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完全集成的 600mA 解決方案尺寸僅 6.7 mm2，而高性能 6A、14.5V 集成轉換器則實(shí)現了 800 W/in3 的密度 德州儀器 (TI) 面向負載點(diǎn)設計推出兩款最新的電源管理芯片 (IC)，其可實(shí)現尺寸、電源密度以及性能標準的全面提升。TI TPS82671 與 TPS84620 集成型電源解決方案不僅可大幅簡(jiǎn)化便攜式電子設備、通信以及工業(yè)等應用領(lǐng)域的設計工作，同時(shí)還能顯著(zhù)加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。 業(yè)界最小型的 600mA 解決方案 TPS82671 以?xún)H 6.7 mm2 的微小尺寸名符其實(shí)地成為業(yè)界最小型的集成型插件式電源解決方案，每平方毫米的電流可達 90 mA。該器件可在 TI 高度為 1 毫米的全新 MicroSiP™封裝中高度整合所有外部組件，從而能夠顯著(zhù)簡(jiǎn)化智能電話(huà)等 600mA 便攜式電子產(chǎn)品的設計工作。TPS82671 工作時(shí)靜態(tài)電流非常低，僅為 17uA，并能以 2.3V～4.8V 的輸入電壓實(shí)現超過(guò) 90% 的電源效率。獨特的 PWM 抖頻不僅能降低噪聲，同時(shí)還可大幅提升射頻敏感型設計的性能。更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps82671.html。 超高密度負載點(diǎn) TI 最新的 6A、14.5V TPS84620 可實(shí)現每立方英寸逾 800W 的電源密度，效率高達 95%，散熱性能也比業(yè)界同類(lèi)競爭解決方案高出 30%。該款集成型降壓解決方案可在同一器件中高度集成電感器與無(wú)源組件，而且最少只需要三個(gè)外部組件，能夠在不足 200 mm2的面積上實(shí)現完整的解決方案。TPS84620 可支持使用 DSP 和 FPGA 的各種高功率電信基礎架構及工業(yè)系統。更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)： http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps84620.html。 業(yè)界最豐富系列的負載點(diǎn)解決方案 TI 可為非隔離式負載點(diǎn)設計提供業(yè)界最豐富系列的電源管理 IC，如適用于便攜式與線(xiàn)路供電系統的升降壓轉換器，從具有 FET 以及不帶 FET 的超低功耗 DC/DC 轉換器到完全集成的電源解決方案，乃至插入式電源模塊等，一應俱全。 供貨情況 TPS82671 與 TPS84620 現已開(kāi)始批量供貨，可通過(guò) TI 及其授權分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購。TPS82671 采用 8 引腳 2.3 毫米 x 2.9 毫米 x 1 毫米 MicroSiP™ BGA 封裝；TPS84620 采用 15 毫米 x 9 毫米 x 2.8 毫米 QFN 封裝。兩款器件的評估板均可通過(guò) TI eStore 進(jìn)行訂購。 查閱有關(guān) TI 電源產(chǎn)品以及未來(lái)電子音樂(lè )解決方案的更多詳情： • 2010 年 11 月 9 日 ~ 11 日在慕尼黑舉行的 Electronica 2010 展：在 420 號 A4 大廳 TI 展位特設演示； • 查看 TI 視頻博客“TI Live@electronica”：www.ti.com/electronica2010-blog； • TI 電源管理產(chǎn)品、技術(shù)支持與培訓：http://www.ti.com.cn/power； |
