|
高熱量、高能量、高二氧化碳排放量——困擾電子產(chǎn)品制造十幾年的“三高”難題，終于有望破局。3月14日，在全球最大的半導體產(chǎn)業(yè)盛會(huì )SEMICON China 2017上，英特爾（展位W5-5523）向產(chǎn)業(yè)伙伴介紹了其新型低溫錫膏（Low Temperature Solder，簡(jiǎn)稱(chēng)LTS）焊接工藝，這是一種創(chuàng )新性的表面焊接技術(shù)，能夠有效減少電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的熱量、能耗與碳排放，同時(shí)可進(jìn)一步降低企業(yè)生產(chǎn)成本。這項關(guān)鍵突破性技術(shù)將為制造業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能，在中國全力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級、全面實(shí)施“中國制造2025”的大背景下，這項工藝將為節能減排的環(huán)保目標和低碳經(jīng)濟做出貢獻，是創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展的有力體現。 作為半導體行業(yè)的領(lǐng)軍者，英特爾一直以來(lái)都是企業(yè)社會(huì )責任領(lǐng)域的表率。英特爾不僅在提供綠色環(huán)保的最終產(chǎn)品方面身體力行，在產(chǎn)品的研發(fā)、制造、回收等各個(gè)環(huán)節也引領(lǐng)業(yè)界，并推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈使用更環(huán)保、更綠色的材料、技術(shù)、工藝和生產(chǎn)制造流程。新型低溫錫膏焊接工藝就是英特爾踐行企業(yè)社會(huì )責任、推動(dòng)綠色發(fā)展的又一成果。 新型低溫錫膏焊接工藝的研發(fā)由英特爾啟動(dòng)，并攜手戰略合作伙伴聯(lián)想集團以及錫膏廠(chǎng)商共同推進(jìn)。開(kāi)發(fā)與驗證所需要的科學(xué)原理與測試方法都體現了真正的創(chuàng )新，通過(guò)不同的合金焊接材料配比（錫、鉍）以及助焊劑的調整，結合回流焊溫度與時(shí)間的組合，數千次的試驗最終成就了這項業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng )新工藝。由于用鉍替代銀、銅作為錫膏的金屬成分，不僅降低了生產(chǎn)成本，而且節約了寶貴的銀、銅資源。 新型低溫錫膏焊接工藝與采用表面貼裝技術(shù)（SMT）的標準電子組裝技術(shù)相同，但通過(guò)新型低溫錫膏焊接工藝，原件焊接最高溫度只有180攝氏度左右，比傳統方法降低了大約70度。整個(gè)測試和驗證過(guò)程使用低溫焊料，利用現有回流焊設備，在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)成功實(shí)施新工藝。 聯(lián)想旗下生產(chǎn)研發(fā)基地聯(lián)寶承擔了該工藝的實(shí)際驗證，發(fā)現其碳排放顯著(zhù)減少。聯(lián)想計劃2017年在8條SMT生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)施新型低溫錫膏焊接工藝，預計可減少35％碳排放。截至2018年底，聯(lián)想將有33條SMT生產(chǎn)線(xiàn)（每條生產(chǎn)線(xiàn)配備兩部焊接爐）采用新工藝，預計每年可減少5,956噸CO2排放，相當于670,170加侖汽油燃燒產(chǎn)生的二氧化碳排放量。新工藝在“烘烤”過(guò)程中減少了熱應力，進(jìn)一步提高了設備可靠性。在早期部署階段，聯(lián)想發(fā)現制造過(guò)程中印刷電路板翹曲率降低了50％，每百萬(wàn)零件的缺陷率也有所減少。 
低溫錫膏焊接的峰值溫度由250°C降至180°C左右，并將印刷電路板翹曲率降低了50％以上。 新型低溫錫膏焊接工藝可廣泛應用于所有涉及印刷電路板的電子行業(yè)制造流程，更為產(chǎn)品集成化拓展了更大的設計自由度和想象空間。英特爾將與合作伙伴以及業(yè)界同行一道，推動(dòng)這項技術(shù)的普及應用，助力集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新，支持“中國制造2025”實(shí)施，促進(jìn)綠色發(fā)展，共建生態(tài)文明。 |
