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IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )將于2017年12月7日在深圳會(huì )展中心5樓菊花廳召開(kāi)‘PCB可制造性設計專(zhuān)題會(huì )議’，此會(huì )議是12月6日第五屆IPC中國PCB設計大賽的總結與延伸，重點(diǎn)聚焦PCB設計中的技術(shù)和后道工序的可實(shí)現性挑戰并給出解決方案。 電子產(chǎn)品的品質(zhì)首先取決于PCB設計，在PCB設計階段就需要考慮到后續生產(chǎn)制造時(shí)面臨的線(xiàn)路布局合理性、工藝的可實(shí)現性和可測試性、成本因素、生產(chǎn)的便捷性以及成品工作的環(huán)境、散熱等問(wèn)題�；贗PC多年來(lái)在PCB設計和制造標準技術(shù)方面積累的最佳實(shí)踐經(jīng)驗，IPC中國再次組織IPC設計師理事會(huì )及會(huì )員單位的PCB設計和生產(chǎn)制造工藝專(zhuān)家召開(kāi)此次會(huì )議，以幫助中國的PCB設計師提高符合客戶(hù)需要的、符合企業(yè)制造能力的設計知識和技能。 華為技術(shù)有限公司的高級技術(shù)專(zhuān)家羅子鵬帶來(lái)的演講內容是《高性能ICT產(chǎn)品電源完整性設計挑戰》，蘇州芯禾電子科技有限公司的工程副總裁、IPC設計師理事會(huì )中國分會(huì )理事代文亮博士的演講題目是《高速PCB設計中的S參數處理與高級去嵌技術(shù)》，兢陸電子（昆山）有限公司的品保處處長(cháng)、IPC設計師理事會(huì )中國分會(huì )秘書(shū)黃志宏的演講題目是《吹孔現象和板材選用以及專(zhuān)控條件之探討》，聯(lián)茂電子股份有限公司的產(chǎn)品經(jīng)理王紅飛博士演講的內容是《告訴PCB信號完整性可制造性設計》，明日水滴有限公司的黃文強總經(jīng)理將給聽(tīng)眾介紹《PCB設計標準化》，深圳市漢普電子技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司的PCB設計事業(yè)部技術(shù)總監、IPC設計師理事會(huì )中國分會(huì )理事盧永利將給聽(tīng)眾講解《第五屆IPC中國PCB設計大賽—賽題關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)解析與仿真》，Cadence公司的產(chǎn)品主管工程師李方演講的題目《系統級高速PCB設計效率提升與質(zhì)量保證》，澳昇科技有限公司的CTO劉威博士的演講題目《基于大數據的客戶(hù)服務(wù)平臺》。 此次會(huì )議由IPC組織、IPC 設計師理事會(huì )策劃，得到華為技術(shù)有限公司、蘇州芯禾電子科技有限公司的大力支持。 現已開(kāi)通網(wǎng)上報名，報名和議題內容，請點(diǎn)擊鏈接：http://www.ipc.org.cn/events/pcb-design-seminar/2017/index.html。 |
