|
愛(ài)特梅爾公司宣布推出用于90nm SiliconCity ASIC開(kāi)發(fā)的全新定制架構，可為客戶(hù)提供最高每平方毫米350,000門(mén)電路數目，達到標準單元ASIC的門(mén)密度范圍。SiliconCity柔性架構可讓設計人員針對多種產(chǎn)品變化型款，創(chuàng )建獨特的基礎晶圓架構，同時(shí)通過(guò)設計復用大幅縮短客戶(hù)的設計時(shí)間，減少非經(jīng)常性工程(NRE)成本，并降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險。 金屬可編程單元結構(Metal Programmable Cell Fabric, MPCF)是技術(shù)的核心 MPCF是愛(ài)特梅爾支持CAP 可定制微控制器產(chǎn)品系列，以及SiliconCity柔性架構的專(zhuān)利ASIC技術(shù)。在CAP可定制微控制器中，愛(ài)特梅爾就對包含ARM內核和總線(xiàn)子系統、外設及存儲器的平臺進(jìn)行了定義。而SiliconCity柔性架構則讓用戶(hù)自行定義平臺�？蛻�(hù)通過(guò)預先定義共同的嵌入式內核和總線(xiàn)、存儲器以及外設組合，能夠為多種產(chǎn)品實(shí)施獨特的IP。Silicon City架構給予客戶(hù)完全的控制能力，同時(shí)MPCF提供了高靈活性。 MPCF通過(guò)更佳布線(xiàn)減小內核單元 MPCF技術(shù)的關(guān)鍵在于一個(gè)小于3.2平方微米的6晶體管內核單元。在90nm工藝中，SiliconCity柔性架構ASIC可實(shí)現每平方毫米300,000到 350,000門(mén)密度。而新穎的布線(xiàn)方案則兩層用于互連的金屬層，將系統門(mén)利用率提高至90%。更高的門(mén)密度結合基于MPCF的SoC所帶來(lái)的更佳布線(xiàn)功能，使得芯片尺寸減少至約為以往130nm工藝芯片的一半。 布線(xiàn)與晶體管幾何對準 利用MPCF，單元尺寸可與布線(xiàn)網(wǎng)格及晶體管間距的整數倍完全匹配，不會(huì )造成硅材料的浪費。此外，接觸點(diǎn)和通孔的尺寸也與金屬跡線(xiàn)相同，從而在設計中避免任何可能的重疊，并提供最高效的硅材料垂直利用。相比門(mén)陣列和某些早期結構化ASIC產(chǎn)品普遍使用的典型門(mén)海(sea-of-gates)架構，MPCF的這些優(yōu)勢使到確定設計所需的系統門(mén)數目變得容易得多，成本效益也得以提高。 而且，MPCF金屬可編程單元和標準單元既可以布局在芯片的不同區域內，也可隨意組合，而不會(huì )影響芯片的尺寸。因此，設計的固定平臺部分可通過(guò)標準單元技術(shù)來(lái)實(shí)現，而芯片的靈活部分則利用MPCF，快速實(shí)現衍生產(chǎn)品。 輕易移植現有的處理器連帶FPGA設計許多現有基于連帶FPGA的業(yè)界標準微控制器設計都可以在短短20周內，以最少的重建工程(re-engineering)成本和很低的初始NRE掩模成本，從最終門(mén)級網(wǎng)表直接移植到SiliconCity 柔性ASIC中。至于將來(lái)的設計迭代，則可在僅僅8-12周內以更低的單金屬掩膜NRE成本來(lái)實(shí)現。 供貨 要了解有關(guān)愛(ài)特梅爾SiliconCity柔性架構的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)：http://www.atmel.com/products/asic/architecture.asp?family_id=615 。 |
