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展訊的LTE平臺將采用Dialog先進(jìn)的混合信號電源管理技術(shù) 展訊通信今日宣布與 Dialog半導體公司 （德國證券交易所交易代碼： DLG ）建立戰略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)LTE芯片平臺。作為領(lǐng)先的高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明（SSL）和藍牙低功耗（BLE）技術(shù)供應商，Dialog將為展訊面向全球主流市場(chǎng)的LTE芯片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術(shù)。 在戰略合作的第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705將被應用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺SC9861G-IA中。該平臺采用英特爾14納米制程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構，已于2017年2月在世界移動(dòng)大會(huì )通信大會(huì )（MWC）上正式推出�；谠撈脚_的合作，后續展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對主流智能手機及區域市場(chǎng)的LTE產(chǎn)品與方案。 “此次的戰略合作對展訊發(fā)展成為領(lǐng)先的LTE芯片供應商具有重要的意義�！闭褂嵧ㄐ哦麻L(cháng)兼CEO李力游博士表示，“雙方的技術(shù)優(yōu)勢以及展訊在全球增長(cháng)最快的市場(chǎng)中的豐富經(jīng)驗與地位，有助于我們?yōu)榭蛻?hù)提供滿(mǎn)足差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求。同時(shí)，通過(guò)與Dialog的合作，展訊也將能夠為客戶(hù)提供更安全、更具充電效率且 高度 集成 的 中高端智能手機解決方案，持續提升用戶(hù)體驗�！� Dialog半導體公司首席執行官Jalal Bagherli博士表示：“與展訊的戰略合作，為Dialog將其領(lǐng)先的節能技術(shù)應用到最新的LTE平臺提供了極好的機會(huì )，這也將推動(dòng)Dialog的持續發(fā)展。在中國及亞洲新興市場(chǎng)，展訊已經(jīng)成功擁有巨大的市場(chǎng)份額，與展訊的合作一方面為我們在該市場(chǎng)提供了堅實(shí)的基礎，另一方面有助于我們雙方通力合作，為客戶(hù)和消費者帶來(lái)更佳且 高度 集成的 LTE芯片平臺，滿(mǎn)足下一代智能手機的需求�！� 2016年展訊芯片全球出貨量超過(guò)6億套。隨著(zhù)新興市場(chǎng)消費者對移動(dòng)智能終端功能性的需求越來(lái)越高，LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術(shù)，將有助于客戶(hù)推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。 SC2705集成了三項獨特的智能手機技術(shù)，包括能夠支持線(xiàn)性諧振傳動(dòng)器（LRA）或偏心旋轉質(zhì)量（ERM）電機的觸覺(jué)驅動(dòng)器、白光LED背光顯示驅動(dòng)、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還 包含 一個(gè)片上 高效 充電器。 SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將于2017年第二季度 提供樣品 ，并通過(guò)展訊的分銷(xiāo)渠道進(jìn)行銷(xiāo)售。 |
