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來(lái)源：騰訊科技 幾乎占據安卓手機主導地位的美國高通公司，每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。日前，高通旗艦級芯片驍龍835在中國亮相，10納米的制造工藝讓這家美國公司繼續稱(chēng)霸移動(dòng)芯片市場(chǎng)。 今年年初，高通驍龍835在CES展上首次亮相。與上幾代驍龍820、821相比，835的10nm工藝相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面積也變得更小。 目前，驍龍835已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)，不過(guò)它要等到今年上半年才能正式出貨。據悉，下周將發(fā)布的三星S8將鎖定驍龍835的首發(fā)，還有外界猜測，4月將要發(fā)布的小米6也將搭載驍龍835。 在業(yè)界看來(lái)，芯片廠(chǎng)商之所以如此積極采用10納米工藝，有著(zhù)技術(shù)上的迫切需求。因為先進(jìn)的工藝是降低產(chǎn)品功耗、縮小尺寸的重要手段。這可以讓高端芯片更輕薄省電，將有助于提升手機廠(chǎng)商的產(chǎn)品均價(jià)與競爭力。 例如大屏、超薄、超高像素、大內存、大電池容量再到去年的雙攝，這幾年已逐漸成為用戶(hù)和手機廠(chǎng)商最關(guān)注的功能，而這些功能之所以能實(shí)現離不開(kāi)有著(zhù)先進(jìn)工藝制程的芯片。 據了解，今年估計會(huì )有5顆10nm芯片先后問(wèn)世，除了高通的835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、海思的Kirin 970、還有蘋(píng)果用于iPad的A10X以及三星的Exynos 8895。 相比之下，高通835優(yōu)勢在于更廣泛的應用場(chǎng)景，以至于高通此番對外宣傳時(shí)把835稱(chēng)作一個(gè)移動(dòng)平臺而非芯片。除了智能手機和平板電腦，該公司表示，該芯片也是專(zhuān)門(mén)為VR構建而成。 據高通介紹，驍龍835的設計在熱限與功率效率可滿(mǎn)足AR/VR的需求，同時(shí)支持了Google mobile VR平臺Daydream，以及在聲音與視覺(jué)品質(zhì)的提升。這對手機廠(chǎng)商而言，一顆芯片便解決了手機和VR兩套產(chǎn)品設計，提升效率同時(shí)也大幅減少成本。 除此之外，驍龍835還將用于低處理能力的物聯(lián)網(wǎng)設備、云計算和機器學(xué)習。最近數年，高通越來(lái)越專(zhuān)注于在一個(gè)芯片中提供完整的系統解決方案，例如驍龍系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和傳感器技術(shù)。 不管什么場(chǎng)景，如何集成，可以確定的是，移動(dòng)芯片在2017年真正進(jìn)入了10納米時(shí)代。 華為小米攪局芯片戰爭 在手機芯片領(lǐng)域，高通盤(pán)踞霸主之位已多年，背后離不開(kāi)其持續的投入和創(chuàng )新，但隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)競爭激烈和上游原材料緊缺的局面，芯片市場(chǎng)陸續涌入了不少玩家，對高通的影響自然是與日俱增。 老對手聯(lián)發(fā)科從來(lái)沒(méi)有放棄蠶食高通的市場(chǎng)份額。2016年，聯(lián)發(fā)科就靠著(zhù)Helio P10、X20、X25在千元機里表現相當不錯，像魅藍系列、MX6 、Pro 6、360N4等等。聯(lián)發(fā)科也一直希望打入高通的高端市場(chǎng)。 據了解，聯(lián)發(fā)科今年推出的Helio X30芯片也引入臺積電的10nm工藝。相關(guān)產(chǎn)品預計在下半年規模上市，雖然比高通的835晚些，但聯(lián)發(fā)科的成本優(yōu)勢依然是眾多國產(chǎn)手機品牌看重的地方。 聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，Helio X30已經(jīng)投入量產(chǎn)，相關(guān)設備將在今年第二季度面世，甚至聯(lián)發(fā)科還與臺積電商談7nm的工藝，雖然有些激進(jìn)，但也說(shuō)明與高通的競爭程度在不斷加劇。