按部位分類(lèi) | 技術(shù)規范內容 |
1 | PCB布線(xiàn)與布局 | PCB布線(xiàn)與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個(gè)數量級。隔離方法包括：空間遠離、地線(xiàn)隔開(kāi)。 |
2 | PCB布線(xiàn)與布局 | 晶振要盡量靠近IC，且布線(xiàn)要較粗 |
3 | PCB布線(xiàn)與布局 | 晶振外殼接地 |
4 | PCB布線(xiàn)與布局 | 時(shí)鐘布線(xiàn)經(jīng)連接器輸出時(shí)，連接器上的插針要在時(shí)鐘線(xiàn)插針周?chē)紳M(mǎn)接地插針 |
5 | PCB布線(xiàn)與布局 | 讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線(xiàn)通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線(xiàn)或采用分開(kāi)的電源層與接地層，以便減小電源與地線(xiàn)回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線(xiàn)回路中的干擾電壓 |
6 | PCB布線(xiàn)與布局 | 單獨工作的PCB的模擬地和數字地可在系統接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路 |
7 | PCB布線(xiàn)與布局 | 如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數字電路的電源和地也要分開(kāi)，模擬地和數字地在母板的接地處接地，電源在系統接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路 |
8 | PCB布線(xiàn)與布局 | 當高速、中速和低速數字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區域 |
9 | PCB布線(xiàn)與布局 | 對低電平模擬電路和數字邏輯電路要盡可能地分離 |
10 | PCB布線(xiàn)與布局 | 多層印制板設計時(shí)電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。 |
11 | PCB布線(xiàn)與布局 | 多層印制板設計時(shí)布線(xiàn)層應安排與整塊金屬平面相鄰 |
12 | PCB布線(xiàn)與布局 | 多層印制板設計時(shí)把數字電路和模擬電路分開(kāi)，有條件時(shí)將數字電路和模擬電路安排在不同層內。如果一定要安排在同層，可采用開(kāi)溝、加接地線(xiàn)條、分隔等方法補救。模擬的和數字的地、電源都要分開(kāi)，不能混用 |
13 | PCB布線(xiàn)與布局 | 時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電路 |
14 | PCB布線(xiàn)與布局 | 注意長(cháng)線(xiàn)傳輸過(guò)程中的波形畸變 |
15 | PCB布線(xiàn)與布局 | 減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，最好的辦法是使用雙絞線(xiàn)和屏蔽線(xiàn)，讓信號線(xiàn)與接地線(xiàn)（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號與接地線(xiàn)（或載流回路）之間的距離最近 |
16 | PCB布線(xiàn)與布局 | 增大線(xiàn)間的距離，使得干擾源與受感應的線(xiàn)路之間的互感盡可能地小 |
17 | PCB布線(xiàn)與布局 | 如有可能，使得干擾源的線(xiàn)路與受感應的線(xiàn)路呈直角（或接近直角）布線(xiàn)，這樣可大大降低兩線(xiàn)路間的耦合 |
18 | PCB布線(xiàn)與布局 | 增大線(xiàn)路間的距離是減小電容耦合的最好辦法 |
19 | PCB布線(xiàn)與布局 | 在正式布線(xiàn)之前，首要的一點(diǎn)是將線(xiàn)路分類(lèi)。主要的分類(lèi)方法是按功率電平來(lái)進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組 |
20 | PCB布線(xiàn)與布局 | 不同分類(lèi)的導線(xiàn)應分別捆扎，分開(kāi)敷設。對相鄰類(lèi)的導線(xiàn)，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類(lèi)敷設的線(xiàn)束間的最小距離是50~75mm |
21 | PCB布線(xiàn)與布局 | 電阻布局時(shí)，放大器、上下拉和穩壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應（改善瞬態(tài)響應時(shí)間）。 |
22 | PCB布線(xiàn)與布局 | 旁路電容靠近電源輸入處放置 |
23 | PCB布線(xiàn)與布局 | 去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC |
24 | PCB布線(xiàn)與布局 | PCB基本特性 阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積
電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數，Er：PCB基體介電常數，A：電流到達的范圍，h：走線(xiàn)間距
