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馬來(lái)西亞經(jīng)濟部長(cháng)拉菲齊・拉姆利（Rafizi Ramli）今日宣布，馬來(lái)西亞與全球領(lǐng)先的半導體知識產(chǎn)權（IP）提供商Arm達成了一項價(jià)值2.5億美元（約合18.15億元人民幣）的十年技術(shù)授權協(xié)議。這一協(xié)議旨在加速馬來(lái)西亞從全球半導體封測中心向產(chǎn)業(yè)鏈上游擴展，推動(dòng)國內半導體產(chǎn)業(yè)的升級與發(fā)展。 拉菲齊・拉姆利在新聞發(fā)布會(huì )上表示：“我們一直致力于從測試和組裝的后端業(yè)務(wù)轉向更具價(jià)值的前端設計環(huán)節。與Arm的合作是我們構建本地半導體設計生態(tài)系統的一項激進(jìn)決策，這將使馬來(lái)西亞開(kāi)始生產(chǎn)本土芯片的時(shí)間框架從5到10年縮短至5到7年�！� 根據協(xié)議，Arm將在未來(lái)十年內向馬來(lái)西亞提供一系列與半導體相關(guān)的許可和技術(shù)支持，幫助當地公司設計和制造自己的芯片。此外，Arm還將為馬來(lái)西亞培訓1萬(wàn)名工程師，以提升該國在半導體領(lǐng)域的技術(shù)能力和人才儲備。 馬來(lái)西亞政府去年公布了其半導體戰略，目標是建設東南亞最大的半導體設計園區，并提供稅收減免、補貼、免費簽證等一系列激勵措施，以吸引國內外投資者和科技企業(yè)參與。拉菲齊・拉姆利指出，與Arm的合作是這一戰略的重要組成部分，將有助于馬來(lái)西亞在全球半導體供應鏈中占據更有利的位置。 馬來(lái)西亞的半導體產(chǎn)量約占全球的十分之一，政府計劃利用這筆資金幫助當地公司設計自己的芯片，目標是到2030年半導體出口達到1.2萬(wàn)億林吉特（約合2700億美元）。拉菲齊・拉姆利表示，這項協(xié)議可能使馬來(lái)西亞的GDP增加一個(gè)百分點(diǎn)，并推動(dòng)國內尖端制造工藝的發(fā)展。 馬來(lái)西亞經(jīng)濟部預計，繼2024年增長(cháng)14.9%之后，今年批準的投資將僅增長(cháng)5%。面對這一挑戰，馬來(lái)西亞政府希望通過(guò)與Arm的合作，加快實(shí)現其半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標，提升國家在全球供應鏈中的競爭力。 |
