三星5G跨越重大里程碑 28GHz射頻芯片進(jìn)入商品化

發(fā)布時(shí)間:2017-2-22 10:10    發(fā)布者:eechina
來(lái)源:新電子

三星電子正式宣布,該公司為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成,準備進(jìn)入商用化階段,采用該芯片的5G設備將在2018年初正式發(fā)表。

三星電子執行副總裁暨次世代通訊業(yè)務(wù)主管Kyungwhoon Cheun表示,該公司為了完成這款28GHz 5G射頻芯片,已經(jīng)在相關(guān)基礎技術(shù)研究上投入數年時(shí)間。 如今這款芯片進(jìn)入商用化階段,象征著(zhù)過(guò)去的努力終于拼湊出完整的成果,同時(shí)也是5G商用化的一個(gè)重大里程碑。 該芯片將在即將到來(lái)的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命中扮演非常重要的角色。

三星日前已經(jīng)在一場(chǎng)由Korean Institute of Communications and Informantion Science所主辦的5G行動(dòng)技術(shù)研討會(huì )中發(fā)表該款新射頻芯片的部分細節,并提供該公司5G產(chǎn)品商品化時(shí)程的細節信息。 在即將到來(lái)的世界行動(dòng)通訊大會(huì )(MWC)期間,三星還會(huì )公布更多細節信息。 根據三星的計劃,搭載這款射頻芯片的5G基地臺,將在2018年初正式發(fā)表。

三星表示,這款新的5G射頻芯片將可大幅強化5G基地臺的整體性能表現,特別是在降低成本、提高效率與縮小設備尺寸方面,能帶來(lái)很明顯的優(yōu)勢。 與該款新射頻芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)也是由三星自行研發(fā),該款PA已經(jīng)于2016年7月時(shí)正式對外發(fā)表。 這樣的組合意味著(zhù)該款射頻芯片將可支持毫米波頻段。 三星早在數年前便對外宣布,該公司的毫米波技術(shù)研發(fā)重心將放在28GHz頻段。

除了配套的PA之外,三星還揭露,該款射頻芯片將搭配一組由16支低損耗天線(xiàn)所組成的天線(xiàn)數組。 這樣的配置將可進(jìn)一步提升其通訊效率與性能表現。

由于毫米波技術(shù)有相當高的門(mén)坎和障礙,目前市場(chǎng)上絕大多數已經(jīng)進(jìn)入測試或小范圍布建的5G網(wǎng)絡(luò ),都運作在6GHz以下頻段。 不過(guò),在5G通訊往毫米波通訊演進(jìn)的發(fā)展道路上,28GHz將是第一個(gè)主要目標。

在射頻芯片進(jìn)入商品化階段后,三星已順利攻克28GHz毫米波訊號鏈中最具挑戰性的幾道技術(shù)難關(guān),接下來(lái)相關(guān)設備的商品化進(jìn)度將可望加快。
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