ARM體系結構的發(fā)展

發(fā)布時(shí)間:2009-5-8 14:02    發(fā)布者:ARM
關(guān)鍵詞: arm , 發(fā)展 , 結構
    處理器的體系結構定義了指令集(ISA)和基于這一體系結構下處理器的程序員模型。盡管每個(gè)處理器性能不同,所面向的應用不同,每個(gè)處理器的實(shí)現都要遵循這一體系結構。
 
  ARM體系結構為嵌入系統發(fā)展商提供很高的系統性能,同時(shí)保持優(yōu)異的功耗和面積效率。
     
    ARM體系結構的發(fā)展
     
    ARM體系結構為滿(mǎn)足ARM合作者以及設計領(lǐng)域的一般需求正穩步發(fā)展。每一次ARM體系結構的重大修改,都會(huì )添加極為關(guān)鍵的技術(shù)。在體系結構作重大修改的期間,會(huì )添加新的性能作為體系結構的變體。下面的名字表明了系統結構上的提升,后面附加的關(guān)鍵字表明了體系結構的變體。
     
   V3結構 32位地址
     T  Thumb狀態(tài):16位指令。
     M  長(cháng)乘法支持(32*32=>64或者32*32+64=>64)。這一性質(zhì)已經(jīng)變成V4結構的標準配置。
     V4結構 加入了半字存儲操作
     D 對調試的支持(Debug)
     I 嵌入的ICE(In Circuit Emulation)
     
   屬于V4體系結構的處理器(核)有ARM7,ARM7100(ARM7核的處理器),ARM7500(ARM7 核的處理器)。 屬于V4T(支持Thumb指令)體系結構的處理器(核)有 ARM7TDMI,ARM7TDMI-S(ARM7TDMI可綜合版本),ARM710T(ARM7TDMI核的處理器),ARM720T (ARM7TDMI核的處理器),ARM740T(ARM7TDMI核的處理器),ARM9TDMI,ARM910T(ARM9TDMI核的處理器),ARM920T(ARM9TDMI核的處理器),ARM940T(ARM9TDMI核的處理器),StrongARM(Intel公司的產(chǎn)品)。
     
   V5結構 提升了ARM和Thumb指令的交互工作能力
          E DSP指令支持。
         J Java指令支持。
     
  屬于V5T(支持Thumb指令)體系結構的處理器(核)有ARM10TDMI,ARM1020T (ARM10TDMI核處理器)。屬于V5TE(支持Thumb,DSP指令)體系結構的處理器(核)有ARM9E,ARM9E-S (ARM9E可綜合版本),ARM946(ARM9E核的處理器),ARM966(ARM9E核的處理器),ARM10E,ARM1020E(ARM10E核處理器),ARM1022E(ARM10E核的處理器), Xscale (Intel公司產(chǎn)品)。屬于V5TEJ(支持Thumb,DSP指令,Java指令)體系結構的處理器(核)有ARM9EJ,ARM9EJ- S(ARM9EJ可綜合版本),ARM926EJ(ARM9EJ核的處理器),ARM10EJ。
     
   V6結構 增加了媒體指令
    
   屬于V6體系結構的處理器核有ARM11。ARM體系結構中有四種特殊指令集:Thumb指令(T),DSP指令(E),Java指令(J),Media指令,V6體系結構包含全部四種特殊指令集。為滿(mǎn)足向后兼容,ARMv6也包括了ARMv5的存儲器管理和例外處理。這將使眾多的第三方發(fā)展商能夠利用現有的成果,支持軟件和設計的復用。新的體系結構并不是想取代現存的體系結構,使它們變得多余。新的CPU核和衍生產(chǎn)品將建立在這些結構之上,同時(shí)不斷與制造工藝保持同步。例如基于V4T體系結構的 ARM7TDMI核還在廣泛被新產(chǎn)品所使用。
     
  新體系結構的發(fā)展動(dòng)力
     
  下一代體系結構的發(fā)展是由不斷涌現的新產(chǎn)品和變化的市場(chǎng)來(lái)推動(dòng)的。關(guān)鍵的設計約束是顯而易見(jiàn)的,功能,性能,速度,功耗,面積和成本必須與每一種應用的需求相平衡。保證領(lǐng)先的性能/功耗(MIPS/Watt)在過(guò)去是ARM成功的基石,在將來(lái)的應用中它也是一個(gè)重要衡量標準。隨著(zhù)計算和通訊持續覆蓋許多消費領(lǐng)域,功能也變得愈來(lái)愈復雜,消費者期望有高級的用戶(hù)界面,多媒體以及增強的產(chǎn)品性能。ARMv6將更有效的對這些新性質(zhì)和技術(shù)進(jìn)行有效的支持。驅動(dòng)RMv6體系結構發(fā)展的市場(chǎng)主要有無(wú)線(xiàn),網(wǎng)絡(luò ),自動(dòng)化和消費娛樂(lè )市場(chǎng)。ARM在過(guò)去與體系結構的受權者和主要合作者像Intel,Microsoft,Symbian和TI共同定義了ARMv6體系結構的需求。
    
