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i.MX6萬(wàn)能核心板 雙核cpu郵票孔ARM Contex A9 i.MX6處理器

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發(fā)表于 2017-6-16 15:32:31 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
         HMX636是安普盛推出的基于飛思卡爾Freescale Semiconductor)i.MX6 ARM Cotex-A9多核核心板,由 Freescale 單/雙/四核PIN TO PIN的i.MX6、DDR3/LVDDR3/LPDDR、EMMC構成。主頻高達1.2GHz,由于采用3.3V~5.5V的供電,再加上細小的尺寸使i.MX系列直接應用在LI電池供電的手持設備?蛇x的環(huán)境溫度及多達20多種接口類(lèi)型使i.MX系列植入到前裝車(chē)載、工業(yè)、醫療、智能設備、機器人等各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。


CPU
Freescale ARM Contex A9 i.MX6處理器,兼容單核、雙核、四核
內存
搭載512M~2G DDR3
Flash搭載2~32G EMMC flash(默認8G)
主頻
高達1.2GHz
圖形處理
2D/3D處理器
視頻處理
3D 1080P
圖形集成
CPU集成
接口
一個(gè)HDMI接口,兩個(gè)LVDS接口,一個(gè)MIPI Display接口(2xlans)一個(gè)RGB888接口(通用IO),四個(gè)I2S接口,三個(gè)SPI接口,四個(gè)PWM接口
一個(gè)MIPI Camera接口(4xlans),一個(gè)CSI 20bit接口(向下兼容8bit,16bit),一個(gè)USB HOST接口
一個(gè)5x5 KEY 鍵盤(pán)接口,兩個(gè)CAN接口,三個(gè)I2C接口一個(gè)USB OTG接口,一個(gè)RGMII 千兆接口,一個(gè)SATA接口,一個(gè)PCIE接口五個(gè)UART接口,三個(gè)ADC接口
溫度
商業(yè)級(0~95℃)擴展商業(yè)級(-20~105℃)工業(yè)級(-40~105℃)車(chē)規級(-40~125℃)
MCU
32位ARM Cortex M0,可連接到BOOT Config腳,DCDC/LDO腳,系統復位等
序列號儲存,Mac地址,看門(mén)狗,三路ADC,加密等功能
輸入電源
VDD 3~5V,UB_PWR 3~3.6V,RTC_PWR 2.4~3.3V,IO_PWR 1.15~2.265V?
安裝及連接
1.27郵票半孔211pin
工作溫度
您選擇的型號配置決定
電源類(lèi)型
3.3~5.5V供電
操作系統
Linux 3.14以上,Android 5.1.1以上
散熱(選配)
散熱貼,屏蔽殼(單/雙核),螺絲
散熱貼,冰翅散熱器(四核),彈簧鎖扣
尺寸
62x34.5x3.5mm
客戶(hù)群
工業(yè)及視覺(jué),智能車(chē)載,智能醫療設備和家居,行業(yè)及事業(yè)
應用
通過(guò)2~4層底板可以實(shí)現從5寸以下的手持終端到 52寸工業(yè)應用,多屏顯示已支持NFC,3G,WIFI,BT,1D條碼掃描,2D條碼掃描,MSR,3G,紅外讀寫(xiě),北斗MIPI 4通道顯示,手勢感應,距離感應,電子羅盤(pán),氣壓計,環(huán)境光,攝像等應用


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