新的芯片組簡(jiǎn)化了用于汽車(chē)、工業(yè)和智能城市的魯棒性能和立足未來(lái)解決方案的設計
邁來(lái)芯（Melexis）推出新的飛行時(shí)間（TOF）芯片組和開(kāi)發(fā)套件，這是一款用于實(shí)現3D視覺(jué)解決方案的簡(jiǎn)單化、模塊化和面向未來(lái)的設計。該芯片組之前僅作為開(kāi)發(fā)系統的一部分提供，現在可供各地設計師使用。 新推出的芯片組包括MLX75023 1/3英寸光學(xué)格式TOF傳感器和MLX75123配套IC，后者嵌入了開(kāi)發(fā)3D視覺(jué)解決方案通常所需的許多外部元器件。通過(guò)這種高集成度，設計人員不再需要關(guān)注昂貴（且亟需空間）的外部FPGA和ADC，從而可減小尺寸、降低設計成本和產(chǎn)品成本和縮短上市時(shí)間。 MLX75023 TOF傳感器提供世界上最小的QVGA分辨率像素，并具有63dB線(xiàn)性動(dòng)態(tài)范圍和日光魯棒性，這得益于邁來(lái)芯先進(jìn)的像素技術(shù)。MLX75123配套芯片將傳感器IC直接連接到主機MCU，可以從傳感器快速讀取數據。 該芯片組設計采用了模塊化方法，傳感器可以更換或升級，而無(wú)需更改產(chǎn)品架構。這樣可以在相同的基礎設計上設計多種解決方案，并在新傳感器上市時(shí)快速實(shí)現安裝使用。 芯片組的典型應用包括汽車(chē)應用中的手勢識別、駕駛員監控和乘員檢測。該芯片組同時(shí)也是工業(yè)（傳送帶、機器人、體積測量）和智能城市（人數、安全性等）等其他應用的理想選擇。該芯片組可提供汽車(chē)級（-40℃至+105℃）和工業(yè)級（-20℃至+85℃）兩種等級。 邁來(lái)芯公司產(chǎn)品經(jīng)理Gaetan Koers評論說(shuō)：“我們對能夠推出這款芯片組感到非常興奮。它為設計過(guò)程帶來(lái)的簡(jiǎn)單性，可確保更多應用從3D TOF視覺(jué)中獲益。在這個(gè)快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域，這種面向未來(lái)的內置特性，意味著(zhù)我們的客戶(hù)將能夠在未來(lái)幾年保持領(lǐng)先地位�！� |
