。 這位官員表示，臺灣行政機構將會(huì )幫助臺積電完成新項目的投資和建設。 臺積電高管之前曾經(jīng)披露，目前已經(jīng)抽調了300到400名工程師，正在研發(fā)3納米工藝。 臺積電發(fā)言人對媒體并未透露項目更多信息，但此人表示，新的生產(chǎn)設施大概需要50到80公頃的土地（1公頃接近于一個(gè)足球場(chǎng)大�。�。 在半導體制造方面，臺積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業(yè)分析人士指出，隨著(zhù)自動(dòng)駕駛、人工智能、機器學(xué)習等技術(shù)的興起，行業(yè)將會(huì )需要越來(lái)越強大的芯片，因此臺積電也需要在制造工藝上做好準備。 臺積電自身并不設計最終芯片，而是幫助外部設計公司進(jìn)行制造，目前臺積電在全世界擁有470家大小客戶(hù)，最大的客戶(hù)是蘋(píng)果和高通公司，各自給臺積電提供了16%的收入。臺積電的其他芯片客戶(hù)還包括英偉達、華為旗下的海思公司，以及臺灣手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科。 據報道，在10納米工藝方面，臺積電已經(jīng)做好了量產(chǎn)的準備，其將為海思代工麒麟處理器，明年的蘋(píng)果手機將會(huì )采用基于10納米工藝的A11處理器，臺積電也將會(huì )在明年年中開(kāi)足馬力為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。 |
