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2009年8月7日，京芯半導體公司與飛思卡爾半導體公司、摩托羅拉在京簽署移動(dòng)通信核心技術(shù)轉讓協(xié)議，紛紛擾擾的中國公司收購飛思卡爾無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)傳聞終于落下帷幕，與之前傳聞收購不同，京芯公司支付5000萬(wàn)美元獲得了WCDMA及HSDPA兩款芯片的技術(shù)，一家致力于3G芯片的中國本土公司浮出水面。 據老杳所知雙方簽訂的技術(shù)轉讓協(xié)議僅僅包括飛思卡爾設計WCDMA和HSDPA兩款芯片及協(xié)議棧的轉讓?zhuān)性O計的知識產(chǎn)權依然歸飛思卡爾所有，不過(guò)北京京芯一次性付完License，今后并不需要再支付任何的權利金，由于其中涉及摩托羅拉的相關(guān)技術(shù)，因此簽約包括京芯、飛思卡爾及摩托羅拉三方。至于飛思卡爾在HSUPA及LTE方面的技術(shù)，并不在雙方技術(shù)轉讓的范疇，同時(shí)技術(shù)轉讓只包含基帶部分，不涉及射頻、PA等其他業(yè)務(wù)，這兩款芯片飛思卡爾已經(jīng)完成樣片開(kāi)發(fā)，北京京芯消化吸收之后便可以銷(xiāo)售，另外，雙方合作僅限于技術(shù)轉讓?zhuān)簧婕叭藛T收購。 應當說(shuō)5000萬(wàn)美元的代價(jià)并不高，畢竟憑借已經(jīng)授權的芯片和技術(shù)，北京京芯可以迅速切入如火如荼的3G市場(chǎng)，如果消化吸收順利，以中國每年全球一半手機的生產(chǎn)量，京芯完全有可能闖出一片自己的天地。 北京京芯未來(lái)面臨的最大挑戰在于消化吸收飛思卡爾的相關(guān)技術(shù)，只有如此才能在未來(lái)產(chǎn)品銷(xiāo)售中更好的服務(wù)客戶(hù)，在市場(chǎng)中站穩腳跟，其實(shí)要實(shí)現這一點(diǎn)并不難，由于之前飛思卡爾美國無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)已經(jīng)從之前的1600人裁至200人，京芯完全可以從被裁的1400多名工程適中挑選幾十人組成自己的服務(wù)團隊，據說(shuō)在飛思卡爾與京芯談判過(guò)程中已經(jīng)有前飛思卡爾相關(guān)主管代表京芯參與談判，可見(jiàn)北京京芯此次技術(shù)轉讓的準備相當充分，估計不錯的話(huà)京芯未來(lái)會(huì )組建美國分公司，吸引前飛思卡爾員工加盟。 5000萬(wàn)美元轉讓技術(shù)，招聘前飛思卡爾員工加盟，董德福此次運作相當成功，由于北京市政府的扶植，董德福實(shí)現了從手機設計到芯片設計的完美轉身，在手機設計業(yè)曾經(jīng)非常成功的董德福會(huì )在半導體界取得再一次輝煌嗎？讓我們靜觀(guān)其變。（作者，老杳） 附：京芯半導體有限公司簡(jiǎn)介 京芯半導體有限公司注冊資本10億元，由國內最大的手機設計廠(chǎng)商——德信無(wú)線(xiàn)通訊科技有限公司（下稱(chēng)德信科技），與北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司合資組建，其中德信科技持有52%股份。 北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司為北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區出資成立的投資公司。 |
