|
來(lái)源：經(jīng)濟日報 據外媒報道,為了力求獨占iPhone芯片訂單,臺積電已經(jīng)斥資近160億美元投資生產(chǎn)線(xiàn),打造全新的3nm和5nm工藝芯片。 據日經(jīng)新聞報道,據臺積電發(fā)言人Elizabeth Sun稱(chēng):“我們已經(jīng)向政府提出了土地申請,以建設先進(jìn)的生產(chǎn)線(xiàn),打造采用3nm和5nm制程工藝的芯片�！痹摴驹诒局苋硎�,他們計劃投資157億美元構建這兩種新工藝的生產(chǎn)線(xiàn)。 臺積電預計將于2017年初開(kāi)始生產(chǎn)10nm芯片,緊隨其后的下一代芯片將基于7nm工藝,而5nm和3nm芯片預計最早將從2022年開(kāi)始量產(chǎn)。另外日經(jīng)新聞也指出,Intel將于2017年下半年開(kāi)始生產(chǎn)10nm芯片,三星7nm芯片預計將于2018年晚些時(shí)候開(kāi)始量產(chǎn),不過(guò)這兩家公司當前暫未宣布5nm和3nm芯片的生產(chǎn)計劃。 |
