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由中國國際光電博覽會(huì )（CIOE中國光博會(huì )） 和集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟聯(lián)手主辦的SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新展（SEMI-e）將于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì )展中心舉辦。作為極具影響力和專(zhuān)業(yè)性的半導體展會(huì )，SEMI-e立足行業(yè)前沿，匯聚超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋從EDA工具、半導體材料、設備制造到芯片設計、封測應用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。特設芯片設計及應用、IC制造、晶圓設備、封測設備、核心零部件及材料、化合物半導體及功率器件等六大主題展區。為半導體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車(chē)、信息通信、消費電子等領(lǐng)域打造集商貿洽談、國際交流及品牌展示為一體的專(zhuān)業(yè)展示平臺，助力拓展全球商機。 同時(shí)，集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟也將在SEMI-e展會(huì )現場(chǎng)舉辦兩大標桿活動(dòng)，“中國集成電路創(chuàng )新發(fā)展珠峰論壇” 將定向邀請百位行業(yè)院士專(zhuān)家、企業(yè)領(lǐng)袖及政策制定者，圍繞第三代半導體、Chiplet先進(jìn)封裝、存算一體架構等戰略方向展開(kāi)深度研討；“第27屆集成電路制造年會(huì )暨供應鏈創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )” 設立10+技術(shù)分論壇，搭建晶圓廠(chǎng)與設計企業(yè)、系統廠(chǎng)商與芯片供應商的精準溝通平臺，預計吸引超3000名產(chǎn)業(yè)鏈決策者參與。 
華南成熟制程需求持續旺盛，先進(jìn)封裝技術(shù)滲透 華南地區作為中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要區域，在A(yíng)I、消費電子和汽車(chē)智能化驅動(dòng)下，對成熟制程的晶圓代工需求保持強勁。隨著(zhù)晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)線(xiàn)持續擴產(chǎn)，產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載也推動(dòng)對刻蝕機、光刻機等核心設備的采購需求，同時(shí)新建產(chǎn)線(xiàn)需要進(jìn)一步強化本土供應鏈穩定性，帶動(dòng)上游半導體材料需求增長(cháng)。封測領(lǐng)域因顯示驅動(dòng)芯片及新能源需求增長(cháng)，疊加Chiplet、3D封裝技術(shù)滲透，推動(dòng)TSV、混合鍵合設備需求。未來(lái)，5G、AIoT及新能源汽車(chē)將進(jìn)一步提升華南在特色工藝與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭力。 聚焦半導體制造，打造六大主題專(zhuān)區 SEMI-e 聚焦半導體完整產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規模應用市場(chǎng)，六大主題專(zhuān)區，全方位展現行業(yè)創(chuàng )新成果。展商范圍包含以下： ž IC設計/芯片與應用 IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、）汽車(chē)芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子、智慧城市、智能終端、健康醫療等產(chǎn)品； ž IC制造 半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品； ž 先進(jìn)封裝 倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等； ž 半導體設備 晶圓設備/封測設備：晶圓加工過(guò)程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設備等； ž 化合物半導體及功率器件 化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等； ž 半導體材料 單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線(xiàn)框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等； ž 半導體核心零部件 機器視覺(jué)、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過(guò)濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤(pán)、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進(jìn)馬達、運動(dòng)控制、伺服電機、直線(xiàn)模組、無(wú)塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
ž AI算力 AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等； 聯(lián)手CIOE中國光博會(huì )，深度完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈 SEMI-e將于 CIOE 中國光博會(huì )同期舉辦，雙展攜手打造32萬(wàn)平方米的光電技術(shù)與半導體產(chǎn)業(yè)超級盛宴。CIOE中國光博會(huì )集中展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學(xué)鏡頭及模組、激光雷達、3D視覺(jué)等關(guān)鍵核心產(chǎn)品及技術(shù)，打造互為依托的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，雙展聯(lián)動(dòng)共同服務(wù)于半導體制造、顯示、數據中心、汽車(chē)等多個(gè)交叉領(lǐng)域的廣泛觀(guān)眾，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。 往屆展會(huì )參觀(guān)企業(yè)包括：臺積電、高塔半導體、力晶積成、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、三星、SK海力士、中芯國際、華宏半導體、華潤微電子、粵芯、增芯、積塔半導體、士蘭微電子、方正微電子、鵬芯微、高通、英偉達、博通、海思半導體、紫光國芯、復旦微電子、北京君正、華大半導體、意法半導體、恩智浦、英飛凌、北方華創(chuàng )、中微公司、芯源微、長(cháng)川科技、盛美半導體、中科院光電所、立訊精密、偉創(chuàng )力、欣旺達、京東方、TCL華星光電、國星光電、歐普照明、比亞迪汽車(chē)、小鵬汽車(chē)、理想汽車(chē)、小米汽車(chē)等（僅為部分企業(yè)名單，排名不分先后） 20+同期論壇全鏈協(xié)同，聚焦第三代半導體、車(chē)規及AI芯片與先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)話(huà)題 展會(huì )同期將舉辦一系列高峰論壇，邀請來(lái)自半導體行業(yè)、應用領(lǐng)域以及科研院所的業(yè)界領(lǐng)袖、技術(shù)專(zhuān)家、科研學(xué)者等全面深入探討半導體領(lǐng)域的最新技術(shù)和研究方向及市場(chǎng)趨勢，以及在下游應用中的創(chuàng )新發(fā)展，部分主題如下，實(shí)際以現場(chǎng)為準： ž 半導體制造及先進(jìn)封裝：半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)，先進(jìn)封裝與材料，TGV技術(shù)； ž 化合物半導體及功率器件：第三代半導體，車(chē)規功率半導體； ž 芯片及芯片設計：AI算力芯片，車(chē)規芯片，EDA軟件 2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳國際會(huì )展中心，SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新展期待與您共赴這場(chǎng)科技盛宴，即刻預定展位；同時(shí)，展會(huì )報名參觀(guān)也已開(kāi)啟，提前登記免排隊還能及時(shí)獲取展會(huì )最新資訊！
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