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• 所有器件均可使用共同開(kāi)發(fā)的UMC 65nm eFlash工藝平臺 • 全新IP友好架構提供了更多的功能性、更低的功耗 • 提供下一代太空應用FPGA先期快報 公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC產(chǎn)品部門(mén)(原為愛(ài)特公司Actel Corporation)發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺，以用于構建公司下一代基于快閃的可定制系統級芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信號和系統關(guān)鍵系列SoC具有四輸入查找表(look up table, LUT)架構，將會(huì )集中使用現代化的65nm嵌入式快閃工藝。相比前一代產(chǎn)品，器件密度能夠提高一個(gè)數量級，性能則提升一倍。新平臺能夠降低動(dòng)態(tài)功耗65%，并提升Flash*Freeze特性以降低靜態(tài)電流，從而維持企業(yè)在低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。未來(lái)的器件將備有行業(yè)標準總線(xiàn)接口，并集成增強的知識產(chǎn)權部件如嵌入式微處理器內核、DSP模塊、高速收發(fā)器、存儲器接口、非易失性閃存和可編程模擬部件。 美高森美SoC產(chǎn)品部市場(chǎng)推廣及銷(xiāo)售高級副總裁Jay Legenhausen稱(chēng)：“在現今的設計中，對低功耗、固件錯誤免疫力、安全性和高集成度需求是絕對不能妥協(xié)的。通過(guò)轉向65nm工藝，我們能夠提高產(chǎn)品密度并改善功耗特性和性能，從而瞄準范圍大幅擴大的工業(yè)、醫療、軍事/航天、航空、通信和消費產(chǎn)品市場(chǎng)�！� 美高森美和臺灣聯(lián)華電子公司(UMC)是首批推出65nm嵌入式快閃工藝的企業(yè)，公司內部業(yè)已完成首個(gè)商業(yè)化硅器件。美高森美系統級芯片產(chǎn)品部門(mén)正針對商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)的先期采納廠(chǎng)商推出客戶(hù)導引計劃，使這些廠(chǎng)商能夠及早將新興技術(shù)用于其下一代設計。 快閃技術(shù)在太空領(lǐng)域的應用 美高森美SoC產(chǎn)品部門(mén)的前身愛(ài)特公司，在過(guò)去20多年來(lái)致力于太空和航空工業(yè)的發(fā)展和創(chuàng )新，在衛星控制系統領(lǐng)域擁有的強大實(shí)力。Legenhausen續稱(chēng)：“我們計劃擴展在市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，瞄準性能、密度和信號處理能力均有關(guān)鍵要求的有效載荷應用。我們的非易失性快閃技術(shù)具備可重編程性和無(wú)與倫比的可靠性，是擁有強大的吸引力的解決方案�！� 美高森美還宣布下一代基于快閃技術(shù)的耐輻射(RT) SoC的先期快報：第四代RT FPGA具有多達2000萬(wàn)個(gè)系統門(mén)，提供更大的觸發(fā)器、存儲器和增強的嵌入式IP內核陣列。這些器件將包括數字信號處理(DSP)模塊、PLL和高速接口(如SpaceWire、DDR2/3、PCI Express)，以便快速、有效地在片上和片外獲取數據。全新的基于快閃技術(shù)的FPGA架構能夠緩減總體輻射劑量和單事件效應(SEE)。相比SRAM FPGA，美高森美基于快閃技術(shù)的耐輻射FPGA由于固有單事件翻轉(SEU)免疫能力，因而無(wú)需電路板級別的緩減方案。 由于太空應用領(lǐng)域的設計周期通常較長(cháng)，美高森美在一年多前已經(jīng)就下一代太空飛行FPGA與客戶(hù)接洽，而第五期全球Actel Space Forum講座系列將于2010年12月2日在美國洛杉磯開(kāi)展。 |
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