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有規劃的人生，會(huì )讓人感覺(jué)心里踏實(shí);自然，有規劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路。 PCB板的層數一般不會(huì )事先確定好，會(huì )由工程師綜合板子情況給出規劃，總層數由信號層數加上電源地的層數構成。 一、電源、地層數的規劃 電源的層數主要由電源的種類(lèi)數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設置需要滿(mǎn)足兩個(gè)條件：電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割。 地的層數設置則需要注意以下幾點(diǎn)：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時(shí)鐘等重要信號要參考地平面;主要電源和地平面緊耦合，降低電源平面阻抗等等。 二、信號層數規劃 布線(xiàn)通道通常是決定信號層數的重要因素。首先要清楚板上是否有比較深的BGA和連接器，BGA的深度和BGA的PIN間距是決定BGA出線(xiàn)層數的關(guān)鍵。例如1.0mm的BGA過(guò)孔間一般可以過(guò)兩根線(xiàn)，0.8mm的BGA過(guò)孔之間只能過(guò)一根線(xiàn)，兩者出線(xiàn)層數就有很大的區別。連接器則主要考慮其深度，基本兩個(gè)過(guò)孔之間過(guò)一對差分線(xiàn)。 兩個(gè)過(guò)孔間能過(guò)兩根線(xiàn)的BGA出線(xiàn)，共用2個(gè)走線(xiàn)層 兩個(gè)過(guò)孔間只能過(guò)一根線(xiàn)的BGA出線(xiàn)，共用4個(gè)走線(xiàn)層 其次要考慮板上高速信號的布線(xiàn)通道，因為高速信號處理的時(shí)候要求的條件比較多，需要考慮stub、走線(xiàn)間距、參考平面等因素，所以需要優(yōu)先考慮其布線(xiàn)通道是否足夠。 飛線(xiàn)為高速信號 最后是瓶頸區域的規劃，在基本布局處理好之后，對于比較狹窄的瓶頸區域需要重點(diǎn)關(guān)注。綜合考慮差分線(xiàn)、敏感信號線(xiàn)、特殊信號拓撲等情況來(lái)具體計算瓶頸區域最多能出多少線(xiàn)，多少層才能讓需要的所有線(xiàn)通過(guò)這個(gè)區域。 綜合考慮了以上兩點(diǎn)，基本上不會(huì )出現有部分線(xiàn)走不通，有人比喻說(shuō)：pcb設計就像一個(gè)建高樓大廈的過(guò)程，布線(xiàn)層數規劃就是其中的設計圖紙，規劃好了，布線(xiàn)就自然而然可以水到渠成了。 文章轉載PCB世界網(wǎng)。 |
