Molex首次推出新型的 BiPass I/O 和背板線(xiàn)纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規格的連接器與雙股線(xiàn)纜結合到一起，為印刷電路板的布線(xiàn)提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿(mǎn)足 112 Gbps 速率的脈沖調幅(PAM-4)協(xié)議的要求。
為了滿(mǎn)足當今行業(yè)中不斷提高的要求，數據中心以及從事 TOR 交換機、路由器和服務(wù)器設計的其他客戶(hù)，需要 I/O 和背板連接能夠具備較高的帶寬速度與效率，同時(shí)確保在緊密封裝的電路中提供適宜的熱管理功能而不會(huì )犧牲信號的完整性。BiPass 組件提供端接的 I/O 端口，通過(guò)雙股線(xiàn)纜可以連接到高密度、高性能的接近 ASIC 規格的連接器，從而在從 ASCI 到 I/O 的范圍內保持最高水平的信號完整性。BiPass 組件還采用堆疊高度較低的、接近 ASCI 規格的連接器來(lái)減小在托架和面板中的體積，良好克服空間上的約束。 Molex 新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理 Brent Hatfield 表示：“BiPass 組件為我們的客戶(hù)提供了全套的解決方案，通過(guò)大幅降低從 ASCI 到 I/O 的信噪比，可以實(shí)施 56 Gbps 和 112 Gbps 的 PAM-4。集成的一體式設計采用電路板安裝的連接器，還可以確保在 CM 上簡(jiǎn)便的安裝效果�！� BiPass I/O 和背板線(xiàn)纜組件可理想用于包括數據通信以及電信和網(wǎng)絡(luò )在內的眾多市場(chǎng)的應用。該組件經(jīng)完全測試，客戶(hù)無(wú)需再自己進(jìn)行測試，并且可以根據具體應用的需求，方便的針對獨立的前面板配置來(lái)進(jìn)行定制。 有關(guān) BiPass I/O 和背板線(xiàn)纜組件的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.chinese.molex.com/link/bipass.html。 |
