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來(lái)源：中國證券網(wǎng) 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）6日發(fā)布的報告顯示，全球半導體市場(chǎng)在2017年迎來(lái)良好開(kāi)局，受中國市場(chǎng)強勁表現的推動(dòng)，1月份全球芯片銷(xiāo)量同比增長(cháng)13.9%，達到306億美元，增幅創(chuàng )2010年11月以來(lái)最高。報告顯示，1月面向中國市場(chǎng)的芯片銷(xiāo)售同比增長(cháng)20.5%，面向美國市場(chǎng)的銷(xiāo)售增長(cháng)13.3%，對日銷(xiāo)售增長(cháng)12.3%，對歐銷(xiāo)售增長(cháng)4.8%。 從這一數據上來(lái)看，中國芯片進(jìn)口量還在不斷增加，全國政協(xié)委員、中國中信集團有限公司董事長(cháng)常振明說(shuō)：“中國在很多高科技領(lǐng)域產(chǎn)能明顯不足，比如半導體行業(yè)、集成電路，每年進(jìn)口芯片花費的外匯遠遠超過(guò)石油�！� 另?yè)惗髯稍?xún)公司的數據顯示，中國每年消費的半導體價(jià)值超過(guò)1千億美元，占全球出貨總量的近1/3，但中國半導體產(chǎn)值僅占全球的6%～7%。 許多進(jìn)口芯片被裝配于個(gè)人計算機、智能手機以及其他設備，隨后出口至海外，但中國芯片商生產(chǎn)的半導體數量與中國本身消費的半導體數量之間，仍存在巨大缺口。 根據市場(chǎng)研究機構IC Insights數據，2016年，全球半導體市場(chǎng)規模約3600億美元。最新的前20排名中，美國有8家半導體廠(chǎng)入榜，日本、歐洲與中國臺灣地區各有3家，韓國有兩家擠進(jìn)榜單，新加坡有一家上榜。中國大陸仍沒(méi)有一家企業(yè)上榜。 全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰建議，為加速我國自主芯片的開(kāi)發(fā)進(jìn)程，應加大對重點(diǎn)企業(yè)的金融支持力度，扶持自主芯片企業(yè)在境內外上市融資、發(fā)行各類(lèi)債務(wù)融資工具，以及依托全國中小企業(yè)股份轉讓系統加快發(fā)展；通過(guò)精準扶持、技術(shù)扶貧方式，為行業(yè)領(lǐng)先的自主芯片企業(yè)開(kāi)辟境內上市“綠色通道”。 他建議，科技部牽頭加大對自主芯片研發(fā)的支持力度，發(fā)改委和財政部予以項目立項和經(jīng)費支持；鼓勵和支持國家科研單位和芯片企業(yè)間建立長(cháng)期和深層的合作機制，以便調集和整合各個(gè)研發(fā)機構的實(shí)力，合力支撐我國在國際競爭中的領(lǐng)先地位。 另外，他建議通過(guò)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，加大對自主芯片開(kāi)發(fā)的投入力度，在目前重點(diǎn)支持制造企業(yè)的同時(shí)，注重對芯片設計企業(yè)的經(jīng)費支持；支持設立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會(huì )各類(lèi)風(fēng)險投資和股權投資基金進(jìn)入芯片技術(shù)領(lǐng)域。加強自主芯片技術(shù)的知識產(chǎn)權轉化和保護，通過(guò)實(shí)施知識產(chǎn)權戰略，提高我國芯片產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng )新水平；建立國家重大項目知識產(chǎn)權風(fēng)險管理體系，引導建立知識產(chǎn)權戰略聯(lián)盟，積極探索與知識產(chǎn)權相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。 中國集成電路行業(yè)十三五期間最重要的政策目標為，2020年國內核心基礎零組件與關(guān)鍵基礎材料自給率達40%，2025年進(jìn)一步提升至70%。不過(guò)以2015年國內IC內需市場(chǎng)自給率尚不及20%來(lái)看，十三五規劃期間，除晶圓代工與封裝測試產(chǎn)能必須大幅擴充外，國內IC設計企業(yè)需要在關(guān)鍵核心產(chǎn)品上投入更多研發(fā)。 市場(chǎng)研究機構IC Insights指出，要實(shí)現中國政府的十三五規劃中的IC自制率達70%的目標，需要依靠?jì)蓚�(gè)基本要素：資金和技術(shù)，缺一不可。 面對國產(chǎn)存儲芯片的現狀，不少公司開(kāi)始發(fā)力。 以兆易創(chuàng )新為例，公司擬以發(fā)行股份及支付現金的方式收購北京矽成100%股權。北京矽成100%股權的交易價(jià)格暫定為65億元。公司表示，上市公司與標的公司均主要從事集成電路存儲芯片及其衍生產(chǎn)品的研發(fā)、技術(shù)支持和銷(xiāo)售，交易完成后可以形成良好的規模效應。本次交易將為上市公司引進(jìn)存儲芯片研發(fā)設計領(lǐng)域的優(yōu)秀研發(fā)人員以及國際化管理團隊，為上市公司國際化縱深發(fā)展注入動(dòng)力。 長(cháng)江存儲和中科院微電子研究所聯(lián)合承擔的3D NAND Flash存儲器研發(fā)項目取得新進(jìn)展，32層3D NAND Flash芯片順利通過(guò)電學(xué)特性等各項指標測試，達到預期要求，實(shí)現了工藝器件和電路設計的整套技術(shù)驗證，向產(chǎn)業(yè)化道路邁出關(guān)鍵一步。 紫光集團宣布投資約2063億元在南京建設半導體產(chǎn)業(yè)基地，一期建成后，將是中國規模最大的芯片制造工廠(chǎng)，月產(chǎn)量將達10萬(wàn)片。 據悉，紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地已于近日開(kāi)工建設，主要產(chǎn)品為3D NAND Flash、DRAM存儲芯片等，占地面積約1500畝。項目一期投資約687.67億元。 霍雨濤表示，國產(chǎn)存儲芯片發(fā)展面臨巨大的機遇與挑戰。國內廠(chǎng)商積極開(kāi)展存儲芯片相關(guān)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作，并取得了階段性進(jìn)展。隨著(zhù)資金、政策、人員等各種條件的成熟，行業(yè)發(fā)展拐點(diǎn)已經(jīng)來(lái)臨。 |