  ARMv6體系結構的提升
     
  發(fā)展ARMv6體系結構的過(guò)程中,精力主要集中在五個(gè)方面:
     
  存儲器管理
     
  存儲器管理方式嚴重影響系統設計和性能。存儲器結構的提升將大大提高處理器的整體性能-尤其是對于面向平臺的應用。ARMv6體系結構可以提高取指(數據)效能。處理器將花費更少的時(shí)間在等待指令和緩存未命中數據重裝載上面。存儲器管理的提升將使系統性能提升30%。而且,存儲器管理的提升也會(huì )提高總線(xiàn)的使用效率。更少的總線(xiàn)活動(dòng)意味著(zhù)功耗方面的節省。
     
  多處理器
     
  應用覆蓋驅動(dòng)系統實(shí)現向多處理器方向發(fā)展。無(wú)線(xiàn)平臺,尤其是2.5G和3G,都是典型的需要整合多個(gè)ARM處理器或ARM與DSP的應用。多處理器材通過(guò)共享內存來(lái)有效的共享數據。新的ARMv6在數據共享和同步方面的能力將使它更容易實(shí)現多處理器,以及提高它們的性能。新的指令使能復雜的同步策略,更大的提升了系統效能。
     
  多媒體支持
     
   單指令流多數據流(SIMD)能力使得軟件更有效地完成高性能的媒體應用像聲音和圖像編碼器。ARMv6指令集合中加入了超過(guò)60個(gè)SIMD指令。加入 SIMD指令將使性能提高2倍到4倍。SIMD能力使發(fā)展商可以完成高端的像圖象編碼 ,語(yǔ)音識別,3D圖象,尤其是與下一代無(wú)線(xiàn)應用相關(guān)的。
     
   數據處理
    
   數據的大小端問(wèn)題是指數據以何種方式在存儲器中被存儲和引用。隨著(zhù)更多的SOC集成,單芯片不僅包含小端的OS環(huán)境和界面(像USB,PCI),也包含大端的數據(TCP/IP包,MPEG流)。ARMv6體系結構,支持混合。結果,數據處理問(wèn)題在A(yíng)RMv6體系結構中更為有效。未對齊數據是指數據未與自然邊界對齊。例如,在DSP應用中有時(shí)需要將字數據半字對齊。處理器更有效處理這種情形需要能夠裝載字到任何半字邊界。當前版本的體系結構需要大量指令處理未對齊數據。ARMv6兼容結構處理未對齊數據更有效。對于嚴重依賴(lài)未對齊數據的DSP算法,ARMv6體系結構將有性能的提高以及代碼數量的縮減。未對齊數據支持將使ARM處理器在仿真其它處理器像Motorola的68000 系列方面更有效。與ARMv5的實(shí)現像ARM10和Xscale,ARMv6是基于32位處理器。ARMv6 可以實(shí)現64位或64位以上的總線(xiàn)寬度。這使得總線(xiàn)等于甚至超過(guò)64位處理器,但功耗和面積卻比64位CPU要低。
    
  例外(EXCEPTION)與中斷
     
  對于實(shí)時(shí)系統來(lái)說(shuō),對于中斷的效率是要求嚴格的。像硬盤(pán)控制器,引擎管理應用,這些應用中如果中斷沒(méi)有及時(shí)得到響應,那后果將是嚴重的。更有效的處理中斷與例外也能提高系統整體表現。在降低系統時(shí)尤為重要。在A(yíng)RMv6體系結構中,新的指令被加入了指令集合來(lái)提升中斷與例外的實(shí)現。這些將有效提升特權模式下例外處理。
     
  ARM11主要性能
     
  ARM11是ARMv6體系結構的第一個(gè)實(shí)現,ARM11微結構的設計目的是為了高性能,而實(shí)現這一目的流水線(xiàn)是關(guān)鍵。ARM11微結構的流水線(xiàn)與以前的ARM核不同,它包含8級流水,使貫通率比以前的核提高40%。
     
