高集成度前端 Wi-Fi /藍牙模塊(SiGe)

發(fā)布時(shí)間:2009-6-5 23:00    發(fā)布者:admin
關(guān)鍵詞: SiGe , 集成度 , 藍牙 , 模塊
SiGe 半導體現已擴展其 Wi-Fi 產(chǎn)品系列,推出 SE2571U 前端模塊,專(zhuān)門(mén)瞄準包括手機、游戲、數碼相機和個(gè)人媒體播放器 (PMP) 的嵌入式應用。SE2571U 專(zhuān)為應對OEM 廠(chǎng)商面臨的特定挑戰而設計,其特點(diǎn)包括實(shí)現“電池直接供電”運作、提升性能,并滿(mǎn)足消費者對便攜設備內建通用移動(dòng)通信系統 (UMTS) 連線(xiàn)能力的需求。

SE2571U 提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射頻傳送和藍牙接收解決方案,可從收發(fā)器輸出發(fā)送到天線(xiàn),并從天線(xiàn)發(fā)送到收發(fā)器輸入。此外,該器件集成了一個(gè)高性能功率放大器、具有旁路模式的低噪聲放大器、功率檢測器、諧波濾波器、2170 MHz 陷波濾波器 (notch filter) 和一個(gè) SP3T 開(kāi)關(guān),并進(jìn)行配置以實(shí)現 Wi-Fi 接收、Wi-Fi 傳送和藍牙 RX/TX 之間的切換。SE2571U 可在 802.11b模式下提供 20dBm 功率;而在 802.11g 模式下提供全面的 19dBm 線(xiàn)性功率,它適用于電池直接供電應用,電壓范圍為 2.7V 至 4.8V,可省去任何供電調整功能。其集成式濾波可確保兼容傳送路徑上不必要的亂真 (spurious emission) 發(fā)射,并在蜂窩信號出現在接收路徑上時(shí)提供共存 (co-existence) 運作。
 
SE2571U 采用符合 RoHS 標準的無(wú)鉛、無(wú)鹵素 3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1小型封裝,這種低側高封裝使其適于集成在 WLAN 模塊中。
 
價(jià)格和供貨:訂購 1 萬(wàn)片 SE2571U 的單價(jià)為 0.82 美元。SiGe 公司現可提供樣品,并配備應用文件和評測電路板。SiGe 半導體提供聲望卓著(zhù)的客戶(hù)支持,協(xié)助客戶(hù)將 FEM 設計納入應用之中并優(yōu)化性能。

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