Xilinx 宣布集成 RF 信號鏈的 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列開(kāi)始發(fā)貨

發(fā)布時(shí)間:2017-11-9 09:57    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: Xilinx , Zynq , UltraScale+ , RFSoC
All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今日宣布其 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列開(kāi)始發(fā)貨,該系列是通過(guò)一個(gè)突破性的架構將 RF 信號鏈集成在一個(gè)單芯片 SoC 中,致力于加速 5G 無(wú)線(xiàn)、有線(xiàn) Remote-PHY 及其它應用的實(shí)現; 16nm UltraScale+ MPSoC 架構的 All Programmable RFSoC 在單芯片上集成 RF 數據轉換器,可將系統功耗和封裝尺寸減少最高達 50%-70%,而且其軟判決前向糾錯 (SD-FEC) 內核可滿(mǎn)足 5G 和 DOCSIS 3.1 標準要求。隨著(zhù)芯片樣片向多家客戶(hù)發(fā)貨,Zynq UltraScale+ RFSoC 系列早期試用計劃現已啟動(dòng)。



用于 RF 信號鏈的片上系統

Zynq RFSoC 將 RF 數據轉換器、SD-FEC 內核以及高性能 16nm UltraScale+ 可編程邏輯和 ARM® 多處理系統完美集成在一起打造出了一個(gè)全面的模數信號鏈。射頻-數字信號調節與處理通常分派給不同的獨立子系統中,但 Zynq UltraScale+ RFSoC 將模擬、數字和嵌入式軟件設計集成到單個(gè)單芯片器件上,實(shí)現了高度的系統穩健性。該系列器件具有如下特性:

8 個(gè) 4GSPS 或 16 個(gè) 2GSPS 12 位 ADC
8-16 個(gè) 6.4GSPS 14 位 DAC
SD-FEC 內核、LDPC 和 Turbo 編解碼器完美集成在一起,可滿(mǎn)足 5G 和 DOCSIS3.1 標準要求
ARM 處理子系統,采用四核 Cortex-A53 和雙核 Cortex-R5
16nm UltraScale+ 可編程邏輯配有集成 Nx100G 內核
多達 930,000 個(gè)邏輯單元和超過(guò) 4,200 個(gè) DSP Slice
Zynq RFSoC 系列支持的應用包括 massive-MIMO 的遠端射頻單元、毫米波移動(dòng)回程、5G 基帶、固定無(wú)線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)、有線(xiàn) Remote-PHY 節點(diǎn)、測試測量、衛星通信等高性能 RF 應用。

5G 無(wú)線(xiàn)

Zynq UltraScale+ RFSoC 器件能為下一代無(wú)線(xiàn)基礎架構提供帶寬密集型系統。如果沒(méi)有系統級的突破,5 倍帶寬、100 倍用戶(hù)數據速率、1000 倍網(wǎng)絡(luò )容量等在內的 5G 要求均無(wú)法實(shí)現。Zynq UltraScale+ RFSoC 集成了分立式 RF 數據轉換器和信號鏈優(yōu)化技術(shù),這樣 Massive-MIMO 的遠端射頻單元、無(wú)線(xiàn)回程和固定無(wú)線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)不僅可實(shí)現高信道密度,而且還能將功耗和封裝尺寸減小 50%-75%。在 5G 基帶應用中,多個(gè)集成 SD-FEC 內核相對于軟核實(shí)現方案而言,可將系統吞吐量提升 10-20 倍,并可滿(mǎn)足嚴格的功耗和散熱要求。

有線(xiàn) Remote-PHY

同樣,在下一代有線(xiàn)寬帶服務(wù)領(lǐng)域,Zynq RFSoC 也實(shí)現了封裝尺寸、能效和硬件靈活性的完美組合,可支持 Remote-PHY 系統。分布式訪(fǎng)問(wèn)架構推動(dòng) DOCSIS 3.x PHY 功能從集中頭端設備轉移到靠近消費者的 Remote-PHY 節點(diǎn)。通過(guò)用無(wú)所不在的以太網(wǎng)傳輸取代低效的模擬光傳輸,網(wǎng)絡(luò )的容量、規模和性能得到了大幅提升。通過(guò) RF 集成和支持 LDPC FEC 的信號鏈,RFSoC 能確保靈活的 R-PHY 部署,從而可滿(mǎn)足 DOCSIS3.1 更高的頻譜效率要求。

供貨情況

Zynq UltraScale+ RFSoC 器件樣片現已發(fā)貨。支持 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件的 Vivado® 設計套件早期試用計劃現已啟動(dòng)。對 Zynq UltraScale+ RFSoC 早期試用計劃感興趣的客戶(hù)可聯(lián)系您所在地的賽靈思代表。如需了解更多信息,敬請訪(fǎng)問(wèn):china.xilinx.com/rfsoc。

關(guān)于賽靈思

賽靈思( Xilinx, Inc.,NASDAQ:XLNX ) 是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、RFSoC和 3D IC 的全球領(lǐng)先供應商,獨特地實(shí)現了既能軟件定義又能硬件優(yōu)化的各種應用,推動(dòng)了云計算、5G 無(wú)線(xiàn)、嵌入式視覺(jué)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展。如需了解更多信息,敬請訪(fǎng)問(wèn)賽靈思中文網(wǎng)站:http://china.xilinx.com/。                                                

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