  單指令發(fā)射
     
  ARM11微結構的流水線(xiàn)是標量的(SCALAR),即每次只發(fā)射一條指令(單發(fā)射)。有些流水線(xiàn)結構可以同時(shí)發(fā)射多條指令,例如,可以同時(shí)向ALU和MAC流水線(xiàn)發(fā)射指令。理論上,多發(fā)射微結構會(huì )有更高的效能,但實(shí)踐上,多發(fā)射微結構無(wú)疑會(huì )增加前段指令譯碼級的復雜程度,因為需要更多的邏輯來(lái)處理指令相關(guān)(DEPENDENCY),這將使處理器的面積和功耗變得更大。
     
  分支預測
     
  分支指令通常是條件指令,它們在跳到新指令前需要進(jìn)行一些條件的測試。由于條件指令譯碼需要的條件碼要三四個(gè)周期后才可能有結果,分支有可能引起流水線(xiàn)的延遲。但分支預測將會(huì )有助于避免這種延遲。ARM11微結構使用兩種技術(shù)來(lái)預測分支。首先,動(dòng)態(tài)的預測器使用歷史記錄來(lái)判斷分支是最頻繁發(fā)生,還是最不頻繁發(fā)生。
 
  動(dòng)態(tài)預測器是一個(gè)64個(gè)分錄,4狀態(tài)(StronglyTaken,WeaklyTaken,Strongly notTaken,Weakly notTaken)的分支目標地址緩存(BTAC)。表格大小足夠保持最近的分支情況,分支預測就基于以前的結果。其次,如果動(dòng)態(tài)的分支預測器沒(méi)有發(fā)現記錄,就使用靜態(tài)的分支算法。很簡(jiǎn)單,靜態(tài)預測檢查分支是向前跳轉還是向后跳轉。假如是向后跳轉,就假定它是一個(gè)循環(huán),預測該分支發(fā)生,假如是向前跳轉,就預測該分支不發(fā)生。通過(guò)使用動(dòng)態(tài)和靜態(tài)的分支預測,ARM11微結構中分支指令中的85%被正確預測。
     
   存儲器訪(fǎng)問(wèn)
     
   ARM11微結構存儲器系統的提高之一就是非阻塞(NON-BLOCKING)和缺失命中(HIT-UNDER-MISS)操作。當指令取的數據不在緩存中時(shí),一般處理器的流水線(xiàn)會(huì )停止下來(lái),但ARM11則進(jìn)行非阻塞操作,緩存開(kāi)始讀取缺失的數據,而流水線(xiàn)可以繼續執行下一指令(NON-BLOCKING),并且允許該指令讀取緩存中的數據(HIT-UNDER-MISS )。
     
   并行流水線(xiàn)
     
   盡管流水線(xiàn)是單發(fā)射的,在流水線(xiàn)的后端還是使用了三個(gè)并行部件結構,ALU,MAC (乘加),LS(存。。LS流水線(xiàn)是專(zhuān)門(mén)用于處理存取操作指令。把數據的存取操作與數據算術(shù)操作的藕合性分隔開(kāi)來(lái)可以更有效的處理執行指令。在流水線(xiàn)中包含LS部件的ARM11微結構中,ALU或者M(jìn)AC指令不會(huì )由于LS指令的等待而停止下來(lái)。這也使得編譯工具有更大的自由度通過(guò)重新安排代碼來(lái)提高性能。為使并行流水線(xiàn)獲得更大的效能,ARM11微結構使用了亂序完成(OUT-OF-ORDER COMPLETION)。
     
   64位數據路徑
     
  對于目前的許多應用來(lái)說(shuō),由于成本與功耗的問(wèn)題,真64位處理器并不十分必要。ARM11 微結構在局部合理使用64位結構,通過(guò)32位的成本來(lái)實(shí)現64位的性能。ARM11微結構在處理器整數部件與緩存之間,整數部件與協(xié)處理器之間使用了64 位數據總線(xiàn)。64位的路徑可以在一個(gè)周期內從緩存中讀取兩條指令,允許每周期傳送兩個(gè)ARM寄存器的數據。這使得許多數據移動(dòng)操作與數據加工操作變得更為高性能。
     
   浮點(diǎn)處理
     ARM11微結構支持浮點(diǎn)處理。ARM11微結構產(chǎn)品線(xiàn)將浮點(diǎn)處理單元作為一個(gè)選項。這可以方便發(fā)展商根據需求需用合適的產(chǎn)品。
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