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展訊通信宣布其在由中國IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段技術(shù)方案驗證中，成功完成了與華為5G原型基站的互操作對接測試（IODT）。此次成功對接展示了展訊在加速5G標準化及商用化進(jìn)程上的標志性成果。 本次測試中，展訊采用了“準芯片”級的5G終端原型解決方案Pilot-V1。該方案包括針對中國5G外場(chǎng)測試3.5GHz頻段開(kāi)發(fā)的射頻芯片，以及針對5G指標需求開(kāi)發(fā)的多核處理器工程樣片。該方案的使用標志著(zhù)展訊在5G商用芯片的研發(fā)上進(jìn)一步加強了核心技術(shù)的積累，助力展訊實(shí)現5G商用終端芯片的目標。 同時(shí)，本次測試圍繞3GPP R15 5G新空口將采用的核心技術(shù)展開(kāi)，包括參數集、幀結構和新型信道編解碼，按照由中國IMT-2020(5G)推進(jìn)組制定的5G外場(chǎng)終端設備和測試規范所定義的相關(guān)技術(shù)測試指標的要求，完成了功能對接和性能演示。未來(lái)展訊通信將積極參與中國IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的技術(shù)試驗第三階段工作，進(jìn)一步開(kāi)展基于3GPP R15 5G新空口完整規范的測試工作。 展訊董事長(cháng)兼CEO李力游博士表示：“5G時(shí)代，展訊始終緊跟國際時(shí)間表，將在2018年推出第一款支持3GPP R15 5G標準的芯片， 2020年推出滿(mǎn)足R16標準的芯片。同時(shí)展訊也將加強與合作伙伴的合作，推動(dòng)5G技術(shù)研發(fā)及標準的同步發(fā)展�！� |