電感：平均分布在布線(xiàn)中，約為1nH/m
盎司銅線(xiàn)來(lái)講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線(xiàn)層上方的）0.5mm寬，20mm長(cháng)的線(xiàn)能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 |
25 | PCB布線(xiàn)與布局 | PCB布線(xiàn)基本方針：增大走線(xiàn)間距以減少電容耦合的串擾；平行布設電源線(xiàn)和地線(xiàn)以使PCB電容達到最佳；將敏感高頻線(xiàn)路布設在遠離高噪聲電源線(xiàn)的位置；加寬電源線(xiàn)和地線(xiàn)以減少電源線(xiàn)和地線(xiàn)的阻抗； |
26 | PCB布線(xiàn)與布局 | 分割：采用物理上的分割來(lái)減少不同類(lèi)型信號線(xiàn)之間的耦合，尤其是電源與地線(xiàn) |
27 | PCB布線(xiàn)與布局 | 局部去耦：對于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿(mǎn)足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。 |
28 | PCB布線(xiàn)與布局 | 布線(xiàn)分離：將PCB同一層內相鄰線(xiàn)路之間的串擾和噪聲耦合最小化。采用3W規范處理關(guān)鍵信號通路。 |
29 | PCB布線(xiàn)與布局 | 保護與分流線(xiàn)路：對關(guān)鍵信號采用兩面地線(xiàn)保護的措施，并保證保護線(xiàn)路兩端都要接地 |
30 | PCB布線(xiàn)與布局 | 單層PCB：地線(xiàn)至少保持1.5mm寬，跳線(xiàn)和地線(xiàn)寬度的改變應保持最低 |
31 | PCB布線(xiàn)與布局 | 雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線(xiàn)，寬度保持1.5mm以上�；蛘甙训胤旁谝贿�，信號電源放在另一邊 |
32 | PCB布線(xiàn)與布局 | 保護環(huán)：用地線(xiàn)圍成一個(gè)環(huán)形，將保護邏輯圍起來(lái)進(jìn)行隔離 |
33 | PCB布線(xiàn)與布局 | PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據有非常高的頻率響應和均勻的分布在整個(gè)面或整條線(xiàn)上的低串連電感。等效于一個(gè)均勻分布在整板上的去耦電容。 |
34 | PCB布線(xiàn)與布局 | 高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。
地的銅填充：銅填充必須確保接地。 |
35 | PCB布線(xiàn)與布局 | 相鄰層的走線(xiàn)方向成正交結構，避免將不同的信號線(xiàn)在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時(shí)，應考慮用地平面隔離各布線(xiàn)層，用地信號線(xiàn)隔離各信號線(xiàn)； |
36 | PCB布線(xiàn)與布局 | 不允許出現一端浮空的布線(xiàn)，為避免“天線(xiàn)效應”。 |
37 | PCB布線(xiàn)與布局 | 阻抗匹配檢查規則：同一網(wǎng)格的布線(xiàn)寬度應保持一致，線(xiàn)寬的變化會(huì )造成線(xiàn)路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時(shí)會(huì )產(chǎn)生反射，在設計中應避免這種情況。在某些條件下，可能無(wú)法避免線(xiàn)寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長(cháng)度。 |
38 | PCB布線(xiàn)與布局 | 防止信號線(xiàn)在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。 |
39 | PCB布線(xiàn)與布局 | 短線(xiàn)規則：布線(xiàn)盡量短，特別是重要信號線(xiàn)，如時(shí)鐘線(xiàn)，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。 |
40 | PCB布線(xiàn)與布局 | 倒角規則：PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線(xiàn)與線(xiàn)的夾角應大于135度 |
41 | PCB布線(xiàn)與布局 | 濾波電容焊盤(pán)到連接盤(pán)的線(xiàn)線(xiàn)應采用0.3mm的粗線(xiàn)連接，互連長(cháng)度應≤1.27mm。 |
42 | PCB布線(xiàn)與布局 | 一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線(xiàn)長(cháng)度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問(wèn)題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。 |
43 | PCB布線(xiàn)與布局 | 對于導通孔密集的區域，要注意避免在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導致信號線(xiàn)在地層的回路面積增大。 |
44 | PCB布線(xiàn)與布局 | 電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。 |
