|
作者：德州儀器（TI） Jeff Marsh把自己看作一名“戲法大師”。他是德州儀器（TI）的DLP產(chǎn)品工程設計經(jīng)理，監督檢查DLP芯片制作的每一步。 “我要同時(shí)應對很多獨特的挑戰，”Jeff說(shuō)，“不過(guò)在TI工作了20年后，我現在做的還算得心應手�！� “得心應手”也許還是一個(gè)謙虛的說(shuō)法。 自從Larry Hornbeck博士在1987年發(fā)明第一塊DLP芯片以來(lái)，新版本的DLP半導體芯片已經(jīng)實(shí)現了廣泛的應用。數字微鏡器件（DMD）的發(fā)明本身徹底改變了電影業(yè)，為Hornbeck博士贏(yíng)得了學(xué)院獎*，以獎勵他所發(fā)明的、用于TI DLP Cinema 投影中的DMD。 DLP技術(shù)還實(shí)現了今天的工業(yè)用高速3D打印機和手持式近紅外（NIR）光譜分析儀，推動(dòng)了汽車(chē)行業(yè)中抬頭顯示（HUD）解決方案的發(fā)展，并且打開(kāi)了諸如頭部安裝或可穿戴顯示等方面的小型尺寸應用。 這些產(chǎn)品應用的核心是DMD，它覆蓋著(zhù)數百萬(wàn)個(gè)控制和反射光線(xiàn)的微鏡的微型芯片。 芯片化，還是非芯片化？ 從頭開(kāi)始創(chuàng )造一款全新的DLP芯片是一個(gè)持續改良和創(chuàng )新的過(guò)程，而源頭則是一個(gè)核心問(wèn)題：它是為了什么樣的商業(yè)需求而服務(wù)？ “設備廠(chǎng)商熱衷于把DLP芯片集成到所有設備中——從超級移動(dòng)顯示到高分辨率紫外線(xiàn)（UV）3D打印機，因而我們對于客戶(hù)需要的了解就變得十分重要，”Jeff說(shuō)，“我們必須知道產(chǎn)品需要能夠實(shí)現哪些功能，以及為了滿(mǎn)足這些要求我們的芯片設計人員和工程師們必須將哪些特性包含在他們的產(chǎn)品中�！� 就像一個(gè)復雜拼圖一樣，在能夠設計出一個(gè)可行芯片并最終批量生產(chǎn)之前，有一些特性必須先確定，比如尺寸、成本和分辨率。 
芯片制造的“秘密武器” 也許，正是我們制造芯片的方式讓我們的DLP芯片如此特別并帶有極深的TI印記。正如Jeff輕松證實(shí)的那樣，這是半導體工程設計領(lǐng)域內的獨門(mén)秘笈。 “我經(jīng)常會(huì )被問(wèn)‘你到底是如何將這些微鏡放置在這個(gè)器件上的？’”他說(shuō)，“有些人也許認為我們用鑷子將它們機械地組裝在器件上，或者在顯微鏡的幫助下使用一個(gè)機器人進(jìn)行組裝——但不好意思，完全不是�！� 所有DLP芯片最初都是從一個(gè)標準互補金屬氧化物半導體（CMOS）晶圓開(kāi)始。這些晶圓組成了存儲單元陣列，它們將最終決定微鏡如何以及何時(shí)傾斜。 之后才是獨家“魔法”——“我們在存儲單元上搭建了一個(gè)結構，不過(guò)我們的搭建方式是使用一系列的金屬鍍膜、蝕刻和光刻，以搭建一個(gè)3D微鏡陣列，”Jeff說(shuō)，“所以，雖然我們使用的是標準半導體設備和處理工藝，我們的操作方式卻要優(yōu)于傳統使用方法，從而讓我們得以與眾不同�！� 芯片制造的旅途仍在繼續 在經(jīng)歷了漫長(cháng)的開(kāi)發(fā)、設計和測試之旅后，下一步就到了生產(chǎn)制造。但這并不是終點(diǎn)。Jeff說(shuō)，他和他的團隊仍然保持著(zhù)活力，幫助客戶(hù)解決全新DLP芯片使用過(guò)程中有可能遇到的挑戰或難題。 “我們在組裝期間始終監視性能，并且監視產(chǎn)量，以確保我們將客戶(hù)需要的產(chǎn)品交付到他們手中�！盝eff表示。 此外，不論是更低功耗、更高亮度、提高的分辨率，還是更小封裝，推動(dòng)創(chuàng )新，所有這些以創(chuàng )造出更新DLP芯片、滿(mǎn)足客戶(hù)的新需要，尋找全新潛在應用為目的的過(guò)程將永不停歇。 *Larry HornBeck博士在2014年被授予科學(xué)與技術(shù)學(xué)院功績(jì)獎（奧斯卡小金人），以表彰他發(fā)明的，用于DLP Cinema 投影領(lǐng)域的數字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)。 |
