基于串行總線(xiàn)的測量?jì)x器模擬節點(diǎn)設計

發(fā)布時(shí)間:2010-8-17 16:32    發(fā)布者:lavida
智能測量?jì)x器作為信息獲取工具,是一種集多個(gè)門(mén)類(lèi)、多種學(xué)科技術(shù)于一體的復雜有機體。隨著(zhù)測試技術(shù)、計算機技術(shù)和大規模集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,現代智能測量?jì)x器不但對功能、性能、精度和指標的要求越來(lái)越高,而且對系統可靠性、可維修性的要求也越來(lái)越高。因此,這就要求測量?jì)x器具有完備的內建測試(build intest,BIT)功能以及自我調節和補償能力,以使測量?jì)x器系統本身具備測試、診斷和故障定位的能力以及適應各種環(huán)境、溫度和器部件性能變化的能力。  

但是,智能測量?jì)x器要具備這些測試、診斷以及調節、補償能力,必須首先對整個(gè)測量?jì)x器工作狀態(tài)進(jìn)行監測,然后通過(guò)對這些節點(diǎn)的狀態(tài)進(jìn)行分析和處理,從而進(jìn)行進(jìn)一步的故障定位或調節補償。這些狀態(tài)主要包括環(huán)境溫度以及電路板上各關(guān)鍵電路節點(diǎn)的電壓、電流、功率等,由于都是模擬量,故常稱(chēng)這些分布在電路板上的觀(guān)測節點(diǎn)為模擬節點(diǎn)?梢(jiàn),對智能測量?jì)x器工作環(huán)境以及各關(guān)鍵節點(diǎn)模擬量的檢測是智能測量?jì)x器內建測試以及調節補償的前提和基礎,也是智能測量?jì)x器可測性設計的重要一環(huán),需要認真對待。  

下面介紹一種基于串行總線(xiàn)的智能測量?jì)x器模擬節點(diǎn)信號監測電路的沒(méi)計思想和設計方法。  

1 模擬節點(diǎn)信號監測設計原理  

典型的電路板模擬節點(diǎn)監測電路通常由信號檢測通道、信號調理電路、多路選擇開(kāi)關(guān)、采樣/保持電路、A/D轉換電路以及處理器接口和控制邏輯等構成,如圖1所示。  

信號檢測通道主要用來(lái)探測電路板上各探測點(diǎn)的溫度、電流、電壓等模擬量,通常針對不同探測對象而使用不同的傳感器、檢波器或相關(guān)電路將待檢測信號轉換成一定的電流或電壓信號。  

信號調理電路是為了保證A/D轉換的精度而在模擬輸入信號進(jìn)入A/D轉換器之前首先進(jìn)行的必要處理,以有效濾除不需要信號的影響,改善信號質(zhì)量,提高信噪比,增強信號的抗下擾能力,保證輸入信號符合A/D轉換器并處于其最佳轉換范同。信號調理所采用的技術(shù)通常包括增謐放大、衰減、濾波、整流、檢波信號轉換等。多路開(kāi)關(guān)是為了簡(jiǎn)化電路和降低成本而保證多個(gè)模擬節點(diǎn)共用同一個(gè)A/D轉換器而設計,以方便通過(guò)軟件實(shí)現對某一路模擬艟的轉換。多路開(kāi)關(guān)常用的有機械觸點(diǎn)式和電子式2種,通常需要根據通道數目、輸入方式(單端還是差分輸入)、電平高低、切換時(shí)間及穩定時(shí)間、通路問(wèn)所允許的最大串繞誤差以及控制方式等加以綜合考慮選擇。  

當模擬節點(diǎn)輸入信號的頻率較高時(shí),為減小A/D轉換的孔徑誤差常設計使用采樣/保持電路。采樣保持器通常根據輸入信號范圍、輸入信號變化率、采樣開(kāi)關(guān)切換速度以及采樣誤差的允許范圍等選擇。如果輸入模擬信號頻率較低,A/D轉換相對足夠快或A/D集成了采樣保持器時(shí)則可以省略采樣保持器的設計。  

A/D轉換器足模擬輸入通道的關(guān)鍵器件,用來(lái)將模擬信號轉換成數字信號,以便由處理器進(jìn)行一系列的后續處理。A/D轉換器件種類(lèi)很多,選擇時(shí)需綜合考慮分辨力、轉換精度、轉換速度和功耗等指標。一般地,A/D轉換器位數選取應根據被測電路的模擬輸入信號的變化范圍和A/D轉換器量化誤差及量化噪聲等綜合考慮。  

