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1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時(shí)數字電路和模擬電路分開(kāi)。
2. 定位孔、標準孔等非安裝孔周?chē)?.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周?chē)?.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件。
3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路。
4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm。
5. 貼裝元件焊盤(pán)的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm。
6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線(xiàn)、焊盤(pán)，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm。
7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導線(xiàn)和熱敏元件；高熱器件要均衡分布。
8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線(xiàn)纜設計和扎線(xiàn)。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔。
9. 其它元器件的布置
所有IC 元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個(gè)方向 出現兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直。
10. 板面布線(xiàn)應疏密得當，當疏密差別太大時(shí)應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。
11. 貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線(xiàn)不準從插座腳間穿過(guò)。
12. 貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。
13. 有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。
元件布線(xiàn)規則
1、畫(huà)定布線(xiàn)區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周?chē)?mm內，禁止布線(xiàn)。
2、電源線(xiàn)盡可能的寬，不應低于18mil；信號線(xiàn)寬不應低于12mil；cpu入出線(xiàn)不應低于10mil（或8mil）；線(xiàn)間距不低于10mil。
3、正常過(guò)孔不低于30mil。
4、雙列直插：焊盤(pán)60mil，孔徑40mil。
1/4W電阻： 51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)62mil，孔徑42mil。
無(wú)極電容： 51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)50mil，孔徑28mil。
5、注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)應盡可能呈放射狀，以及信號線(xiàn)不能出現回環(huán)走線(xiàn)。 |
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發(fā)表于 2009-5-8 09:39:43
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發(fā)表于 2010-8-15 11:44:40