概述 FD05型AGC中頻放大器模塊是用于通訊設備的具有AGC(自動(dòng)增益控制)功能的中波頻段小信號放大器,主要為散射凋制、解凋分系統配套。它可將微弱的中頻小信號通過(guò)外部可變的控制電壓放大為一個(gè)所需要的功率輸出,其中心頻率為70 MHz。 該產(chǎn)品的主要指標如下: 控制電壓:Vcon=0~3V 電源電流:Icc≤300 mA 輸出電壓:Vo=0.1~2V 輸出最大增益:KM≥60 dB 可控增益范圍:Avr≤55 dB 中心頻率:fo=68~72 MHz 頻帶寬度:BW=10~16 MHz 帶內平坦度:Fm≤±2 dB 該產(chǎn)品的環(huán)境可靠性指標如下: 電源電壓范圍:+12V±5%(典型值+12V) 外殼工作溫度范圍:一40~+85℃ 存儲溫度范圍:一55~+125℃ 此外,該產(chǎn)品采用雙列直插模塊式,外型尺寸不大于(66.5×46.8×15mm,適用于SJ20668—98微電路模塊總規范,產(chǎn)品可以每四個(gè)一組保持相同的線(xiàn)性控制電壓。 設計方案的確定 根據模塊的功能要求及環(huán)境要求,設計時(shí)首先初步確定了電路模式,并繪制出電路原理圖,然后進(jìn)一步分析原理框圖中所需的元器件,并借助EDA仿真來(lái)模擬分選元器件,以基本實(shí)現電路功能。 根據方案的設計,利用計算機平面化沒(méi)計制板,以厚膜工藝組裝,確定的主要工藝流程如圖1所示。
結論 表2給出了該放大器的實(shí)測數據與要求指標的比較。 該產(chǎn)品在生產(chǎn)和調試過(guò)程中,嚴格按照制定好的工藝流程和質(zhì)量控制進(jìn)行。加之表面組裝的厚膜工藝和殼體封裝工藝都比較成熟,因而其實(shí)測數據完全滿(mǎn)足要求,且已通過(guò)設計定型。本AGC中頻放大器模塊可取代由分立器件組裝的電路形式。該模塊是中頻放大器專(zhuān)用模塊的一個(gè)新品種,為今后同類(lèi)產(chǎn)品的研制提供了相對很好的經(jīng)驗。 |