45 | PCB布線(xiàn)與布局 | 3W規則：為減少線(xiàn)間竄擾，應保證線(xiàn)間距足夠大，當線(xiàn)中心距不少于3倍線(xiàn)寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，如要達到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W規則。 |
46 | PCB布線(xiàn)與布局 | 20H準則：以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿內，內縮 1000H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內。 |
47 | PCB布線(xiàn)與布局 | 五五準則：印制板層數選擇規則，即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面 |
48 | PCB布線(xiàn)與布局 | 混合信號PCB分區準則：1將PCB分區為獨立的模擬部分和數字部分；2將A/D轉換器跨分區放置；3不要對地進(jìn)行分割，在電路板的模擬部分和數字部分下面設統一地；4在電路板的所有層中，數字信號只能在電路板的數字部分布線(xiàn)，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線(xiàn)；5實(shí)現模擬電源和數字電源分割；6布線(xiàn)不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線(xiàn)要位于緊鄰大面積地的布線(xiàn)層上；8分析返回地電流實(shí)際流過(guò)的路徑和方式； |
49 | PCB布線(xiàn)與布局 | 多層板是較好的板級EMC防護設計措施，推薦優(yōu)選。 |
50 | PCB布線(xiàn)與布局 | 信號電路與電源電路各自獨立的接地線(xiàn)，最后在一點(diǎn)公共接地，二者不宜有公用的接地線(xiàn)。 |
51 | PCB布線(xiàn)與布局 | 信號回流地線(xiàn)用獨立的低阻抗接地回路，不可用底盤(pán)或結構架件作回路。 |
52 | PCB布線(xiàn)與布局 | 在中短波工作的設備與大地連接時(shí)，接地線(xiàn)<1/4λ；如無(wú)法達到要求，接地線(xiàn)也不能為1/4λ的奇數倍。 |
53 | PCB布線(xiàn)與布局 | 強信號與弱信號的地線(xiàn)要單獨安排，分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。 |
54 | PCB布線(xiàn)與布局 | 一般設備中至少要有三個(gè)分開(kāi)的地線(xiàn)：一條是低電平電路地線(xiàn)（稱(chēng)為信號地線(xiàn)），一條是繼電器、電動(dòng)機和高電平電路地線(xiàn)（稱(chēng)為干擾地線(xiàn)或噪聲地線(xiàn)）；另一條是設備使用交流電源時(shí)，則電源的安全地線(xiàn)應和機殼地線(xiàn)相連，機殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，最后將所有的地線(xiàn)匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時(shí)，一點(diǎn)接地；f>10MHz時(shí)，多點(diǎn)接地；1MHz |
55 | PCB布線(xiàn)與布局 | 避免地環(huán)路準則：電源線(xiàn)應靠近地線(xiàn)平行布線(xiàn)。 |
56 | PCB布線(xiàn)與布局 | 散熱器要與單板內電源地或屏蔽地或保護地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護地），以降低輻射干擾 |
57 | PCB布線(xiàn)與布局 | 數字地與模擬地分開(kāi)，地線(xiàn)加寬 |
58 | PCB布線(xiàn)與布局 | 對高速、中速和低速混用時(shí)，注意不同的布局區域 |
59 | PCB布線(xiàn)與布局 | 專(zhuān)用零伏線(xiàn)，電源線(xiàn)的走線(xiàn)寬度≥1mm |
60 | PCB布線(xiàn)與布局 | 電源線(xiàn)和地線(xiàn)盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線(xiàn)電流達到均衡。 |
61 | PCB布線(xiàn)與布局 | 盡可能有使干擾源線(xiàn)路與受感應線(xiàn)路呈直角布線(xiàn) |
62 | PCB布線(xiàn)與布局 | 按功率分類(lèi)，不同分類(lèi)的導線(xiàn)應分別捆扎，分開(kāi)敷設的線(xiàn)束間距離應為50～75mm。 |
63 | PCB布線(xiàn)與布局 | 在要求高的場(chǎng)合要為內導體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來(lái)保證電場(chǎng)屏蔽的完整性 |
64 | PCB布線(xiàn)與布局 | 多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號應臨近接地面，非關(guān)鍵信號則布放為靠近電源面。 |
65 | PCB布線(xiàn)與布局 | 電源：當電路需要多個(gè)電源供給時(shí)，用接地分離每個(gè)電源。 |
66 | PCB布線(xiàn)與布局 | 過(guò)孔：高速信號時(shí)，過(guò)孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過(guò)孔要盡可能最小。確保高速平行線(xiàn)的過(guò)孔數一致。 |