2 基于串行總線(xiàn)的模擬節點(diǎn)信號監測設計  

現代測量?jì)x器智能化程度和性能指標越來(lái)越高,越來(lái)越多地使用軟件進(jìn)行性能指標的調節、校準和補償,同時(shí)越來(lái)越多地需要實(shí)時(shí)監測整個(gè)儀器的工作狀態(tài),以提高系統的町靠性,故對模擬節點(diǎn)數量需求越來(lái)越大。此外,現代智能測量?jì)x器正迅速向低功耗、低成本、小體積、高性能、高速率方向發(fā)展,電路集成度越來(lái)越大,成本越來(lái)越低,尺寸越來(lái)越小,頻率也越來(lái)越高。作為測量?jì)x器的輔助支撐電路,如何在滿(mǎn)足功能和性能的前提下盡可能減少電路板面積占用、減小對其他電路的電磁干擾等影響,一直是設計者不斷追求的目標?梢(jiàn),基于并行總線(xiàn)的傳統模擬節點(diǎn)信號監測設計思想已經(jīng)不能滿(mǎn)足需要。  

隨著(zhù)串行總線(xiàn)接口技術(shù)的誕生和不斷成熟,其簡(jiǎn)單的接口、較高的數據傳輸效率、靈活的互聯(lián)方式以及其可擴展性能力使得在電子領(lǐng)域及測試領(lǐng)域得到迅速推廣和應用。與并行接口相比,串行接口減少了引腳數目,降低了接口沒(méi)計的復雜性,減小了電磁輻射和體積。  

串行接口通常提供全雙工同步操作,數據以位為單位進(jìn)行串行輸入輸出。各元器件生產(chǎn)廠(chǎng)家紛紛推出了基于串行總線(xiàn)的器件,越來(lái)越多的處理器也開(kāi)始集成相應的串行通信接口,并兼容一些流行的串行總線(xiàn)。因此,在精度、速度、分辯力等指標許可的前提下,選擇多通道以及具有采樣保持器串行ADC以及其他串行器件搭建基于串行總線(xiàn)的測量?jì)x器模擬節點(diǎn)方案無(wú)疑是一種理想的選擇;谶@種串行總線(xiàn)的模擬節點(diǎn)電路設計如圖2所示。  


  
在智能測量?jì)x器中,模擬節點(diǎn)通常分布于儀器的各個(gè)電路板和功能模塊,而每塊電路板和功能模塊又可能包括多個(gè)模擬探測節點(diǎn)。  

為此,在設計中往往根據模擬節點(diǎn)的數量選擇使用一片或多片多通道串行A/D芯片(如AD公司的AD7812等)構成每塊電路板或功能模塊的模擬輸入通道,而不同電路板或功能模塊上的串行設備均掛接在同一串行總線(xiàn)上,由處理器通過(guò)控制總線(xiàn)及譯碼邏輯來(lái)選擇相應的模擬輸入通道并控制相應串行設備的工作。此外,在具體的設計中,往往還可以利用串行總線(xiàn)進(jìn)行一些輔助電路設計:如利用一些串行D/A轉換器構成模擬輸出通道,以根據需要產(chǎn)生合適的模擬信號,實(shí)現對電路板相關(guān)電路的校準與補償;設計掛接一些串行E2PROM存儲器,用來(lái)存儲相關(guān)通道的校準與補償參數,等等。如圖3所示。  


  
3 基于串行總線(xiàn)的模擬節點(diǎn)信號監測設計要點(diǎn)  

3.1 串行總線(xiàn)連接  

目前,世界各主要半導體制造商提交了多種不同的串行協(xié)議,比較典型的有以Motorola公司為代表的SPI(se-rial peripheral Interface:串行外圍設備接口)、以Philips公司為代表的I2C(Inter IC)以及國家半導體公司為代表的MICROWIRE總線(xiàn)(微總線(xiàn))等。其中,SPI是一種高速4線(xiàn)同步串行外設接口總線(xiàn),1條用于串行移位時(shí)鐘SCK,1條用作從使能信號(SS),另外2條數據線(xiàn)分別用于數據的收發(fā)(MISO和MOSI),采取主從式通信方式、全雙工傳輸。傳輸速率由主控設備編程決定,可選擇移位率、主從模式以及時(shí)鐘的極性和相位等;I2C總線(xiàn)是一種用雙向2線(xiàn)串行總線(xiàn),1條串行數據線(xiàn)(SDA)和1條串行時(shí)鐘線(xiàn)(SCL),采用主從方式的同步通信方式,在通信過(guò)程通過(guò)地址確定通信對象,每個(gè)I2C器件都有一個(gè)唯一的地址,每個(gè)器件既可發(fā)送也可接收,是1種多主總線(xiàn);MI-CROWIRE總線(xiàn)是一種3線(xiàn)同步串行接口總線(xiàn),1條時(shí)鐘線(xiàn)(SK)和2條數據收發(fā)線(xiàn)(SO和SI)。  

