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天字一號代工廠(chǎng)臺積電對于新工藝的追求是無(wú)可比擬的，別說(shuō)是三星、GlobalFoundries，就連最大頭的Intel現在都是望塵莫及。 在近日舉行的年度供應鏈管理論壇上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音(Mark Liu)又披露，臺積電將在2019年下半年按計劃試產(chǎn)5nm工藝。 臺積電目前剛剛開(kāi)始量產(chǎn)10nm，不過(guò)2017年第一季度就會(huì )試產(chǎn)新的7nm，2018年投入量產(chǎn)，然后進(jìn)軍5nm，可以說(shuō)是一環(huán)接一環(huán)，絲毫不停歇。 劉德音還透露，臺積電將在7nm工藝的改進(jìn)版本上首次使用EUV極紫外光刻，5nm上則會(huì )全面應用。這是第一家確定上馬EUV的晶圓廠(chǎng)了——Intel 7nm會(huì )不會(huì )仍然不知道。 劉德音表示，臺積電10nm工藝主要面向移動(dòng)設備，將在本季度末批量送貨代工的芯片，下半年迅速擴大產(chǎn)能。 聯(lián)發(fā)科Helio X30、華為麒麟970、蘋(píng)果A11都會(huì )使用臺積電10nm工藝，驍龍835、Exynos 8895則是三星10nm。 來(lái)源：中關(guān)村在線(xiàn) |