67 | PCB布線(xiàn)與布局 | 短截線(xiàn)：避免在高頻和敏感的信號線(xiàn)路使用短截線(xiàn) |
68 | PCB布線(xiàn)與布局 | 星形信號排列：避免用于高速和敏感信號線(xiàn)路 |
69 | PCB布線(xiàn)與布局 | 輻射型信號排列：避免用于高速和敏感線(xiàn)路，保持信號路徑寬度不變，經(jīng)過(guò)電源面和地面的過(guò)孔不要太密集。 |
70 | PCB布線(xiàn)與布局 | 地線(xiàn)環(huán)路面積：保持信號路徑和它的地返回線(xiàn)緊靠在一起將有助于最小化地環(huán) |
71 | PCB布線(xiàn)與布局 | 一般將時(shí)鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個(gè)接地良好的位置，使時(shí)鐘盡量靠近微處理器，并保持引線(xiàn)盡可能短，同時(shí)將石英晶體振蕩只有外殼接地。 |
72 | PCB布線(xiàn)與布局 | 為進(jìn)一步增強時(shí)鐘電路的可靠性，可用地線(xiàn)找時(shí)鐘區圈起隔離起來(lái)，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號線(xiàn)； |
73 | PCB布線(xiàn)與布局 | 元件布局的原則是將模擬電路部分與數字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時(shí)盡量縮短元件之間的引線(xiàn)，使相互間的干擾耦合達到最小。 |
74 | PCB布線(xiàn)與布局 | 電路板按功能進(jìn)行分區，各分區電路地線(xiàn)相互并聯(lián)，一點(diǎn)接地。當電路板上有多個(gè)電路單元時(shí)，應使各單元有獨立的地線(xiàn)回各，各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地. |
75 | PCB布線(xiàn)與布局 | 重要的信號線(xiàn)盡量短和粗,并在兩側加上保護地，信號需要引出時(shí)通過(guò)扁平電纜引出，并使用“地線(xiàn)—信號—地線(xiàn)”相間隔的形式。 |
76 | PCB布線(xiàn)與布局 | I/O接口電路及功率驅動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣 |
77 | PCB布線(xiàn)與布局 | 除時(shí)鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線(xiàn)。 |
78 | PCB布線(xiàn)與布局 | 當印刷電路板期有PCI、ISA等高速數據接口時(shí)，需注意在電路板上按信號頻率漸進(jìn)布局，即從插槽接口部位開(kāi)始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠離該數據接口。 |
79 | PCB布線(xiàn)與布局 | 信號在印刷線(xiàn)路上的引線(xiàn)越短越好，最長(cháng)不宜超過(guò)25cm，而且過(guò)孔數目也應盡量少。 |
80 | PCB布線(xiàn)與布局 | 在信號線(xiàn)需要轉折時(shí)，使用45度或圓弧折線(xiàn)布線(xiàn)，避免使用90度折線(xiàn)，以減小高頻信號的反射。 |
81 | PCB布線(xiàn)與布局 | 布線(xiàn)時(shí)避免90度折線(xiàn)，減少高頻噪聲發(fā)射 |
82 | PCB布線(xiàn)與布局 | 注意晶振布線(xiàn)。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線(xiàn)把時(shí)鐘區隔離 起來(lái)，晶振外殼接地并固定 |
83 | PCB布線(xiàn)與布局 | 電路板合理分區，如強、弱信號，數字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機，繼電器）與敏感元件（如單片機）遠離 |
84 | PCB布線(xiàn)與布局 | 用地線(xiàn)把數字區與模擬區隔離，數字地與模擬地要分離，最后在一 點(diǎn)接于電源地。A/D、D/A芯片布線(xiàn)也以此為原則，廠(chǎng)家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時(shí)已考慮此要求 |
85 | PCB布線(xiàn)與布局 | 單片機和大功率器件的地線(xiàn)要單獨接地，以減小相互干擾。 大功率 器件盡可能放在電路板邊緣 |
86 | PCB布線(xiàn)與布局 | 布線(xiàn)時(shí)盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應噪聲 |
87 | PCB布線(xiàn)與布局 | 布線(xiàn)時(shí)，電源線(xiàn)和地線(xiàn)要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲 |
88 | PCB布線(xiàn)與布局 | IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座 |
89 | PCB布線(xiàn)與布局 | 參考點(diǎn)一般應設置在左邊和底邊的邊框線(xiàn)的交點(diǎn)(或延長(cháng)線(xiàn)的交點(diǎn))上或印制板的插件上的第一個(gè)焊盤(pán)。 |
