日本TDK洽購InvenSense

發(fā)布時(shí)間:2016-12-13 12:33    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: TDK , InvenSense
來(lái)源:路透社

知情人士表示,日本電子零件制造商TDK Corp(6762.T)正在洽購美國芯片制造商InvenSense(INVN.N),后者為蘋(píng)果和三星電子生產(chǎn)運動(dòng)感測器。

該協(xié)議若達成,本身為智能手機零件供應大廠(chǎng)的TDK便能夠擴充其感測器技術(shù)產(chǎn)品。InvenSense設計的陀螺儀可協(xié)助智能手機計算移動(dòng),支援精靈寶可夢(mèng)GO等擴增實(shí)境(AR)游戲。

一位消息人士表示,TDK已提出以每股12美元收購InvenSense,但警告稱(chēng)磋商還在進(jìn)行當中,達成協(xié)議前收購條件仍可能生變。消息人士并稱(chēng),雙方希望在月底前完成磋商。

消息人士要求不具名,因為磋商一事仍屬機密。TDK和InvenSense沒(méi)有立即回覆置評要求。

InvenSense股價(jià)周五飆漲27.6%,收報10.55美元。

InvenSense在10月時(shí)表示,已聘請財務(wù)顧問(wèn)來(lái)評估出售可能,證實(shí)了路透的報導。

如果能夠賣(mài)掉自己,InvenSense將是近期半導體產(chǎn)業(yè)并購潮吸走的又一新企業(yè)。智能手機芯片生產(chǎn)商面臨激烈的價(jià)格競爭,并尋求規模經(jīng)濟。
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