HDMI、USB 2.0等高速端口的ESD保護(二)

發(fā)布時(shí)間:2009-5-15 11:39    發(fā)布者:虞美人
關(guān)鍵詞: ESD , HDMI , USB , 端口
盡管現有的各種抑制器均能夠提供有效的ESD 保護功能,但不能以犧牲系統的信號完整性為代價(jià)。因此,在把ESD抑制器引入電路設計之前,必須對其電容有所考慮。具有極低電容值的ESD抑制元件(如PESD器件)能夠在提供ESD保護功能的同時(shí)保持高速數據信號的數據完整性。由于傳輸最高速率的不同,不同的數據接口所能接受的最高電容是不一樣的。譬如,USB2.0數據線(xiàn)上的寄生電容一般控制在10pF以?xún),而DVI或HDMI數據接口要求則更低,通常低于1pF(圖2)。
高速信號和瞬變(如ESD)還帶來(lái)了另一個(gè)寄生特性—電感。尤其值得關(guān)注的是用來(lái)實(shí)現連接器、芯片及其他任何配套元件之間互連的電路板上跡線(xiàn)的寄生電感。與電容效應相似,由電路板跡線(xiàn)所產(chǎn)生的電感將不會(huì )影響低頻信號。但是,在高速條件下,這種電感將產(chǎn)生有可能影響信號完整性的阻抗分量。當高頻信號(如ESD)通過(guò)時(shí),少量的跡線(xiàn)電感可能轉換成巨大的阻抗。設計師可通過(guò)在ESD抑制器和受保護芯片之間設置盡可能大的距離的方法來(lái)利用上述特性來(lái)完善ESD器件和IC本身間的協(xié)同、偶合。
低電容 ESD保護對于高速條件下保持數據的完整性是非常關(guān)鍵的。在常見(jiàn)的瞬間過(guò)電壓抑制器件中,金屬氧化物壓敏電阻(MOV)和多層壓敏電阻(MLV)因價(jià)廉物美而應用廣泛。但其固有的高電容決定了其應用范圍只能局限于低頻領(lǐng)域和電源的瞬間電壓抑制上。而硅類(lèi)ESD防護器件,包括齊納二極管、TVS二極管/陣列等,雖然具有保護電壓低而準確的優(yōu)點(diǎn),其寄生電容依舊不可忽視,通常難以適用于高速數據通訊接口,如HDMI,IEEE1394等。
為滿(mǎn)足高速數據通訊接口既ESD保護有效、又不影響高速信號傳輸的要求。近年來(lái),市場(chǎng)上推出了多種專(zhuān)門(mén)適用于此類(lèi)保護要求的器件。其中以瑞侃電路保護部門(mén)(RCP: Raychem Circuit Protection)推出的PESD器件為代表。該器件的電容極低(通常0.25pF),漏電流極小(<0.001A);ESD防護快速有效(響應曲線(xiàn)如圖3所示,觸發(fā)電壓典型值為150~250V;響應時(shí)間少于1ns);價(jià)格低于低電容硅器件。因此,在高速數據傳輸條件下,PESD器件擁有更佳的保護應用特性。該器件已成功應用于HDMI1.3和USB2.0等多種高速接口電路。
圖4、圖5和圖6展示了利用瑞侃電路保護部門(mén)PESD器件對HDMI1.3、USB2.0和IEEE1394接口電路進(jìn)行保護的典型應用。這些保護將ESD 與敏感電路隔離。在傳輸線(xiàn)路脈沖(TLP) 測試和IEC61000-4-2測試中,尤其是經(jīng)過(guò)多次采樣(1000次TLP測試)后,其性能要比其他可比較的元件好。相對于其他典型的聚合物ESD防護器件,這類(lèi)PESD器件的較低觸發(fā)電壓(通常150V)和低箝位電壓(通常25V)能更好的幫助保護敏感電子元件。該器件采用電子工業(yè)中最流行的0603和0402貼裝形式,符合RoHS 的嚴格要求;幫助機頂盒敏感電路、手提電腦、手機和其它便攜式設備免ESD侵害。
當選擇了一個(gè)抑制和電特性(漏電流、電容)與電路參數相吻合的ESD抑制器之后(如PESD),還需要作出另一項選擇:抑制器應安裝在電路板的什么位置上才能優(yōu)化電路的ESD保護?
優(yōu)化ESD保護指的是使受保護芯片上的ESD瞬變盡可能少。簡(jiǎn)單地講,應把ESD抑制器直接放置在連接器的后面。它應該是第一個(gè)遭遇ESD瞬變的板級元件。然后,在實(shí)際可行的情況下,任何需要保護的芯片均應盡可能地遠離ESD抑制器。采取這一方法將極大地減輕集成電路所承受的應力
下面列出的是PESD器件安裝位置的相對優(yōu)先級,按從高到低的順序排列如下:

  • 設置于作為系統屏蔽(機殼)中的入口的連接器的內部;
  • 安放于電路板跡線(xiàn)與連接器插腳相互作用的位置;
  • 放置于電路板上緊挨在連接器后面的位置;
  • 位于可以高效耦合至I/O 線(xiàn)路的性能穩定且未受保護的傳輸線(xiàn)路;
  • 設置于數據傳輸線(xiàn)路上的一個(gè)串聯(lián)阻性元件之前;
  • 位于數據傳輸線(xiàn)路上的一個(gè)分支點(diǎn)之前;
  • 靠近IC和/或ASI。
另一個(gè)需要考慮的布局問(wèn)題是從PESD到被保護IC的距離和偶合電阻的選擇。目標是將該距離降至最小。需要保護的IC通常自身帶有ESD保護。但這只屬于器件級的防護,且一致性較差,需要PESD器件協(xié)助/偶合達到設備/系統級的ESD防護。隨著(zhù)與傳輸線(xiàn)路之間距離的增加,ESD抑制器變得越發(fā)與受其保護的信號線(xiàn)“隔離”開(kāi)來(lái)。與電路板走線(xiàn)相關(guān)聯(lián)的電感以及任何的封裝寄生電感都將在保護電路中加入阻抗,成為PESD電壓抑制器和IC間的偶合阻抗。因為IC芯片將要承受抑制器兩端和偶合阻抗兩端的電壓之和,理想的設計應使PESD盡可能多承受應力,同時(shí)保證兩級防護間沒(méi)有遺漏的“死角”。
最后,機殼(框架)的地應是ESD基準,而不是信號(數字)地。目的是把ESD從信號環(huán)境中屏蔽出去。使ESD TVS保護器件以機殼的地為基準,則可免受那些不希望的噪聲效應(如接地反跳)的影響。目標是盡量保持“干凈” 的信號(數據)環(huán)境。
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