90 | PCB布線(xiàn)與布局 | 布局推薦使用25mil網(wǎng)格 |
91 | PCB布線(xiàn)與布局 | 總的連線(xiàn)盡可能的短，關(guān)鍵信號線(xiàn)最短 |
92 | PCB布線(xiàn)與布局 | 同類(lèi)型的元件應該在X或Y方向上一致。同一類(lèi)型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調試； |
93 | PCB布線(xiàn)與布局 | 元件的放置要便于調試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調試的元件周?chē)鷳凶銐虻目臻g。發(fā)熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。 |
94 | PCB布線(xiàn)與布局 | 雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤(pán)外側與相臨插裝元件焊盤(pán)外側要>2mm。壓接元件周?chē)?mm內不可以放置插裝元器件。焊接面周?chē)?mm內不可以放置貼裝元件。 |
95 | PCB布線(xiàn)與布局 | 集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。 |
96 | PCB布線(xiàn)與布局 | 旁路電容應均勻分布在集成電路周?chē)?/td> |
97 | PCB布線(xiàn)與布局 | 元件布局時(shí)，使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分割。 |
98 | PCB布線(xiàn)與布局 | 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。 |
99 | PCB布線(xiàn)與布局 | 匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的最遠端進(jìn)行匹配。 |
100 | PCB布線(xiàn)與布局 | 匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號的驅動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。 |
101 | PCB布線(xiàn)與布局 | 調整字符，所有字符不可以上盤(pán)，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統一。 |
102 | PCB布線(xiàn)與布局 | 關(guān)鍵信號線(xiàn)優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時(shí)鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線(xiàn)； |
103 | PCB布線(xiàn)與布局 | 環(huán)路最小規則：即信號線(xiàn)與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過(guò)孔，將雙面信號有效連接起來(lái)，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線(xiàn)隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其他平面信號回路問(wèn)題，建議采用多層板為宜。 |
104 | PCB布線(xiàn)與布局 | 接地引線(xiàn)最短準則：盡量縮短并加粗接地引線(xiàn)（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長(cháng)的公共接地線(xiàn)。 |
105 | PCB布線(xiàn)與布局 | 內部電路如果要與金屬外殼相連時(shí)，要用單點(diǎn)接地，防止放電電流流過(guò)內部電路 |
106 | PCB布線(xiàn)與布局 | 對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線(xiàn)路相隔離。如果這種線(xiàn)路必須從部件旁經(jīng)過(guò)時(shí)，應使用它們成90°交角。 |
107 | PCB布線(xiàn)與布局 | 布線(xiàn)層應安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對消作用 |
108 | PCB布線(xiàn)與布局 | 在接地點(diǎn)之間構成許多回路，這些回路的直徑（或接地點(diǎn)間距）應小于最高頻率波長(cháng)的1/20 |
109 | PCB布線(xiàn)與布局 | 單面或雙面板的電源線(xiàn)和地線(xiàn)應盡可能靠近，最好的方法是電源線(xiàn)布在印制板的一面，而地線(xiàn)布在印制板的另一面，上下重合，這會(huì )使電源的阻抗為最低 |
110 | PCB布線(xiàn)與布局 | 信號走線(xiàn)（特別是高頻信號）要盡量短 |
111 | PCB布線(xiàn)與布局 | 兩導體之間的距離要符合電氣安全設計規范的規定，電壓差不得超過(guò)它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會(huì )產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里，電弧電流會(huì )達到幾十A，有時(shí)甚至會(huì )超過(guò)100安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止�？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體，設計時(shí)注意識別。 |
