Vishay針對用于紅外遙控應用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold紅外接收器模塊，推出新款側開(kāi)金屬支架，擴大了其光電子產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors P1xP支架的優(yōu)點(diǎn)是支持紅外回流焊，實(shí)現引腳浸錫膏(PiP)焊，從而降低組裝成本，提高可靠性。
設計者不斷用更高溫的元器件替換通孔器件，因此具有良好性?xún)r(jià)比的PiP技術(shù)通過(guò)回流焊，作為一種貼裝元器件的新方法與表面貼裝封裝一起出現在市場(chǎng)上。在PiP工藝中，后道的元器件被定位在PCB上，整個(gè)電路板用回流爐一次焊完，省掉了對通孔器件的波峰焊步驟。這樣就能用更低的成本實(shí)現更可靠的焊接工藝。 今天發(fā)布的支架可用于厚度從1.0mm到1.6mm的PCB。P1xP有三點(diǎn)表面貼裝的可焊凸耳，減少了自動(dòng)插入點(diǎn)的數量，同時(shí)改善共線(xiàn)性度和接地，提高抗RF和EMI性能。支架用硬質(zhì)塑料托盤(pán)進(jìn)行干式包裝，拾放面積較大，夾子能夠抓牢紅外接收器模塊。 對于電視機、機頂盒、空調和高端音箱系統等產(chǎn)品，Vishay的Minimold器件具有高靈敏度的優(yōu)點(diǎn)，TSOP33xxx系列在0°角的典型感應輻照度為0.12mW/m2，TSOP53xxx系列為0.12mW/m2。Minimold封裝還有“F”選項，并實(shí)際證實(shí)可有效提高濾光效果，消除感應波長(cháng)外的光噪聲的性能，而且TSOP53xxx系列器件對RF干擾有很強的抵御能力。器件符合RoHS和Vishay綠色標準，無(wú)鹵素，還有上開(kāi)口的表面貼裝版本。 采用新型金屬支架的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列接收器現可提供樣品，并已實(shí)現量產(chǎn)，供貨周期為四周到六周。 預獲取光電子產(chǎn)品的文章、視頻和產(chǎn)品等最新資源，請訪(fǎng)問(wèn)Vishay的Opto Squad博客：http://www.vishayopto.com。 |