尤其是在OPPO、vivo兩家去年的高速增長(cháng)下（兩家產(chǎn)品都有用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片），聯(lián)發(fā)科必然會(huì )與高通搶奪更多訂單。 此外，從低端市場(chǎng)成長(cháng)起來(lái)的紫光集團旗下的展訊通信，在去年（展訊+銳迪科）拿到了全球手機基帶27%的市場(chǎng)份額，與聯(lián)發(fā)科只有1個(gè)百分點(diǎn)的差距。 去年，展訊推出的14納米八核Intel X86架構的64位LTE芯片平臺SC9861G-IA，其瞄準的其實(shí)是高通和聯(lián)發(fā)科都很重視的中端市場(chǎng)。這家背后英特爾投資并聯(lián)合研發(fā)該芯片的公司對高通也形成了一定威脅。用展訊通信董事長(cháng)兼CEO李力游的話(huà)來(lái)講，去年已經(jīng)做到6億顆芯片的展訊，必須往高處走了。 另一方面，影響高通位置的恐怕還要有手機廠(chǎng)商，從目前不斷涌入該市場(chǎng)的玩家也可窺見(jiàn)一斑。 目前，蘋(píng)果、三星、華為以及剛入局的小米都推出自研芯片。在高通主要的安卓陣地上，三星和華為在芯片上的布局已讓高通損失了不少訂單。 從騰訊科技了解的情況來(lái)看，三星的Exynos和華為的海思麒麟在自家高端產(chǎn)品中使用頻率和規模在不斷加大。尤其是同樣基于三星10nm工藝的Exynos 8895版S8的性能超出驍龍835版本。從跑分結果來(lái)看，Exynos 8895版其單核心成績(jì)1978分，多核心6375分。相比之下，搭載高通驍龍835處理器的三星S8 Plus單核成績(jì)?yōu)?929分，多核成績(jì)?yōu)?048分。 要知道，三星在制造工藝、芯片技術(shù)等方面擁有先進(jìn)和完整的流程，對于自家產(chǎn)品完全可以提供更好的技術(shù)支持。如行業(yè)流傳的一句話(huà)：“同樣用的是三星屏，可三星手機顯示效果就是比其他手機品牌好，且供貨優(yōu)先三星自己�！毙酒瞥坦に囉治磭L不是。 自從有了海思麒麟，高通便再無(wú)緣華為的高端手機，這個(gè)打擊高通現在或許已經(jīng)習慣。海思麒麟處理器主要被用在華為的旗艦系列Mate系列和P系列中，雖然高通的芯片華為也在用，但基本在中端機上，聯(lián)發(fā)科的芯片使用在了以暢享系列為代表的入門(mén)機上。 從華為終端的戰略部署來(lái)看，海思麒麟用在高端產(chǎn)品目的是為了保證利潤，而隨著(zhù)華為對利潤的更高追求，其必然會(huì )加大對自主芯片的使用，這對高通的影響不言而喻，但前提是華為需要加強海思麒麟的量產(chǎn)能力。 今年3月，繼蘋(píng)果、三星、華為之后，小米也加入了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。從28nm工藝和整體特性來(lái)看，這是一款針對入門(mén)級智能手機的芯片，對于高通、聯(lián)發(fā)科而言，中低端芯片市場(chǎng)又多了一個(gè)競爭對手。 但從長(cháng)遠來(lái)看，小米的芯片部署應該會(huì )像學(xué)習三星、華為，因為隨著(zhù)芯片的不斷迭代，小米必然會(huì )將澎湃使用在自身的高端產(chǎn)品上，用以提升利潤。 央視曾經(jīng)透漏，中國每年進(jìn)口的芯片所花費的價(jià)值都已經(jīng)超過(guò)了原油，中國在芯片核心技術(shù)的突破已經(jīng)迫在眉睫。然而核心技術(shù)的突破并不是一蹴而就的，在芯片行業(yè)有個(gè)著(zhù)名的理論叫做“十億起步，十年結果”，意思就是做芯片初期就需要10個(gè)億的投入才能開(kāi)工，而要做到有穩定的成就，需要長(cháng)達十年的不懈努力和投入。 現在有三星、華為、小米，未來(lái)也必然會(huì )有更多手機廠(chǎng)商加入。來(lái)自Strategy Analytics數據顯示，高通2014年市占率為52%，2015年驟降至42%；2016年全年數據尚未出爐，但上半年高通份額續降至 39%。 與此對應的高通業(yè)績(jì)也是一路下滑。從2015年開(kāi)始，高通公司營(yíng)業(yè)收入出現罕見(jiàn)的負增長(cháng)-5%。其中芯片銷(xiāo)售收入下滑較大，達到-8%。2016財年的第一、二、三季度數據顯示，高通的營(yíng)業(yè)收入分別下滑-19%，-19%和-12%，其中芯片銷(xiāo)售收入分別下滑-22%、-23%和-16%。 現在，智能手機霸主基本上三年一換，高通又豈能穩如磐石呢？ |