112 | PCB布線(xiàn)與布局 | 緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面，在最短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。 |
113 | PCB布線(xiàn)與布局 | 確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以?xún)取?/td> |
114 | PCB布線(xiàn)與布局 | 將連接器外殼和金屬開(kāi)關(guān)外殼都連接到機箱地上。 |
115 | PCB布線(xiàn)與布局 | 在薄膜鍵盤(pán)周?chē)胖脤挼膶щ姳Ｗo環(huán)，將環(huán)的外圍連接到金屬機箱上，或至少在四個(gè)拐角處連接到金屬機箱上。不要將該保護環(huán)與PCB地連接在一起。 |
116 | PCB布線(xiàn)與布局 | 使用多層PCB：相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號層都緊靠一個(gè)電源層或地線(xiàn)層。 |
117 | PCB布線(xiàn)與布局 | 對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)以及許多填充地的高密度PCB，可使用內層線(xiàn)。大多數的信號線(xiàn)以及電源和地平面都在內層上，因而類(lèi)似于具備屏蔽功能的法拉第盒。 |
118 | PCB布線(xiàn)與布局 | 盡可能將所有連接器都放在電路板一側。 |
119 | PCB布線(xiàn)與布局 | 在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。 |
120 | PCB布線(xiàn)與布局 | PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤(pán)上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 |
121 | PCB布線(xiàn)與布局 | 在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 |
122 | PCB布線(xiàn)與布局 | 電路周?chē)O置一個(gè)環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個(gè)四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過(guò)孔將環(huán)形地連接起來(lái)；4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來(lái)說(shuō)，應該將環(huán)形地與電路公共地連接起來(lái)；6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機箱地，環(huán)形地上不涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當ESD的放電棒，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環(huán)路；7如果電路板不會(huì )放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線(xiàn)上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電棒。 |
123 | PCB布線(xiàn)與布局 | 在能被ESD直接擊中的區域，每一個(gè)信號線(xiàn)附近都要布一條地線(xiàn)。 |
124 | PCB布線(xiàn)與布局 | 易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區域，減少被觸摸的可能性。 |
125 | PCB布線(xiàn)與布局 | 信號線(xiàn)的長(cháng)度大于300mm(12英寸)時(shí)，一定要平行布一條地線(xiàn)。 |
126 | PCB布線(xiàn)與布局 | 安裝孔的連接準則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時(shí)，要采用一個(gè)0Ω電阻實(shí)現連接。2.確定安裝孔大小來(lái)實(shí)現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤(pán)，底層焊盤(pán)上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤(pán)不采用波峰焊工藝焊接。 |
127 | PCB布線(xiàn)與布局 | 受保護的信號線(xiàn)和不受保護的信號線(xiàn)禁止并行排列。 |
128 | PCB布線(xiàn)與布局 | 復位、中斷和控制信號線(xiàn)的布線(xiàn)準則：1采用高頻濾波；2遠離輸入和輸出電路；3遠離電路板邊緣。 |
129 | PCB布線(xiàn)與布局 | 機箱內的電路板不安裝在開(kāi)口位置或者內部接縫處。 |
130 | PCB布線(xiàn)與布局 | 對靜電最敏感的電路板放在最中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板最中間，人工不易接觸到的部位。 |
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