串行總線(xiàn)引腳較少,連接非常簡(jiǎn)單?谇,很多處理器都直接集成了前述的串行總線(xiàn)接口,可以直接與相應接口的串行設備相連。而在一些高端處理器巾,更是提供了更加靈活的可編程串行接口,如Motorola公州高端DSP處理器大都集成了可編程SSI串行同步通信接口,而TI公司的高端DSP處理器大都集成了可編程McBSP多通道緩沖串行接口,這接口不但具有與標準串行接口相同的基本功能,還可配置成通用輸入輸出(GPIO)接口,因此可以方便地與SPI、I2C和MICROWIRE等兼容設備直接連接。  

以McBSP多通道緩沖串行接口為例:通過(guò)配置McB-SP的工作模式,McBSP可兼容SPI、MICROWIRE等協(xié)議通信。當McBSP被配置為時(shí)鐘停止模式時(shí),可兼容SPI和MICROWIRE總線(xiàn)協(xié)議,此時(shí)發(fā)送器和接收器在內部是同步的,故可將McBSP作為SPI主設備或從設備。當設置McBSP為主設備時(shí),可將發(fā)送數據幀時(shí)鐘(FSX)用作SPI從設備使能信號(即SS),而將發(fā)送數據位時(shí)鐘(CLKX)用作SPI協(xié)議中串行時(shí)鐘信號(SCK,MI-CROWIRE沒(méi)備的SK)。當連接I2C設備時(shí),可將McBSP配置成GPIO模式,將McBSP的CLKX和FSX與I2C總線(xiàn)設備的SCL和SDA相連,利用軟件模擬I2C總線(xiàn)協(xié)議。McBSP為主沒(méi)備時(shí),幾種通信模式下的典型連接關(guān)系如圖4所示。  


  
在智能測量?jì)x器中,通常選擇處理器為主設備,而將各串行器件作為從設備,因此大都采取上述連接方式。針對不同的處理器,其連接方式略有不同。而對沒(méi)有提供相應串行通信接口的處理器,也可以按照串行設備的工作時(shí)序來(lái)通過(guò)GPIO接口編程或利用可編程邏輯器件進(jìn)行模擬實(shí)現。  

3.2 通道擴展與多片連接  

現代智能測量?jì)x器電路板模擬節點(diǎn)數量很多,而且往往還需要利用串行總線(xiàn)構建模擬輸出通道和存儲系統,這就需要在同一套串行總線(xiàn)上設計掛接多片乃至多種不同型號、不同總線(xiàn)形式的串行器件。如圖5所示。  


  
不同串行設備的工作時(shí)序不盡相同,為保證處理器與串行設備之間的通信需要對串行總線(xiàn)通道進(jìn)行必要的初始化設置。這些設置主要包括設備的主從模式(通常設置處理器為主設備)、移位率、時(shí)鐘極性和相位等屬性對利用GPIO接口編程模擬串行總線(xiàn)的應用,還需要根據串行器件的時(shí)序特點(diǎn)編程設置相應的輸出/輸出管腳和工作時(shí)序。  

串行ADC通常通過(guò)其內置控制寄存器以控制字的方式來(lái)實(shí)現一系列的控制操作,如采樣模式、參考選擇、通道選擇以及A/D轉換等。針對擬選擇的模擬節點(diǎn),通過(guò)軟件控制相關(guān)電路完成信號調理后,對鎖存器相應位進(jìn)行操作來(lái)選擇相應的串行ADC工作,利用串行總線(xiàn)向串行ADC寫(xiě)入控制字來(lái)啟動(dòng)對指定模擬節點(diǎn)信號的轉換操作(如果支持軟件啟動(dòng))。  

處理器通過(guò)串行總線(xiàn)接口讀取轉換數據,進(jìn)行必要的運算和處理后獲得模擬節點(diǎn)監測信號的真實(shí)結果,從而進(jìn)行相應的操作和處理。  


  
在具體的編程中,串行總線(xiàn)應根據串行ADC的具體總線(xiàn)接口形式和時(shí)序特點(diǎn)進(jìn)行設置,這一點(diǎn)務(wù)必注意,以免無(wú)法建立通信連接。不同串行ADC的讀寫(xiě)時(shí)序不盡相同,編程時(shí)需要格外注意。此外,通過(guò)串行總線(xiàn)進(jìn)行讀寫(xiě)操作時(shí),需要根據讀寫(xiě)數據的位數保證足夠的時(shí)鐘個(gè)數,以免無(wú)法正常讀寫(xiě)。  

對于掛接在總線(xiàn)的其它設備的控制操作,可根據具體設備的特點(diǎn),參考類(lèi)似的方式予以編程實(shí)現。  

4 結束語(yǔ)  

基于串行總線(xiàn)的模擬節點(diǎn)設計方案不但實(shí)現簡(jiǎn)單,成本低廉,而且還具有電磁輻射小、體積小、可擴展能力強等優(yōu)點(diǎn),可以方便、靈活地根據實(shí)際電路的需求進(jìn)行通道擴展;谶@種設計思想的軟硬件方案已經(jīng)在筆者所從事的系統中已經(jīng)得到廣泛應用,并取得了令人滿(mǎn)意的效果。
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