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新PCIe 3.0分析工具允許使用泰克示波器自動(dòng)配置執行PCI-SIG Base與CEM規范測量 泰克公司為業(yè)內最完整的PCI Express 3.0解決方案推出新選件。最新解決方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器，具有物理層發(fā)射機 (Tx) 驗證、調試、描述和認證測試功能。通過(guò)這一發(fā)布，泰克目前提供了最廣泛和最完整的PCI Express物理層和協(xié)議層測量功能。 PCIe 3.0架構提供低成本、高性能I/O技術(shù)，包括最新128b/130b編碼模式，數據速率高達8 GT/s，互連帶寬是PCIe 2.0的兩倍。PCIe 3.0采用前代產(chǎn)品同樣的基板材料 (FR4) 和連接器，鑒于通道信號損耗要求更小余量和新抖動(dòng)測量，為PCIe 3.0測試帶來(lái)更大挑戰。 泰克新PCIe 3.0解決方案 (選件PCE3) 以成功的第一代和第二代PCIe測試解決方案為基礎。結合串行數據鏈路分析 (SDLA) 軟件，為PCIe 3.0設計驗證發(fā)射機和通道性能提供了完整解決方案，并支持PCIe 3 Base和CEM規范測量。 新選件PCE3解決方案電子測試支持補充了今年初推出的Tektronix TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協(xié)議分析儀模塊、總線(xiàn)支持軟件和探頭，使TLA7000系列高性能邏輯分析產(chǎn)品支持PCIe 3.0邏輯和協(xié)議測試。 DPO/DSA/MSO70000系列示波器擁有全球最佳的100 GS/s過(guò)采樣率，其性能和信號保真度滿(mǎn)足嚴格的PCIe 3.0測試要求。這些測試儀配置選件PCE3有助于加快PCIe設計的分析和驗證，可靈活地用于設備預一致性檢驗，或利用單一軟件包進(jìn)行設備特性檢定或調試。 串行數據鏈路分析軟件支持通道去嵌、仿真和接收端均衡。DPOJET抖動(dòng)和眼圖分析軟件提供抖動(dòng)、眼圖和參數測試。P7520 TriMode™差分探頭用于驗證和調試chip-to-chip鏈路，包括共模測量。 在標準速度大幅提高的情況下，PCI Express 3.0接收機設計的性能驗證和壓力測試也十分重要。BERTScope BSA85C提供了施壓的碼型測試，新增的的抖動(dòng)和干擾功能，可確定新接收機設計的有效誤碼率。BERTScope新增的DPP125B為施壓的碼型加入了關(guān)鍵的預加重，CR125A用來(lái)恢復內置時(shí)鐘，對測得的信號進(jìn)行眼圖分析。除了對PCIe3.0接收機進(jìn)行完整調試的眼圖分析功能外，BERTScope還提供了真實(shí)誤碼率。 這些工具與TLA7SA16和TLA7SA8邏輯協(xié)議分析儀模塊結合，可提供完整的PCIe 3.0物理層和邏輯層可視性。兩個(gè)解決方案相結合，可快速完成PCIe 3.0數字調試和驗證、模擬驗證、一致性測試和設備特性檢定。 帶有選件PCE3的DPO/DSA/MSO70000系列示波器目前已在全球供貨。 
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