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來(lái)源：賽迪智庫 隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)將成為移動(dòng)通信發(fā)展的主要驅動(dòng)力。今年6月，工信部發(fā)布《全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）建設發(fā)展》，推進(jìn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò )部署和拓展行業(yè)應用，加快NB-IoT的創(chuàng )新和發(fā)展，打造完整產(chǎn)業(yè)體系。隨著(zhù)新一代通信技術(shù)的發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局的重構，基站、網(wǎng)絡(luò )設備和終端芯片市場(chǎng)也正在發(fā)生深刻變革，NB-IoT技術(shù)成為新的機會(huì )窗。 一是借助中國芯片廠(chǎng)商在NB-IoT芯片研發(fā)生產(chǎn)方面的優(yōu)勢，NB-IoT設備將有效推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預計未來(lái)60%的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備將使用廣域、低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)，NB-IoT連接技術(shù)是目前相關(guān)連接技術(shù)的代表。當前，借助于早期在NB-IoT標準制定方面的深度參與，華為、中興獲得了NB-IoT芯片研發(fā)的先天優(yōu)勢，其中華為在3月全球首先量產(chǎn)了NB-IoT芯片。未來(lái)，推測華為、中興、紫光展銳等中國企業(yè)將占有65%的NB-IoT芯片市場(chǎng)。 二是NB-IoT芯片代工將為中國芯片制造企業(yè)帶來(lái)機遇。工信部曾在6月指出，2020年NB-IoT連接總數不少于6億部。目前，NB-IoT芯片制造工藝分布在28nm、40nm、55nm，這符合中國制造廠(chǎng)商代工能力。由于中國芯片廠(chǎng)商的研發(fā)優(yōu)勢，未來(lái)NB-IoT芯片代工可以為中國代工廠(chǎng)帶來(lái)較大訂單。 |
專(zhuān)注于為產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供接入通信產(chǎn)品和相關(guān)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/NB-IoT/eMTC等無(wú)線(xiàn)通信模塊及整機、管道云、接入云，廣泛應用于智慧能源、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)零售、智慧城市等行業(yè)。
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