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來(lái)源：SEMI中國 美國加州時(shí)間2025年5月19日，SEMI與TechInsights合作編制的《2025年第一季度半導體制造監測（SMM）報告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半導體制造業(yè)在2025年伊始呈現出典型的季節性模式。然而，持續的關(guān)稅影響和不斷演變的供應鏈戰略預計將在今年接下來(lái)的時(shí)間里為多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)非典型的季節性變化。 盡管貿易政策風(fēng)險加劇，但2025年第一季度的當前數據顯示，電子產(chǎn)品和集成電路（IC）銷(xiāo)售并未受到新關(guān)稅的直接影響。2025年第一季度電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額環(huán)比下降16%，同比持平，符合傳統季節性模式。IC銷(xiāo)售額環(huán)比下降2%，但同比大幅增長(cháng)23%，反映出對人工智能和高性能計算基礎設施的持續投資。 SEMI市場(chǎng)分析部門(mén)高級總監Clark Tseng表示：“雖然2025年第一季度電子產(chǎn)品和IC銷(xiāo)售未受到新關(guān)稅的直接影響，但全球貿易政策的不確定性促使一些公司加快發(fā)貨，而另一些公司則暫停投資，這種推拉動(dòng)態(tài)可能導致今年接下來(lái)行業(yè)出現非典型季節性，因為行業(yè)正在適應不斷變化的供應鏈和關(guān)稅格局�！� 半導體資本支出（CapEx）環(huán)比下降7%，但同比增長(cháng)27%，因為制造商繼續在支持人工智能驅動(dòng)應用的先進(jìn)邏輯、高帶寬存儲器（HBM）和先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行大量投資。2025年第一季度，與存儲器相關(guān)的CapEx同比飆升57%，而非存儲器CapEx同比增長(cháng)15%，突顯了行業(yè)對創(chuàng )新和韌性的關(guān)注。 晶圓廠(chǎng)設備（WFE）支出在2025年第一季度同比增長(cháng)19%，預計在第二季度將再增長(cháng)12%，這得益于對支持人工智能半導體快速采用的先進(jìn)邏輯和存儲器生產(chǎn)的強勁投資。測試設備訂單在第一季度同比增長(cháng)56%，預計在第二季度將增長(cháng)53%，反映出人工智能和HBM芯片測試的復雜性和嚴格性能要求的提高。封裝和測試設備也實(shí)現了兩位數的增長(cháng)，受益于行業(yè)對更高密度集成和先進(jìn)封裝解決方案的推動(dòng)。 TechInsights市場(chǎng)分析總監Boris Metodiev表示：“WFE市場(chǎng)有望在政府投資和半導體進(jìn)步的推動(dòng)下實(shí)現穩定增長(cháng)，特別是在人工智能和新興技術(shù)領(lǐng)域。然而，地緣政治不確定性，包括出口限制和潛在關(guān)稅，可能會(huì )影響這一積極軌跡�！� 與資本設備投資增長(cháng)相一致，全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能正在上升，預計將在2025年第一季度超過(guò)每季度4250萬(wàn)片晶圓（以300mm晶圓當量計算），環(huán)比增長(cháng)2%，同比增長(cháng)7%。中國大陸在所有地區中繼續領(lǐng)先于產(chǎn)能擴張，盡管預計在未來(lái)幾個(gè)季度增長(cháng)速度將有所放緩。值得注意的是，日本和中國臺灣地區實(shí)現了最強勁的季度產(chǎn)能增長(cháng)，這得益于日本在功率半導體制造方面的重大投資中國臺灣地區領(lǐng)先代工廠(chǎng)的產(chǎn)能提升。 展望未來(lái)，SEMI和TechInsights預計，隨著(zhù)公司應對貿易政策不確定性和供應鏈適應的雙重挑戰，2025年行業(yè)將出現非典型季節性模式。盡管對人工智能和數據中心技術(shù)的需求仍然是一個(gè)亮點(diǎn)，但其他領(lǐng)域可能會(huì )因市場(chǎng)對不斷演變的關(guān)稅和地緣政治不確定性的反應而出現投資延遲或需求轉移。 |
